一种微网处理器的防水结构制造技术

本技术涉及防水结构技术领域，且公开了一种微网处理器的防水结构。该网处理器的防水结构，包括处理器主体、防水布和底座，所述处理器主体顶部螺栓连接有遮挡块，所述遮挡块底部螺栓连接有所述防水布，所述处理器主体远离所述遮挡块的一侧焊接有所述底座，所述底座四角开有升降槽，在地面高度不平整时，开启任意一个双头电机带动两端的驱动杆旋转，使升降齿轮旋转，进而带动与之啮合的齿槽上下移动，即可调节两个支架与处理器主体之间的距离，使装置适应凹凸不平的地面，底板与底座会将处理器主体抬离地面，在雨雪天气时将处理器主体底部与雨水隔离开，即可在扩大装置适用范围的同时对其进行防护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及防水结构，具体为一种微网处理器的防水结构。

技术介绍

1、微电网也译为微网，是指由分布式电源、储能装置、能量转换装置、负荷、监控和保护装置等组成的小型发配电系统。

2、微网在控制分配电能时需要通过微网处理器进行操作；

3、第一、现有的微网处理器通常会安装在室外，而由于室外地面的不确定性，经常出现地面凹凸不平导致处理器难以平稳放置的情况，使得装置的适用范围缩小。

4、第二、现有的微网处理器外壳均为金属材质，在其长时间经受室外的雨雪侵袭时会产生锈斑，导致装置损坏。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种微网处理器的防水结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种微网处理器的防水结构，包括处理器主体、防水布和底座，所述处理器主体顶部螺栓连接有遮挡块，所述遮挡块底部螺栓连接有所述防水布，所述处理器主体远离所述遮挡块的一侧焊接有所述底座，所述底座四角开有升降槽，所述升降槽内活动嵌合有支架，所述支架底部螺栓连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微网处理器的防水结构，包括处理器主体(1)、防水布(3)和底座(8)，其特征在于：所述处理器主体(1)顶部螺栓连接有遮挡块(2)，所述遮挡块(2)底部螺栓连接有所述防水布(3)，所述处理器主体(1)远离所述遮挡块(2)的一侧焊接有所述底座(8)，所述底座(8)四角开有升降槽(12)，所述升降槽(12)内活动嵌合有支架(9)，所述支架(9)底部螺栓连接有底板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种微网处理器的防水结构，其特征在于：所述防水布(3)一端缝合连接有衔接板(4)，所述衔接板(4)另一侧开有凹槽，凹槽内粘连有第一磁块(5)。

3.根据权利要求2所述的...

【技术特征摘要】

1.一种微网处理器的防水结构，包括处理器主体(1)、防水布(3)和底座(8)，其特征在于：所述处理器主体(1)顶部螺栓连接有遮挡块(2)，所述遮挡块(2)底部螺栓连接有所述防水布(3)，所述处理器主体(1)远离所述遮挡块(2)的一侧焊接有所述底座(8)，所述底座(8)四角开有升降槽(12)，所述升降槽(12)内活动嵌合有支架(9)，所述支架(9)底部螺栓连接有底板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种微网处理器的防水结构，其特征在于：所述防水布(3)一端缝合连接有衔接板(4)，所述衔接板(4)另一侧开有凹槽，凹槽内粘连有第一磁块(5)。

3.根据权利要求2所述的一种微网处理器的防水结构，其特征在于：所述防水布(3)远离所述衔接板(4)的一端开有固定槽(7)，所述固定槽(7)内粘连有第二磁块(6)，所述第一磁块(5)与所述第二磁块(6)吸附连接。

4.根据权利要求1所述的一种微网处理器的防水结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢枭楠，
申请(专利权)人：深圳清研探微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：