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一种自封装耐高温电子墨水及制备方法和应用技术

技术编号:41327096 阅读:33 留言:0更新日期:2024-05-13 15:04
本发明专利技术提出了一种自封装耐高温电子墨水,其特征在于,包括以下原料成分:100份金属纳米粉末、50~100份硅基陶瓷先驱体聚合物、10~30份有机稀释溶剂。上述自封装耐高温电子墨水的应用方法,包括以下步骤:S1,将自封装耐高温电子墨水印刷成敏感薄膜;S2,将敏感薄膜于700~1400℃的高温空气环境中退火,冷却后即可实现耐高温导电薄膜的制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高温导电材料,特别涉及种自封装耐高温电子墨水及制备方法和应用


技术介绍

1、空天装备(包括飞机发动机和高超音速飞机)的设计优化和地面测试需要精确采集运行参数。在极端环境下对这些复杂曲面表面状态进行实时监测是一项极具挑战性的任务。现有的分立式和丝制传感器会遇到流场干扰和潜在损坏结构完整性等问题,因此难以满足现场精确监测空天装备运行状态的要求。然而,传统的物理气相沉积(pvd)薄膜传感器面临着复杂的表面构形困难、高成本和有限的耐温性能等挑战。共形打印技术提供了一种新颖的解决方案,它简单、灵活、成本效益高,而且与各种材料兼容。可用于快速、大规模和定制化制造耐高温共形薄膜传感器。然而,飞机发动机的内部及飞行器驻点等温度峰值超过1300℃,现有的印刷墨水的耐温性<1000℃无法满足这种高温环境的应用需求。同时,现有墨水的合成工艺复杂,或者需要复杂的热处理程序,如惰性气氛热解,不利于实际应用。因此,开发合成方便、具有高导电性、后处理工艺简单,同时又能保持高耐温性能的墨水是一项艰巨的挑战。


技术实现思

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自封装耐高温电子墨水,其特征在于,包括以下原料成分:100份金属纳米粉末、50~100份硅基陶瓷先驱体聚合物、10~30份有机稀释溶剂。

2.根据权利要求1所述的自封装耐高温电子墨水,其特征在于,所述硅基陶瓷先驱体聚合物选自聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚硼硅氧烷、聚铝硅氧烷、聚硼硅氮烷、聚铝硅氮烷以及全氢聚硅氮烷中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的自封装耐高温电子墨水,其特征在于,所述有机稀释溶剂选自二甲苯、丁基卡必醇、乙二醇单丁醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的自封装耐高温电子墨水,其特征在于,所述金属纳米...

【技术特征摘要】

1.一种自封装耐高温电子墨水,其特征在于,包括以下原料成分:100份金属纳米粉末、50~100份硅基陶瓷先驱体聚合物、10~30份有机稀释溶剂。

2.根据权利要求1所述的自封装耐高温电子墨水,其特征在于,所述硅基陶瓷先驱体聚合物选自聚硅氧烷、聚硅氮烷、聚硼硅氧烷、聚铝硅氧烷、聚硼硅氮烷、聚铝硅氮烷以及全氢聚硅氮烷中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的自封装耐高温电子墨水,其特征在于,所述有机稀释溶剂选自二甲苯、丁基卡必醇、乙二醇单丁醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的自封装耐高温电子墨水,其特征在于,所述金属纳米粉末选自银钯纳米粉末、钯纳米粉末、铂纳米粉末、铂铑纳米粉末中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的自封装耐高温电子墨水,...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙道恒徐礼达陈沁楠何功汉王凌云
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:

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