电子器件的制造方法和电子器件技术

提供电子器件的制造方法和电子器件，能够在组装后调整盖体的谐振频率。电子器件的制造方法包含：收纳工序，在由基板和盖体形成的收纳空间中收纳振动元件；以及调整工序，去除所述盖体的一部分来调整所述盖体的谐振频率。此外，还包含判定是否进行所述调整工序的检查工序。此外，在所述检查工序中，在所述盖体的谐振频率处于所述振动元件的振动频带内的情况下，判定为进行所述调整工序。此外，在所述调整工序中，通过激光切削去除所述盖体的一部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件的制造方法和电子器件。

技术介绍

1、专利文献1所记载的振动型传感器装置对利用了哥氏力的角速度进行检测，并具有：封装，其具有凹部；控制电路元件，其搭载于凹部的底面；振动型传感器元件，其搭载于控制电路元件的上表面；以及上盖，其覆盖控制电路元件和振动型传感器元件并与封装接合。在这样构成的振动型传感器装置中，如果上盖的谐振频率与振动型传感器元件的振动频率接近，则上盖与振动型传感器元件发生共振，使振动型传感器装置的检测精度劣化。因此，在专利文献1中，将上盖的侧面设为台阶构造来调节上盖的谐振频率。

2、专利文献1：日本特开2013-088337号公报

3、然而，在专利文献1的振动型传感器装置中，由于通过上盖的形状来调整其谐振频率，因此在组装振动型传感器装置之后难以调整上盖的谐振频率。因此，存在难以应对制造偏差的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的电子器件的制造方法包含：收纳工序，在由基板和盖体形成的收纳空间中收纳振动元件；以及调整工序，去除所述盖体的一部分来调整所述盖体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含：

2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

3.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

5.根据权利要求4所述的电子器件的制造方法，其中，

6.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

7.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

8.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：

【技术特征摘要】

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含：

2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

3.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒出丈瑠，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：