一种电镀宝石切割锯片制造技术

技术编号:41342166 阅读:69 留言:0更新日期:2024-05-20 09:59
本技术涉及一种电镀宝石切割锯片,属于金刚石切割磨具技术领域。包括:周面为锯齿状的基体和金刚石层,所述基体的锯齿状周面为斜面,所述金刚石层镀覆在所述斜面上,所述金刚石层在所述斜面的径向上为单层,在所述基体单个锯齿的所述斜面上,拟镀覆所述金刚石颗粒的区域为电镀层,所述金刚石层中的金刚石颗粒被包裹镀覆在所述电镀层中,在所述斜面的径向上,所述电镀层的厚度大于所述金刚石颗粒的粒径。本技术中的锯片负载轻,效率和寿命大幅提高,适合薄片化,满足强力或高线速切割,还适合多片规模化制造,制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金刚石切割磨具,尤其涉及一种电镀宝石切割锯片


技术介绍

1、现有技术中,对宝玉石材料进行切割加工,常采用金刚石滚压锯片进行,滚压锯片采用低碳钢基体,在基体靠外径部位开径向(或有倾斜角度)贯穿基体的槽缝,采用滚动挤压基体使其变形的方式,将投放在槽缝内的金刚石机械式卡嵌固定而成;滚压锯片的特点是锋利度好,其主要原因是该种锯片对金刚石的把持力弱,金刚石在工作时,易出现受力脱落现象,造成金刚石在刃角锋利态受力小的时候工作,在钝化态受力大的时候脱落,故该类锯片具有锋利度好,但寿命短,不适合强力或高线速切削的特点。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种电镀宝石切割锯片。

2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种电镀宝石切割锯片,包括:周面为锯齿状的基体和金刚石层,所述基体的锯齿状周面为斜面,所述金刚石层镀覆在所述斜面上,所述金刚石层在所述斜面的径向上为单层,在所述基体单个锯齿的所述斜面上,拟镀覆金刚石颗粒的区域为电镀层,所述金刚石层中的金刚石颗粒被包裹镀覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电镀宝石切割锯片,其特征在于,包括:周面为锯齿状的基体(1)和金刚石层(3),所述基体(1)的锯齿状周面为斜面(2),所述金刚石层(3)镀覆在所述斜面(2)上,所述金刚石层(3)在所述斜面(2)的径向上为单层,在所述基体(1)单个锯齿的所述斜面(2)上,拟镀覆金刚石颗粒的区域为电镀层(21),所述金刚石层(3)中的金刚石颗粒被包裹镀覆在所述电镀层(21)中,在所述斜面(2)的径向上,所述电镀层(21)的厚度大于所述金刚石颗粒的粒径。

2.根据权利要求1所述一种电镀宝石切割锯片,其特征在于,在所述基体(1)单个锯齿的所述斜面(2)上,沿周向任意间隔1倍粒径的两点所处的半...

【技术特征摘要】

1.一种电镀宝石切割锯片,其特征在于,包括:周面为锯齿状的基体(1)和金刚石层(3),所述基体(1)的锯齿状周面为斜面(2),所述金刚石层(3)镀覆在所述斜面(2)上,所述金刚石层(3)在所述斜面(2)的径向上为单层,在所述基体(1)单个锯齿的所述斜面(2)上,拟镀覆金刚石颗粒的区域为电镀层(21),所述金刚石层(3)中的金刚石颗粒被包裹镀覆在所述电镀层(21)中,在所述斜面(2)的径向上,所述电镀层(21)的厚度大于所述金刚石颗粒的粒径。

2.根据权利要求1所述一种电镀宝石切割锯片,其特征在于,在所述基体(1)单个锯齿的所述斜面(2)上,沿周向任意间隔1倍粒径的两点所处的半径差值大于或等于四分之一倍的所述金刚石颗粒的粒径,并小于或等于二分之一倍的所述金刚石颗粒的粒径。

3.根据权利要求1所述一种电镀宝石切割锯片,其特征在于,所述金刚石颗粒在所述斜面(2)的轴向上为单列设置或多列设置或单列...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋京新梁安宁龙慧玲宋悠鹏
申请(专利权)人:桂林磨院材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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