【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种多层电子组件。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器(mlcc)(一种多层电子组件)是安装在各种电子产品(诸如，成像装置(包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp))、计算机和智能电话)的印刷电路板上的片式电容器，并且用于充电或放电。
2、目前，随着电子装置的小型化，也非常需要多层电子组件的小型化和高集成度。特别地，对于作为通用电子组件的多层陶瓷电容器(mlcc)，已经进行了各种尝试以使mlcc的层更薄且电容更高。
3、为了改善多层陶瓷电容器的电容，尝试了使介电材料或内电极的材料成微粒或者形成薄的介电层或薄的内电极。在这种情况下，可获得改善电容的效果，但是难以将介电层的厚度或内电极的厚度的散布保持恒定，这可能使得难以保证耐电压特性。
4、为了解决该问题，有必要使对形成电容器的电容有贡献的部分在整个组件中的比例最大化，并且为了实现这一点，可考虑使外电极在整个组件中的比例最小化或者使内电极的边缘设计最小化。然而，如果使外电极在整个组件中的比例最小化或者使内电极的边缘设计最小化，则存在整个组...
【技术保护点】
1.一种多层电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述1-1缓冲层、所述1-2缓冲层、所述2-1缓冲层和所述2-2缓冲层的平均厚度分别大于等于0.1μm且小于等于4μm。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述1-1缓冲层、所述1-2缓冲层、所述2-1缓冲层和所述2-2缓冲层的堆叠层的数量分别大于等于1且小于等于3。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述覆盖部中的至少一个还包括：
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述1-1缓冲层和所述1-2缓冲层的平均厚度大于所述...
【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述1-1缓冲层、所述1-2缓冲层、所述2-1缓冲层和所述2-2缓冲层的平均厚度分别大于等于0.1μm且小于等于4μm。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述1-1缓冲层、所述1-2缓冲层、所述2-1缓冲层和所述2-2缓冲层的堆叠层的数量分别大于等于1且小于等于3。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述覆盖部中的至少一个还包括：
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述1-1缓冲层和所述1-2缓冲层的平均厚度大于所述2-1缓冲层和所述2-2缓冲层的平均厚度。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述1-1缓冲层、所述1-2缓冲层、所述2-1缓冲层和所述2-2缓冲层包括ni、cu、pt、pd及它们的合金中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述1-1缓冲层、所述1-2缓冲层、所述2-1缓冲层和所述2-2缓冲层还包括玻璃。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，
9.根据权利要...
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