【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，属于导电银浆。
技术介绍
1、导电银浆作为一种重要的功能性材料，在印刷电路板、柔性电子、太阳能电池等领域具有广泛的应用。其在电子元器件制造中起到至关重要的作用。然而，传统的导电银浆通常由银粉和粘结相组成，其性能受到银粉颗粒尺寸、形貌、分散性以及与粘结相的相互作用等因素的影响。
2、随着纳米技术的发展，纳米银粉因其具有较高的比表面积和导电性能，成为改善导电银浆性能的重要途径。纳米银粉的引入可以有效地提高导电银浆的导电性能和稳定性，进而提高电子元器件的性能和可靠性。然而，纳米银粉的应用也存在着相应的问题，如团聚现象、成本高等问题，这些问题限制了其在实际生产中的应用。
3、为了克服这些问题，本专利技术提供出了一种纳米银修饰的片状银粉，将此纳米银修饰的片状银粉用于导电银浆的制备，不仅能够充分发挥纳米银的优势，还能避免纳米银产生团聚现象，从而提高导电银浆的导电性能和稳定性。
技术实现思路
1、为了解决直接使用纳米银...
【技术保护点】
1.一种纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：制备方法如下所述：
2.根据权利要求1所述纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：步骤(2)中含有50-70重量份的纳米银修饰的片状银粉，15-35重量份有机载体。
3.根据权利要求1所述纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：步骤(1)纳米银对片状银粉进行修饰的方法如下所述：
4.根据权利要求3所述纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：所述片状银粉为微米级银粉，粒径为3-8μm。
5.根据权利要求3所述纳米...
【技术特征摘要】
1.一种纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：制备方法如下所述：
2.根据权利要求1所述纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：步骤(2)中含有50-70重量份的纳米银修饰的片状银粉，15-35重量份有机载体。
3.根据权利要求1所述纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：步骤(1)纳米银对片状银粉进行修饰的方法如下所述：
4.根据权利要求3所述纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：所述片状银粉为微米级银粉，粒径为3-8μm。
5.根据权利要求3所述纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法，其特征在于：所述还原剂为硼氢化钠、水...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘国友，全思齐，余向磊，汤显杰，孙浒，钱卓，李俊鹏，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：
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