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楔形工具以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:41334411 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-20 09:54
本发明专利技术的一个方式涉及的楔形工具用于通过按压金属导线(2)、施加超声波振动而将金属导线(2)接合至被接合体(6)的楔形键合,其具有:导线保持槽(3),其在楔形工具的前端部(1)沿金属导线(2)的长度方向延伸,保持金属导线(2);以及凸部(8),其在导线保持槽(3)的槽底部(5)至少形成2个,以侧面与导线保持槽(3)的侧壁(4)分离的方式在金属导线(2)的长度方向上排列。由此,通过对在金属导线(2)形成的接触痕迹(9)、而不是被按压而发生了变形的金属导线(2)的外观形状进行检查,从而能够确认是否向被接合体(6)施加了过大的力,因此能够抑制检查精度的降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及楔形工具以及半导体装置的制造方法


技术介绍

1、半导体装置的制造所使用的楔形键合是通过由楔形工具将金属导线按压至被接合体,施加超声波振动,从而将金属导线与被接合体接合的接合方法。因此,作为现有技术而公开了如下的构造,即,出于对楔形工具与金属导线之间的滑动进行抑制、实现接合性的提高的目的,在楔形工具的槽壁部设置了以交错状配置的凸部。

2、专利文献1:日本特开2014-116334号公报


技术实现思路

1、在现有技术中,在通过楔形工具将金属导线按压至被接合体的力过大的情况下,被接合体有时可能产生损伤。因此,为了以非破坏的方式确认是否向被接合体施加了过大的力,进行被楔形工具按压而发生了变形的金属导线的形状的外观检查。

2、另一方面,就被楔形工具按压而发生了变形的金属导线的端部而言,除了厚度、形状不一定每次都相同之外,还依赖于检查时的光量的差异而可能在外貌上产生波动。因此,这导致即使在通过基于光学显微镜实施的目视的外观检查、使用了图像识别的外观检查中合格与否判断也会有波动。换言之,存在以下课题,即,在将发生了变形的金属导线的外观形状作为指标的外观检查的情况下可能导致检查精度的降低。

3、本专利技术是为了解决如上所述的课题而提出的,其目的在于提供楔形工具以及使用了该楔形工具的半导体装置的制造方法,其中,在将金属导线与被接合体接合的楔形键合中,在通过楔形工具按下金属导线时在金属导线形成由楔形工具产生的接触痕迹,进行使用接触痕迹作为表示对金属导线进行按压的力的指标的外观检查,由此与以往相比抑制了检查精度的降低。

4、本专利技术的一个方式涉及的楔形工具用于通过按压金属导线、施加超声波振动而将金属导线接合至被接合体的楔形键合,其中,楔形工具具有:导线保持槽,其在楔形工具的前端部沿金属导线的长度方向延伸,保持金属导线;以及凸部,其在导线保持槽的槽底部至少形成2个,以侧面与导线保持槽的侧壁分离的方式在金属导线的长度方向上排列。

5、另外,本专利技术的一个方式涉及的楔形工具用于通过按压金属导线、施加超声波振动而将金属导线接合至被接合体的楔形键合,其中,楔形工具具有:导线保持槽,其在楔形工具的前端部沿金属导线的长度方向延伸,保持金属导线;以及凸部,其形成于导线保持槽的槽底部,相对于槽底部的高度不同。

6、进一步地,本专利技术的一个方式涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序:使用楔形工具将金属导线按压至被接合体;在按压了金属导线的状态下施加超声波振动;以及在按压金属导线的工序中通过凸部在金属导线形成了接触痕迹的情况下,判断为向被接合体的按压力超过了预先规定的力。

7、另外,本专利技术的一个方式涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序:使用楔形工具将金属导线按压至被接合体;在按压了金属导线的状态下施加超声波振动;以及根据在按压金属导线的工序中通过凸部在金属导线形成的接触痕迹的深度,判断向被接合体的按压力是否适当。

8、另外,本专利技术的一个方式涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序:使用楔形工具将金属导线按压至被接合体;在按压了金属导线的状态下施加超声波振动;以及根据在按压金属导线的工序中通过凸部在金属导线形成的接触痕迹的数量,判断向被接合体的按压力是否适当。

9、另外,本专利技术的一个方式涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序:使用楔形工具将金属导线按压至被接合体;在按压了金属导线的状态下施加超声波振动;以及根据在按压金属导线的工序中通过凸部在金属导线形成的接触痕迹的沿金属导线的长度方向的长度,判断向被接合体的按压力是否适当。

10、专利技术的效果

11、根据本专利技术,通过使用楔形工具按压金属导线,施加超声波振动,从而将所述金属导线接合至被接合体,在向被接合体的按压力超过了预先规定的力的情况下,通过在导线保持槽的槽底部形成的凸部而在金属导线形成接触痕迹。其结果,通过对在金属导线形成的接触痕迹进行检查,而非对被按压而发生了变形的金属导线的外观形状进行检查,从而能够确认是否向被接合体施加了过大的力,因此能够抑制检查精度的降低。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种楔形工具,其用于通过按压金属导线、施加超声波振动而将所述金属导线接合至被接合体的楔形键合,

2.一种楔形工具,其用于通过按压金属导线、施加超声波振动而将所述金属导线接合至被接合体的楔形键合,

3.根据权利要求2所述的楔形工具,其中,

4.根据权利要求2所述的楔形工具,其中,

5.根据权利要求1或3所述的楔形工具,其中,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的楔形工具,其中,

7.一种半导体装置的制造方法,其将金属导线与被接合体接合,具有以下工序:

8.一种半导体装置的制造方法,其将金属导线与被接合体接合,具有以下工序:

9.一种半导体装置的制造方法,其将金属导线与被接合体接合,具有以下工序:

10.一种半导体装置的制造方法,其将金属导线与被接合体接合,具有以下工序:

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种楔形工具,其用于通过按压金属导线、施加超声波振动而将所述金属导线接合至被接合体的楔形键合,

2.一种楔形工具,其用于通过按压金属导线、施加超声波振动而将所述金属导线接合至被接合体的楔形键合,

3.根据权利要求2所述的楔形工具,其中,

4.根据权利要求2所述的楔形工具,其中,

5.根据权利要求1或3所述的楔形工具,其中,

6....

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木得未
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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