System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备和方法技术_技高网

用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备和方法技术

技术编号:41317423 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-13 14:58
一种用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备(100),包括:水箱(101);控制单元(4);研磨单元(102),该研磨单元包括研磨机(1022)和供应管道(1023),所述研磨机被配置为接收陶瓷原料、研磨该陶瓷原料并将该陶瓷原料与水混合,所述供应管道连接到水箱(1021)并连接到研磨机(1022)以将一定量的水供给到其中;输送机(1025),该输送机被配置为沿着输送路径(PT)在从拾取区域(ZP)到研磨单元(102)定向的输送方向上运送陶瓷原料。该设备包括沿着陶瓷原料的输送路径(PT)定位在研磨机(1022)的上游的测量装置(1),该测量装置被配置为捕获表示被运送的陶瓷原料的水分含量的测量信号(S1)并将测量信号(S1)发送至控制单元(4)。控制单元(4)被编程为基于测量信号(S1)得出陶瓷原料的水分含量值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备和方法


技术介绍

1、在陶瓷制造行业中,例如来自粘土采石场的陶瓷原料基本上要经过两个主要程序:研磨和压制。在本申请人名下的专利文献re2003a000013和re2006a000089中描述了在制造陶瓷产品的情况下的研磨的例子。

2、研磨由研磨机执行,研磨机可以加工干燥或具有一定水分含量的材料。更具体地,重要的是离开研磨机的材料在压制之前具有预定的水分含量。因此,可以通过向研磨机中添加水来改变水分含量。因此,现有技术的解决方案包括用于将水供给到研磨机中的供应管道和用于将陶瓷原料运送到研磨机中的输送机。基于例如从材料的数据表获得的陶瓷原料的静态水分含量值来估计供给到研磨机中的水量。

3、然而,这些设备和方法在工艺质量方面具有相当大的缺点,因为近似计算水分含量意味着离开研磨机的材料的水分含量变化很大。实际上,不同地点甚至同一地点的陶瓷原料差异很大。因此,近似计算水分含量可能会导致相当大的误差。

4、在陶瓷产品的生产中用于研磨的已知系统的其他例子在以下专利文献中有提供:ep2465611a1、cn107127024a、cn106925415a、de19719696a1、wo2013168115a1、us2020378903a1。

5、文献ep2465611中描述的系统还包括用于测量原料混合物的湿度的传感器。然而,该系统不能有效检测湿度,也不能有效控制该过程。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供克服现有技术的上述缺点的用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备和方法。

2、上述目的通过所附权利要求中所表征的本公开的设备和方法得以完全实现。

3、根据本公开的一个方面,本公开提供了一种用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备。

4、该设备包括水箱。该设备包括控制单元。该设备包括研磨单元。

5、研磨单元包括研磨机。研磨机被配置为接收陶瓷原料(下文中也简称为“材料”)。研磨机被配置为研磨材料。研磨机被配置为将材料与水混合。

6、研磨单元包括供应管道。供应管道连接到水箱。供应管道连接到研磨机以将一定量的水供给到其中。

7、该设备包括输送机。输送机被配置为沿着输送路径在从拾取区域到研磨单元定向的输送方向上运送陶瓷原料。

8、该设备包括测量装置。该测量装置沿着材料的输送路径定位在研磨机的上游。测量装置被配置为捕获表示被运送的材料的水分含量的测量信号。测量装置被配置为将该测量信号发送至控制单元。

9、控制单元被编程为基于测量信号得出材料的水分含量值。也就是说,控制单元被编程为还基于受干扰的参考信号得出材料的水分值。

10、这样,该设备具有作为陶瓷原料的水分含量的可靠指示的值,该设备可以使用该值来区分要对材料进行的不同操作。

11、在优选实施方式中,控制单元被编程为基于得出的水分含量值来控制要输送到研磨机的水量。

12、在一个实施方式中,该设备包括调节元件,优选泵(或分流阀)。

13、调节元件可以关闭供应管道。调节元件被配置为调节供给到研磨机中的水量。

14、控制单元被编程为将得出的水分含量值与预定的水分含量值进行比较。控制单元被配置为基于得出的水分含量值与预定的水分含量值之间的比较来产生表示要供给到研磨机中的水量的驱动信号。

15、更具体地,在一个实施方式中,该设备包括称重器。该称重器位于研磨机的上游。在其他实施方式中,称重器与研磨机相关联以测量研磨机内的材料的重量。在优选实施方式中,称重器内置于输送机中以限定称重输送带。

16、称重器被配置为测量被运送到研磨机中的陶瓷原料的重量。该重量可以连续地或不连续地测量。称重器被配置为向控制单元发送表示供给到研磨机中的陶瓷原料的重量的重量信号。称重器不是必需的元件,因为在一些设备中,原料可以以材料的重量保持恒定的方式供给到研磨机中。重量将被保存在控制单元的存储器中,使得称重器的存在对于本专利技术的目的来说无关紧要。

