【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将管芯从载体转移到接收基板的系统、材料和方法，且尤其涉及用于利用转移材料来转移管芯的改进的系统和方法。
技术介绍
1、在半导体组装和制造业中，管芯安设与转移利用了多种不同技术。一种示例类型的管芯是led(例如，发光二极管)管芯。这样的led管芯可与各种类型的显示器的组装和制造相关地被使用。
2、以下专利文件中公开了与管芯转移(包括led管芯转移和/或基于激光的转移)相关的示例性技术，这些专利文件中的每件被以引用的方式并入本文中：美国专利号9,862,141(专利技术名称为“selective laser-assisted transfer of discrete components”)；美国专利号10,748,802(专利技术名称为“placing ultra-small or ultra-thin discretecomponents”)；美国专利号11,201,077(专利技术名称为“parallel assembly of discretecomponents onto a substrate”)；...
【技术保护点】
1.一种将管芯从载体转移到接收基板的方法，所述方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中，多个管芯被支撑在载体上。
3.如权利要求2所述的方法，其中，步骤(c)包括同时转移所述多个管芯。
4.如权利要求2所述的方法，其中，步骤(c)包括一次一个地转移所述多个管芯。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述转移材料包括晶片胶带，在步骤(b)期间所述鼓泡至少部分地由所述晶片胶带限定。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述接收基板包括管芯捕捉材料。
7.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种将管芯从载体转移到接收基板的方法，所述方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中，多个管芯被支撑在载体上。
3.如权利要求2所述的方法，其中，步骤(c)包括同时转移所述多个管芯。
4.如权利要求2所述的方法，其中，步骤(c)包括一次一个地转移所述多个管芯。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述转移材料包括晶片胶带，在步骤(b)期间所述鼓泡至少部分地由所述晶片胶带限定。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述接收基板包括管芯捕捉材料。
7.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：与步骤(c)中从载体到接收基板的转移相关地控制所述管芯的纵倾特征。
8.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：与步骤(c)中从载体到接收基板的转移相关地控制所述管芯的侧倾特征。
9.如权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：与步骤(c)中从载体到接收基板的转移相关地控制所述管芯的侧倾特征和纵倾特征。
10.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤(c)期间，在管芯的第二侧接触所述接收基板时，管芯的第一侧与鼓泡接触。
11.一种用于将管芯从载体转移到接收基板的系统，所述系统包括：
12.如权利要求11所述的系统，包括支撑在载体上的多个管芯，所述系统被配置为同时转移所述多个管芯。
【专利技术属性】
技术研发人员：V·R·马里诺夫，
申请(专利权)人：库利克和索夫荷兰公司，
类型：发明
国别省市：
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