【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于功能材料制备，尤其涉及一种电磁屏蔽导热复合薄膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、5g时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。智能手机的传输速率、频率、信号强度等显著提升，从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，5g智能手机零部件将迎来新的变革，硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求。并且移动终端和基站均对电磁屏蔽与导热产品产生大量的增量需求。
2、此外，电子元器件的组装越来越密集化,其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10％，因此，能否及时导热成为影响其使用寿命的重要因素。
3、传统的屏蔽电磁波的材料往往是通过对电磁波的反射或吸收作用，从而耗散波能。电磁波屏蔽材料在反射或吸收耗散波能时会将一部分电磁波转化为热能，这会进一步造成电子产品温度的升高，不仅会降低电磁波屏蔽材料对电磁波的屏蔽效果，而且还会增加电子产品的功耗，降...
【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，由基底薄膜和低熔点合金电磁屏蔽材料复合而成；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，所述基底薄膜为聚酯类、聚氨酯类和丙烯酸类薄膜中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，所述低熔点合金为镓铟合金、镓铟锡合金、铋铟锡合金和铟中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，所述高分子聚合物为聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇和聚己内酯中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热...
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，由基底薄膜和低熔点合金电磁屏蔽材料复合而成；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，所述基底薄膜为聚酯类、聚氨酯类和丙烯酸类薄膜中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，所述低熔点合金为镓铟合金、镓铟锡合金、铋铟锡合金和铟中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，所述高分子聚合物为聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇和聚己内酯中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，所述低熔点合金电磁屏蔽材料还包括表面活性剂。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导热复合薄膜，其特征在于，所述低熔点合金电磁屏蔽材料还包括高导热的导电纤维，所述高导热的导电纤维为碳纤维、片状银粉、石墨烯中的任意一种。...
【专利技术属性】
技术研发人员：张禧龙，邓中山，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。