一种抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于导热灌封胶制备领域，公开了一种抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶及其制备方法。加成型导热灌封胶分为A，B双组份，采用纳米级碳酸钙预处理乙烯基硅油，使超细粉体能够均匀分散悬浮在液体中，在后续添加粉体时，超细粉体与新粉能够产生一定的分子间作用力，保持粉体长期悬浮在液体中，长期稳定不沉降。并且本发明专利技术调节双端含氢硅油和侧链含氢硅油的质量比，增加了反应过程中硅氧烷的分子链长，使得低粘度的乙烯基硅油能发挥出高粘度乙烯基硅油的高强度高断裂伸长率的特点，解决了双组份有机硅灌封胶拉伸强度差，容易断裂的缺点，得到抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导热灌封胶制备领域，具体涉及了一种抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶及其制备方法。

技术介绍

1、导热电子灌封胶一般都是用低粘度端乙烯基硅油、填料、含氢硅油、铂金催化剂、抑制剂配制而成，现目前有机硅双组份加成型导热灌封胶普遍放置一段时间后会出现桶底粉料结块、板结等现象，影响了灌封胶的储存期及客户使用的方便性，并且由于粉料结块、板结客户端在使用时搅拌不充分会影响产品的导热性能。

2、并且有机硅双组份加成型灌封胶由于灌封的特性，所以一般采用低分子量的乙烯基硅油，所以一般拉伸强度不超过0.5mpa，断裂伸长率不超过80％。现有技术中一般情况下端含氢硅油的添加量是很少，常规情况侧含氢硅油和端含氢硅油的含氢质量比100:1-10:1。因此，如何制备得抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶是本专利技术所要解决的技术问题。

技术实现思路

1、为了解决
技术介绍
中的问题，本专利技术提供了一种抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶及其制备方法，本专利技术通过粉料的筛选及去羟基处理使粉料的油溶性更好，经过长期储存本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：双组份加成型导热灌封胶分为A，B双组份；

2.根据权利要求1所述抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：纳米级碳酸钙的D50＝30nm，比表面＞30m2/g。

3.根据权利要求1所述抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：导热填料为D50＝1-5um的硅微粉。

4.根据权利要求1所述抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：

6.根...

【技术特征摘要】

1.一种抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：双组份加成型导热灌封胶分为a，b双组份；

2.根据权利要求1所述抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：纳米级碳酸钙的d50＝30nm，比表面＞30m2/g。

3.根据权利要求1所述抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：导热填料为d50＝1-5um的硅微粉。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志伟，都佩华，刘国敏，张俊琴，张建，
申请(专利权)人：常州都铂高分子有限公司，
类型：发明
国别省市：