【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微波元器件，尤其涉及一种耐高功率波导环行器。
技术介绍
1、微波系统随着技术发展，对于元器件的小尺寸及高功率的要求也在不断增加。其中，波导环行器因为具有带宽较宽，功率承受较高的特点而广泛应用。
2、波导环行器是一种微波无源器件，其典型结构如图1所示，上腔a1和下腔a2构成波导系统，用于微波信号的传输，上腔a1和下腔a2中的匹配台阶用于展宽产品工作频率范围；旋磁基片5为旋磁多晶铁氧体材料，是实现微波信号环状传输的关键材料；永磁体3为旋磁基片5提供恒定偏置磁场，是实现微波信号环状传输的重要材料；灌输胶层4为硅橡胶，用于保护永磁体3，避免永磁体3受外物碰撞碎裂；端口介质a6和环行结介质a7为空气介质，用于实现端口匹配。
3、参见图2和图3，该器件有三个端口，波导y结中心置有圆柱形旋磁基片5，未外加恒稳磁场时，旋磁铁氧体处于未磁化状态。由于旋磁铁氧体材料具有较高的介电常数(εr≥12)，因此自端口a输入的电磁波通过波导传输，能量大部分集中在旋磁基片内及周围附近，并且y结是几何对称的，对基波te10模而言，在...
【技术保护点】
1.一种耐高功率波导环行器，其特征在于，包括由上腔B（11）、中层腔（12）和下腔B（13）配合而成的腔体，以及三个端口，在所述腔体内设置有永磁体（3）和旋磁基片B（10），在每个所述端口处分别设置有端口介质B（8），所述端口介质B（8）由介电常数≥2的介质材料组成，在所述腔体的环行结位置填充有环行结介质B（9），所述环行结介质B（9）由热传导系数≥30w/(m·℃）的介质材料组成。
2.根据权利要求1所述的一种耐高功率波导环行器，其特征在于，所述腔体采用双环行结设计，所述永磁体（3）同时为旋磁基片B（10）提供外加磁场。
3.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种耐高功率波导环行器，其特征在于，包括由上腔b（11）、中层腔（12）和下腔b（13）配合而成的腔体，以及三个端口，在所述腔体内设置有永磁体（3）和旋磁基片b（10），在每个所述端口处分别设置有端口介质b（8），所述端口介质b（8）由介电常数≥2的介质材料组成，在所述腔体的环行结位置填充有环行结介质b（9），所述环行结介质b（9）由热传导系数≥30w/(m·℃）的介质材料组成。
2.根据权利要求1所述的一种耐高功率波导环行器，其特征在于，所述腔体采用双环行结设计，所述永磁体...
【专利技术属性】
技术研发人员：明搏辉，王檠，
申请(专利权)人：西南应用磁学研究所中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：
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