一种电子材料贴合设备及贴合方法技术

技术编号:41355351 阅读:27 留言:0更新日期:2024-05-20 10:07
本发明专利技术涉及电子材料加工技术领域,具体涉及一种电子材料贴合设备及贴合方法,包括固定架;上料组件,其固定安装与固定架的一侧底部,上料组件用于对电子材料进行上料;定位组件,其设置于固定架的中部,定位组件用于固定定位电子材料;贴合组件,其设置于固定架的内部顶端,贴合组件用于针对电子材料进行贴合。相较于现有技术,本申请通过设置有上料组件与定位组件连动,在转动板和转动块的协同作用下,升降板能够顺畅地上下升降,从而实现了材料本体的灵活调整和准确定位,这种机制使得上料过程更加灵活和便捷,同时也提高了操作的精确性和效率,进而提高了贴合过程的准确性和效率,同时简化了操作流程,增强了操作舒适度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料加工,尤其涉及一种电子材料贴合设备及贴合方法


技术介绍

1、电子材料是在电子设备、电路或系统中使用的各种材料。这些材料具有特定的电学、磁学、光学或机械性能,以满足电子设备的功能和性能要求。电子材料在电子行业中扮演着重要角色,支撑着现代电子技术的发展和应用,而许多电子器件和组件需要不同材料的组合以实现特定的功能,通过贴合操作,可以优化电子材料的性能,例如,将磁性材料与传感器组合在一起,可以提高传感器的灵敏度和精度。类似地,将导体材料与散热材料结合,可以提高电子设备的散热效率,并且电子材料通常需要进行保护和封装,以防止外部环境的影响,减少机械损伤,提高稳定性和可靠性。

2、在传统设备中,许多调整和操作需要依赖人工进行,包括放置材料、调整位置、贴合角度等,这种人工操作会耗费大量时间和精力,并且容易受到人为因素的影响,影响贴合的准确性和一致性,该种操作流程通常较为繁琐,需要多次人工干预和调整,这会降低生产效率,特别是在大批量生产时,效率低下导致成本增加和生产周期延长,并且传统设备在贴合过程中通常需要进行翻面操作,来对另一面进行贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子材料贴合设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子材料贴合设备,其特征在于,所述转动杆(6)的两侧均套设有齿轮(8),所述转动板(9)靠近所述转动杆(6)的一侧呈半圆弧状设置,且所述转动板(9)靠近所述转动杆(6)的一端设置有啮合齿,所述齿轮(8)与所述转动板(9)相啮合。

3.根据权利要求2所述的电子材料贴合设备,其特征在于,所述放置板(16)的一侧固定安装有延伸块(21),所述延伸块(21)的一侧转动安装有连接杆(22),所述连接杆(22)的另一端转动安装有移动架(23),所述移动架(23)呈门状设置,所述移动架(23)的两侧均设置有若...

【技术特征摘要】

1.一种电子材料贴合设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子材料贴合设备,其特征在于,所述转动杆(6)的两侧均套设有齿轮(8),所述转动板(9)靠近所述转动杆(6)的一侧呈半圆弧状设置,且所述转动板(9)靠近所述转动杆(6)的一端设置有啮合齿,所述齿轮(8)与所述转动板(9)相啮合。

3.根据权利要求2所述的电子材料贴合设备,其特征在于,所述放置板(16)的一侧固定安装有延伸块(21),所述延伸块(21)的一侧转动安装有连接杆(22),所述连接杆(22)的另一端转动安装有移动架(23),所述移动架(23)呈门状设置,所述移动架(23)的两侧均设置有若干齿牙(24)与所述齿轮(8)的一侧相啮合,两个所述固定板(7)的两侧均设置有防护块(25),所述防护块(25)呈“l”形设置用于对所述移动架(23)进行限位。

4.根据权利要求3所述的电子材料贴合设备,其特征在于,所述固定座(4)的顶端两侧均设置有第一滑槽(5),所述升降板(13)的底端两侧同样设置有第二滑槽(14),两个所述第一滑槽(5)与两个所述第二滑槽(14)设置方向相反,所述转动板(9)的中部两侧分别转动安装有第一转板(10)与第二转板(11),所述第一转板(10)与第二转板(11)分别滑动安装在所述第一滑槽(5)与第二滑槽(14)内部。

5.根据权利要求4所述的电子材料贴合设备,其特征在于,所述转动板(9)的顶部还转动安装有滑块(12)同样滑动安装在所述第二滑槽(14)的内部。

6.根据权利要求1所述的电子材料贴合设备,其特征在于,所述放置板(16)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:林士杰范园园司明超
申请(专利权)人:思睿观通科技江苏股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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