半导体产品级别控制的方法与系统技术方案

本发明专利技术揭示一种半导体产品级别控制的方法，应用于制造集成电路元件，其中，产品级别与集成电路所呈现一种或多种特性有关，半导体产品级别控制的方法包括：对多个晶片批次，执行多个工艺；决定所需产品级别数量、现有产品级别数量与生产中产品级别数量；将已决定的所需产品级别数量，与已决定的现有产品级别数量以及已决定的预估生产中产品级别数量作比较；以及若已决定的现有产品级别数量与已决定的预估生产中产品级别数量无法满足已决定的所需产品级别数量，则修正晶片批次的工艺中的至少一者。本发明专利技术的方法能有效控制产品级别的数量并能动态地迎合客户的产品级别需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造系统，特别涉及提供半导体产品级别控制的制造系统与方 法。
技术介绍
半导体集成电路产业已历经快速的成长。公知的工艺与处理一个或多个晶片批 次(wafer lots)有关，每一晶片批次包括一个或多个晶片。晶片最后被切割成多个晶粒 (dies)，并且每一晶粒包括完整的集成电路元件。因为每一晶片批次的集成电路元件可能 呈现出不同的集成电路特性，因此晶粒被分类成多种级别(bin categories，如第一级(BIN 1)、第二级(BIN 2)、第三级(BIN 3)…等)。举例而言，被分类至第一级(即第一种级别，bin category 1)的集成电路元件不具有缺陷的，并且因此被认定良好或(测试)通过的元件， 而被分类至第三级(即第三种级别)的集成电路元件被认定有缺陷的。每一晶片批次可以 使用产品级别比例(bin ratio)来加以描述，产品级别比例定义为在某晶片批次中，每一 种级别的(半导体)产品(每一种产品级别)的数量占该晶片批次中产品总数量的比例， 其中，不同级别的产品具有不同的集成电路特性。因为当客户在订购集成电路元件时，经常 会指定特定的集成电路特性，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体产品级别控制的方法，应用于制造集成电路元件，其中一产品级别与一集成电路所呈现的一种或多种特性有关，上述方法包括：对多个晶片批次，执行多个工艺；决定一所需产品级别数量、一现有产品级别数量与一生产中产品级别数量；将已决定的上述所需产品级别数量，与已决定的上述现有产品级别数量以及已决定的上述预估生产中产品级别数量作比较；以及若已决定的上述现有产品级别数量与已决定的上述预估生产中产品级别数量无法满足已决定的上述所需产品级别数量，则修正上述晶片批次的上述工艺中的至少一者。

【技术特征摘要】
US 2009-4-21 12/427,154一种半导体产品级别控制的方法，应用于制造集成电路元件，其中一产品级别与一集成电路所呈现的一种或多种特性有关，上述方法包括对多个晶片批次，执行多个工艺；决定一所需产品级别数量、一现有产品级别数量与一生产中产品级别数量；将已决定的上述所需产品级别数量，与已决定的上述现有产品级别数量以及已决定的上述预估生产中产品级别数量作比较；以及若已决定的上述现有产品级别数量与已决定的上述预估生产中产品级别数量无法满足已决定的上述所需产品级别数量，则修正上述晶片批次的上述工艺中的至少一者。2.如权利要求1所述的方法，其中上述所需产品级别数量为与客户需求相关的一第一 产品级别比例，上述现有产品级别数量为与已完成晶片批次相关的一第二产品级别比例， 以及上述生产中产品级别数量为与制造中晶片批次相关的一第三产品级别比例。3.如权利要求1所述的方法，其中决定上述生产中产品级别数量的歩骤包括根据晶 片电性测试、机台组合与产线量测，决定一预估产品级别数量。4.如权利要求1所述的方法，其中决定上述生产中产品级别数量的歩骤包括预估每 一后段工艺晶片批次的产品级别数量，以及预估每一前段工艺晶片批次的预估产品级别数 量。5.如权利要求1所述的方法，其中将已决定的上述所需产品级别数量，与已决定的上 述现有产品级别数量以及已决定的上述生产中产品级别数量作比较的歩骤包括执行一差 异分析。6.如权利要求5所述的方法，其中执行上述差异分析的歩骤包括产生包括一产品级别报告的一半成品报告；根据包括上述产品级别报告的上述半成品报告，计算上述每一晶片批次的一产品级别数量；将上述每一晶片批次的上述产品级别数量与上述所需产品级别数量作比较；计算上述半成品的一所需周期时间；以及根据上述半成品报告的一所需周期时间，决定一产品输入输出计划。7.如权利要求1所述的方法，其中修正上述晶片批次的上述工艺中的至少一者的歩骤 包括修正一生产时程、修正一(半导体)元件电性目标值、修正一工艺变因、修正一派货机 台组合或上述组合的一者。8.如权利要求1所述的方法，还包括若已决定的现有产品级别数量与已决定的上述生 产中产品级别数量无法满足已决定的上述所需产品级别数量，则指派一晶片批次数量，用 以起始制造流程。9.如权利要求8所述的方法，其中指派上述晶片批次数量，用以起始制造流程的歩骤 包括当下货生产时，决定一下货生产产品级别预估数量。10.一种制造半导体产品的方法，包括决定包括一所需交货日期的一所需产品级别数量与一可交货产品级别数量；若上述可交货产品级别数量与上述所需产品级别数量之间有一第一差异存在，则计算 每一生产中晶片批次的一产品级别数量；指派上述生产中晶片批次的至少一者出货，用以消弭上述第一差异；决定已指派的上述生产中晶片批次的一所需周期时间；以及若上述所需周期时间无法满足上述所需交货日期，则修正已指派的上述生产中晶片批 次的一工艺参数。11.如权利要求10...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫尚霖，施志昇，曾衍迪，王若飞，牟忠一，关欣，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]