【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅麦克风，具体为一种便于对接防护壳的硅麦克风。
技术介绍
1、硅麦克风又称mems麦克风，是基于mems技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与cmos工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的rf及emi抑制能.mems麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。然而传统的硅麦克风于防护壳对接不够方便，其结构复杂，操作麻烦，使用起来的效率不高，而且因为结构复杂导致后期的维修于使用成本居高不下，针对上述问题，专利技术人提出一种便于对接防护壳的硅麦克风用于解决上述问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种便于对接防护壳的硅麦克风，包括防护壳本体和硅麦克风本体，所述硅麦克风本体活动安装在防护壳本体的内部，所述防护壳本体的一端开设有对接槽，所述硅麦克风本体滑动卡接在对接槽的内壁，所述对接槽的一侧开设有...
【技术保护点】
1.一种便于对接防护壳的硅麦克风，包括防护壳本体(1)和硅麦克风本体(2)，其特征在于：所述硅麦克风本体(2)活动安装在防护壳本体(1)的内部，所述防护壳本体(1)的一端开设有对接槽(11)，所述硅麦克风本体(2)滑动卡接在对接槽(11)的内壁，所述对接槽(11)的一侧开设有对称分布的活动槽(12)，所述活动槽(12)的内侧活动卡设有活动板(13)，所述活动槽(12)的内壁开设有卡孔(14)，所述卡孔(14)中固定安装有第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)的一端和活动板(13)固定连接，所述防护壳本体(1)的一端下部转动插设有螺杆(16)，所述螺杆(16)的外侧螺纹...
【技术特征摘要】
1.一种便于对接防护壳的硅麦克风，包括防护壳本体(1)和硅麦克风本体(2)，其特征在于：所述硅麦克风本体(2)活动安装在防护壳本体(1)的内部，所述防护壳本体(1)的一端开设有对接槽(11)，所述硅麦克风本体(2)滑动卡接在对接槽(11)的内壁，所述对接槽(11)的一侧开设有对称分布的活动槽(12)，所述活动槽(12)的内侧活动卡设有活动板(13)，所述活动槽(12)的内壁开设有卡孔(14)，所述卡孔(14)中固定安装有第一弹簧(15)，所述第一弹簧(15)的一端和活动板(13)固定连接，所述防护壳本体(1)的一端下部转动插设有螺杆(16)，所述螺杆(16)的外侧螺纹套设有支撑板(17)，所述支撑板(17)的一端固定连接有对称分布的第二弹簧(18)，所述第二弹簧(18)的一端和防护壳本体(1)的外表面固定连接，所述支撑板(17)的一端中间位置固定连接有固定柱(19)，所述防护壳本体(1)于硅麦克风本体(2)的同侧开设有连接孔(20)，所述固定柱(19)的一端滑动贯穿连接孔(20)并于硅麦克风本体(2)接触，所述防护壳本体(1)的一端固定安装有对称分布的导向柱(21)，所述导向柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：许强，王敬才，
申请(专利权)人：山东圣荣电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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