【技术实现步骤摘要】
本技术涉及信号量测,尤其涉及一种连接组件及电路板量测装置。
技术介绍
1、目前,电路板设计完成后,需要量测信号完整性以确认电路设计是否有问题。然而随着科技的发展,电路的尺寸愈来愈小,因此,在量测信号时,需要借助直径很细的漆包线,漆包线的一端焊在电路板上,另一端焊在排针上,排针与示波器的量测探棒连接,以通过示波器进行量测。
2、现有技术中,由于漆包线的线径很小,导致漆包线与排针的焊接工作的操作难度较大,对工作人员的焊接经验要求较高,操作复杂,并且,在量测过程中,量测探棒有时会与排针插入或拔出的动作,容易因为人为的拉扯或晃动而导致漆包线与排针焊接失效,需要重新进行焊接,且焊接时的操作难度进一步增大,还会导致量测效率较低。
3、因此,亟需一种便于操作的漆包线与量测探棒连接的方案。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种连接组件及电路板量测装置,降低了漆包线与两侧探棒连接时的操作难度,提高了两者连接的操作便利性,进而提高了应用连接组件的电路板量测装置的量测效率。
...【技术保护点】
1.连接组件,用于连接导线(30)及量测探棒(20),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述插口(12)设置于所述连接主体(1)的第一端(13),并由所述第一端(13)的端面沿所述连接主体(1)的轴向延伸,所述导电件(4)由所述连接主体(1)的第二端(14)穿入所述连接主体(1),并沿所述连接主体(1)的轴向延伸。
3.根据权利要求2所述的连接组件,其特征在于,沿所述第一端(13)指向所述第二端(14)的方向,所述连接主体(1)形成所述插口(12)的部分的横截面面积逐渐减小。
4.根据权利要求1-3任
...【技术特征摘要】
1.连接组件,用于连接导线(30)及量测探棒(20),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述插口(12)设置于所述连接主体(1)的第一端(13),并由所述第一端(13)的端面沿所述连接主体(1)的轴向延伸,所述导电件(4)由所述连接主体(1)的第二端(14)穿入所述连接主体(1),并沿所述连接主体(1)的轴向延伸。
3.根据权利要求2所述的连接组件,其特征在于,沿所述第一端(13)指向所述第二端(14)的方向,所述连接主体(1)形成所述插口(12)的部分的横截面面积逐渐减小。
4.根据权利要求1-3任一项所述的连接组件,其特征在于,所述液态金属(2)包括镓铟合金和/或,所述液态金属(2)在20℃时的导电率3.46×106s/m。
5.根据权利要求1-3任一项所述的连接组件,其特征在于,所述连接套(3)具有第一位置和第二位置,当所述连接套(3)位于所述第一位置时,所述插口(12)处于闭合状态;当所述连接套(3)位于所述第二位置时,所述插口(12)处于张开状态。
6.根据权利要求1-3任一项所述的连接组件,其特征在于,所述插口(12)为圆柱形口,且直径为0.25mm~0.45mm,和/或,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄襄临,
申请(专利权)人:立讯智造浙江有限公司,
类型:新型
国别省市:
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