【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波件封装外壳结构设计和制造领域，具体涉及一种微波件减重密封外壳封装结构及制造方法，用于微波件的轻质、密封封装。
技术介绍
1、本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可能不构成现有技术。
2、微波件广泛应用于电子系统中，用于对天线接收到的信号进行各种处理，从而实现系统功能。在高密度集成电子整机系统中，为了提高系统的功能密度，要求机械结构在满足强度要求的前提下尽量轻。故此对微波件的封装外壳也提出了减重需求。
3、现有的微波件为了兼顾重量和密封性等需求，一般采用铝合金或硅铝合金作为封装外壳材料，封装外壳密度2.5～2.7g/cm3，且可以直接激光熔焊密封。在某些弹载和航天平台上，对微波件封装密度提出了小于2.0g/cm3的要求，且要求是金属材料。现有工业体系中，密度比铝合金小的金属材料只有镁合金和锂合金。由于锂合金环境适应性差，不能满足某些场合，特别是军用环境的使用要求。因此，只有选择综合性能优异，密度较小的镁合金来制造具有减重需求的微波件封装外壳。此外还需兼顾微波件的密封需求。微波件密封主流技...
【技术保护点】
1.一种微波件减重密封外壳封装结构，其特征在于，包括：封装结构主体、过渡区域、密封区域；所述封装结构主体采用镁合金制成；所述过渡区域位于封装结构主体与密封区域之间，采用钼铜合金制成；所述密封区域采用铝合金制成。
2.根据权利要求1所述的一种微波件减重密封外壳封装结构，其特征在于，所述镁合金、钼铜合金和铝合金采用粉末冶金方法，制成一体化封装材料；所述封装结构主体、过渡区域、密封区域由所述封装材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种微波件减重密封外壳封装结构，其特征在于，所述镁合金、钼铜合金和铝合金采用激光辐射表面诱导处理后热等静压的方法，制成一体...
【技术特征摘要】
1.一种微波件减重密封外壳封装结构，其特征在于，包括：封装结构主体、过渡区域、密封区域；所述封装结构主体采用镁合金制成；所述过渡区域位于封装结构主体与密封区域之间，采用钼铜合金制成；所述密封区域采用铝合金制成。
2.根据权利要求1所述的一种微波件减重密封外壳封装结构，其特征在于，所述镁合金、钼铜合金和铝合金采用粉末冶金方法，制成一体化封装材料；所述封装结构主体、过渡区域、密封区域由所述封装材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种微波件减重密封外壳封装结构，其特征在于，所述镁合金、钼铜合金和铝合金采用激光辐射表面诱导处理后热等静压的方法，制成一体化封装材料；所述封装结构主体、过渡区域、密封区域由所述封装材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种微波件减重密封外壳封装结构，其特征在于，所述过渡区域所用钼铜合金中钼的重量百分比不大于16.8％。
5.根据权利要求4所述的一种微波件减重密封...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔西会，方杰，黎康杰，李文，彭颐豫，许冰，张坤，贾斌，孔欣，韩小亮，何东，王强，罗文锴，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：
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