【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备和方法。
技术介绍
1、在陶瓷制造行业中，例如来自粘土采石场的陶瓷原料基本上要经过两个主要程序：研磨和压制。在本申请人名下的专利文献re2003a000013和re2006a000089中描述了在制造陶瓷产品的情况下的研磨的例子。
2、研磨由研磨机执行，研磨机可以加工干燥或具有一定水分含量的材料。更具体地，重要的是离开研磨机的材料在压制之前具有预定的水分含量。因此，可以通过向研磨机中添加水来改变水分含量。因此，现有技术的解决方案包括用于将水供给到研磨机中的供应管道和用于将陶瓷原料运送到研磨机中的输送机。基于例如从材料的数据表获得的陶瓷原料的静态水分含量值来估计供给到研磨机中的水量。
3、然而，这些设备和方法在工艺质量方面具有相当大的缺点，因为近似计算水分含量意味着离开研磨机的材料的水分含量变化很大。实际上，不同地点甚至同一地点的陶瓷原料差异很大。因此，近似计算水分含量可能会导致相当大的误差。
4、在陶瓷产品的生产中用于研磨的已知系统的其他例子在以下专利文...
【技术保护点】
1.一种用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备(100)，其包括：
2.根据权利要求1所述的设备(100)，其中，所述控制单元(4)被编程为基于得出的水分含量值来控制要供给到所述研磨机(1022)的水量。
3.根据权利要求2所述的设备(100)，其包括调节元件(1024)，所述调节元件能够关闭所述供应管道(1023)并且所述调节元件被配置为调节供给到所述研磨机(1022)中的水量，并且其中所述控制单元(4)被编程为：
4.根据前述任一项权利要求所述的设备(100)，其中，所述测量装置(1)相对于所述输送机(1025)位于与放置所述陶瓷原...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备(100)，其包括：
2.根据权利要求1所述的设备(100)，其中，所述控制单元(4)被编程为基于得出的水分含量值来控制要供给到所述研磨机(1022)的水量。
3.根据权利要求2所述的设备(100)，其包括调节元件(1024)，所述调节元件能够关闭所述供应管道(1023)并且所述调节元件被配置为调节供给到所述研磨机(1022)中的水量，并且其中所述控制单元(4)被编程为：
4.根据前述任一项权利要求所述的设备(100)，其中，所述测量装置(1)相对于所述输送机(1025)位于与放置所述陶瓷原料的第二侧相对的第一侧上。
5.根据前述任一项权利要求所述的设备(100)，其包括沿着所述输送路径(pt)定位在调平位置(plv)处的调平元件(1026)，所述调平元件(1026)被配置为将所述陶瓷原料分布在所述输送机(1025)上，使得所述陶瓷原料沿着垂直于所述输送路径(pt)的测量方向(dr)限定均匀的厚度。
6.根据权利要求5所述的设备(100)，其中，所述测量装置(1)沿着所述输送路径(pt)插置在所述调平位置(plv)与所述研磨机(1022)之间。
7.根据前述任一项权利要求所述的设备(100)，所述设备包括附加输送机以形成多个输送机(1025)，每个输送机连接到相应的拾取区域(zp)并连接到所述研磨机(1022)以将相应的陶瓷原料供给到所述研磨机(1022)中，并且所述设备包括附加测量装置以形成多个测量装置(1)，每个测量装置与对应的输送机(1025)相关联以捕获表示在所述输送机上运送的所述陶瓷原料(mg)的水分含量值的对应的测量信号(s1)。
8.根据前述任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔瓦尼·兰切里，吉尔多·博西，
申请(专利权)人：萨克米伊莫拉机械合作社合作公司，
类型：发明
国别省市：
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