【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体领域，具体而言涉及一种电子设备，尤其是控制器。
技术介绍
1、目前，随着电子设备向小型化、高性能、高度集成的方向发展，用于电子设备的半导体器件按照一定功能组合封装成一个整体并且提供电气和机械连接，以简化系统集成。因此这种电子设备广泛应用于车辆、工业设备、家用电器等领域中。
2、半导体器件通常在预先设计的温度下最优地工作。在半导体器件运行期间导致温度升高，因而需要可靠地将半导体器件所产生的热量导走。
3、在现有技术中，需要将半导体器件装入塑料连接器中并利用粘接剂将其固定在连接器中并且将连接器连同半导体器件焊接到pcb板上。为了将半导体器件的热量导走，直接将半导体器件固定到热沉(英文：heat sink)上并且在它们之间填充绝缘垫/纸以及散热材料。然而这种构造复杂、装配成本高并且不美观。
4、因而，针对现有技术中的诸多不足之处，仍存在对上述电子设备的改进需求。
技术实现思路
1、为了克服上述缺点之一和/或本文未提及到的现有技术中可能的其它缺点...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备(1)包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热结构(40)沿所述基板(10)的厚度方向嵌入所述基板(10)中。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述基板(10)沿其厚度方向具有第一表面(11)和第二表面(12)，所述第一表面(11)与所述第二表面(12)相对置，其中，所述传热结构(40)从所述第一表面(11)延伸至所述第二表面(12)。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述基板(10)沿其厚度方向具有第一表面(11)和第二表面(12)，所述传...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备(1)包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传热结构(40)沿所述基板(10)的厚度方向嵌入所述基板(10)中。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述基板(10)沿其厚度方向具有第一表面(11)和第二表面(12)，所述第一表面(11)与所述第二表面(12)相对置，其中，所述传热结构(40)从所述第一表面(11)延伸至所述第二表面(12)。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述基板(10)沿其厚度方向具有第一表面(11)和第二表面(12)，所述传热结构(40)从所述第一表面(11)仅延伸至所述基板(10)的内部，其中，所述半导体器件(20)与所述传热结构(40)在所述基板(10)的厚度方向上错开地布置。
5.根据权利要求1至4中任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑鑫杰，马占胜，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：新型
国别省市：
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