【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高性能纤维制备领域，特别涉及一种低介电常数耐高温聚苯并噁唑纤维及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着电子信息和国防军工等高
的飞速发展，超大规模集成电路、透波材料、微电子器件、柔性显示器等对于低介电材料的要求越来越高。为了降低由集成电路特征尺寸减小所带来的信号传输延迟、噪声干扰增强和功率损耗增大，以及高介电常数材料易吸收电磁波不利于信息传输等问题，就需要开发新型的具有低介电常和优良热力学性能的低介电材料。
2、聚苯并噁唑是一种共轭结构的刚性分子，具有极其优异的力学性能及热稳定性，其纤维材料是目前高性能纤维中强度和模量最高的纤维，同时具备优异的耐热性、难燃性和耐冲击性等，被广泛用于宇宙飞船、飞机结构材料、防弹装甲等尖端领域。然而，传统聚苯并噁唑由于极化率较高而导致介电常数较大，并不能满足其在高性能低介电材料中的应用需求。为此，研究者们开发了多种手段来降低聚苯并噁唑的介电常数，例如，在分子链中引入三氟甲基等低极化率基团并且增加聚合物中的自由体积，但是这种方法通常合成较为复杂且成本较高。在聚合物基体中通过软模...
【技术保护点】
1.一种低介电常数耐高温聚苯并噁唑纤维，其特征在于：通过将具有支化结构的聚苯并噁唑预聚物纺丝、热处理而得；其中，所述具有支化结构的聚苯并噁唑预聚物的结构通式如下所示：
2.一种如权利要求1所述的低介电常数耐高温聚苯并噁唑纤维的制备方法，包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的二邻羟基苯胺单体的结构式如下所示：
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的二酰氯单体的结构式如下所示：
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的非质子溶剂为二甲...
【技术特征摘要】
1.一种低介电常数耐高温聚苯并噁唑纤维，其特征在于：通过将具有支化结构的聚苯并噁唑预聚物纺丝、热处理而得；其中，所述具有支化结构的聚苯并噁唑预聚物的结构通式如下所示：
2.一种如权利要求1所述的低介电常数耐高温聚苯并噁唑纤维的制备方法，包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的二邻羟基苯胺单体的结构式如下所示：
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的二酰氯单体的结构式如下所示：
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的非质子溶剂为二甲亚砜、n’n-二甲基甲酰胺、n’n-二甲基乙酰胺、二甲基吡咯烷酮中的一种或几种。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述步骤...
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