【技术实现步骤摘要】
本公开的示例总体上涉及片上系统(soc)，并且特别地，涉及包括存储器子系统的soc，其中存储器子系统包括一个或多个存储器控制器。
技术介绍
1、集成电路技术的进步使得将整个系统(诸如，包括处理器核、存储器控制器和总线)嵌入单个半导体芯片成为可能。这种类型的芯片通常被称为片上系统(soc)。其他soc可以在其中嵌入针对不同应用的不同组件。与常规的基于处理器的设计相比，soc提供了许多优势。它是多芯片设计的一种有吸引力的备选，因为将组件集成到单个设备中可以提高总体速度，同时减小尺寸。soc也是完全定制的芯片(诸如asic(专用集成电路))的一种有吸引力的备选，因为asic设计往往具有明显更长的开发时间和更大的开发成本。已经开发了一种包括可编程逻辑的可配置soc(csoc)，以实现可以获得可编程逻辑和soc两者的优势的可编程半导体芯片。
技术实现思路
1、本公开的示例通常涉及包括存储器子系统的集成电路，诸如片上系统(soc)。各种示例可以允许与集成电路的主电路无关地操作存储器控制器，并且可以允许...
【技术保护点】
1.一种操作集成电路的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一存储器控制器未被包括在主电路中。
3.根据权利要求1所述的方法，其中经由所述第一存储器控制器，由所述第一主电路访问所述存储器包括：经由所述集成电路的可配置互连网络，在所述第一主电路与所述第一存储器控制器之间进行通信。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述可配置互连网络处于与所述多个主电路和所述第一存储器控制器的所述相应功率域中的每个功率域分离的功率域中。
5.根据权利要求3所述的方法，还包括：
6.根据权利要求5所述的方法...
【技术特征摘要】
1.一种操作集成电路的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一存储器控制器未被包括在主电路中。
3.根据权利要求1所述的方法，其中经由所述第一存储器控制器，由所述第一主电路访问所述存储器包括：经由所述集成电路的可配置互连网络，在所述第一主电路与所述第一存储器控制器之间进行通信。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述可配置互连网络处于与所述多个主电路和所述第一存储器控制器的所述相应功率域中的每个功率域分离的功率域中。
5.根据权利要求3所述的方法，还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第二存储器控制器的所述功率域不同于所述第一存储器控制器的所述功率域。
7.根据权利要求3所述的方法，其中经由所述可配置互连网络在所述第一主电路与所述第一存储器控制器之间进行通信包括：经由所述可配置互连网络的物理通道的多个虚拟通道中的至少一个虚拟通道，在所述第一主电路与所述第一存储器控制器之间进行通信。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一主电路的所述功率域不同于所述多个主电路中的第二主电路的功率域。
9.根据权利要求1所述的方法，其中第一主电路的所述多个功率模式中所选择的一个功率模式不同于所述多个主电路中的第二主电路的所述多个功率模式中所选择的一个功率模式。
10.一种集成电路，包括：
11.根据权利要求10所述的集成电路，其中所述第一存储器控制器未被包括在主电路中。
12.根据权利要求10所述的集成电路，还包括可配置互连网络，其中通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：Y·阿贝尔，I·A·斯瓦布里克，S·阿玛德，
申请(专利权)人：赛灵思公司，
类型：发明
国别省市：
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