17、然而,称重器的存在可以增强设备的灵活性,因为它允许使研磨机处理的数量多样化,而不会对产品的质量产生不利影响。因此,在这样的实施方式中,控制单元被编程为基于给定的水分含量值和陶瓷原料的重量来确定使陶瓷原料的水分含量达到预定值的精确水量。换句话说,控制单元基于重量信号和水分含量值来确定干燥陶瓷材料的值和现有水(其使干燥材料润湿)的值。控制单元被编程为确定要添加到干燥陶瓷材料中的水的值以获得预定的水分含量值。控制单元被编程为从要添加的水的值中减去现有水的值,从而获得要供给到研磨机的水量。

18、控制单元被配置为将驱动信号发送至调节元件以指示该调节元件将水量发送至研磨机。

19、这样,可以改变供给到研磨机的水量,以便将离开研磨机的材料的水分含量保持在恒定值,而不管进入研磨机的陶瓷原料的差异性如何。

20、优选地,测量装置相对于输送机位于与放置陶瓷原料的第二侧相对的第一侧上。这可以减小输送带的第二侧的尺寸,增加可运送的材料的量并避免测量装置与材料之间的接触。然而,测量装置可以位于第二侧上,与材料间隔开,以防止输送带干扰测量。

21、因此,检测装置被配置为以不与材料接触的方式检测材料中的水分含量,即,检测装置构成非接触式(水分)传感器。事实上,材料在测量空间中放置成相对于检测线路有(预定)距离。

22、在一个实施方式中,该设备包括调平元件。调平元件沿着输送路径定位在调平位置处。调平元件被配置为将陶瓷原料分布在输送机上,使得陶瓷原料沿着垂直于输送路径的测量方向限定均匀的厚度。

23、测量装置沿着输送路径插置在调平位置与研磨机之间。

24、因此,调平元件允许获得可重复的测量,其中厚度参数是固定的并且因此不影响用测量装置执行的测量。

25、应当注意,在一个实施方式中,该设备包括附加输送机以形成多个输送机。多个输送机各自连接到陶瓷原料所在的对应的拾取区域(例如,筒仓)。多个输送机各自连接到研磨机以供给相应的陶瓷原料。存放在不同拾取区域中的陶瓷原料可以具有相似(相同或可同化的)的物理和化学性质或具有不同的物理和化学性质,以允许从多种材料配方制作成品或半成品陶瓷产品。在一个实施方式中,该设备还包括附加测量装置以形成多个测量装置。在一些例子中,设备包括附加称重器以形成多个称重器。多个输送机各自与多个测量装置中的对应的测量装置以及多个称重器中的对应的称重器相关联。

26、因此,在该实施方式中,对于每个输送机,控制单元被编程为接收被供给的相应的陶瓷原料和对应的水分含量值。对于每个输送机,控制单元都被编程为基于相应的陶瓷原料的重量和对应的水分含量值,将供给的干燥材料的量与现有水的量分开。控制单元被编程为将由多个输送机供给的所有干燥材料的量相加以限定干燥材料的总量。控制单元被编程为将所有现有水的量相加以限定现有水的总量。控制单元基于干燥本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备(100),其包括:

2.根据权利要求1所述的设备(100),其中,所述控制单元(4)被编程为基于得出的水分含量值来控制要供给到所述研磨机(1022)的水量。

3.根据权利要求2所述的设备(100),其包括调节元件(1024),所述调节元件能够关闭所述供应管道(1023)并且所述调节元件被配置为调节供给到所述研磨机(1022)中的水量,并且其中所述控制单元(4)被编程为:

4.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),其中,所述测量装置(1)相对于所述输送机(1025)位于与放置所述陶瓷原料的第二侧相对的第一侧上。

5.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),其包括沿着所述输送路径(PT)定位在调平位置(PLV)处的调平元件(1026),所述调平元件(1026)被配置为将所述陶瓷原料分布在所述输送机(1025)上,使得所述陶瓷原料沿着垂直于所述输送路径(PT)的测量方向(DR)限定均匀的厚度。

6.根据权利要求5所述的设备(100),其中,所述测量装置(1)沿着所述输送路径(PT)插置在所述调平位置(PLV)与所述研磨机(1022)之间。

7.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),所述设备包括附加输送机以形成多个输送机(1025),每个输送机连接到相应的拾取区域(ZP)并连接到所述研磨机(1022)以将相应的陶瓷原料供给到所述研磨机(1022)中,并且所述设备包括附加测量装置以形成多个测量装置(1),每个测量装置与对应的输送机(1025)相关联以捕获表示在所述输送机上运送的所述陶瓷原料(MG)的水分含量值的对应的测量信号(S1)。

8.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),其包括沿着所述输送路径(PT)位于所述研磨机(1022)的上游的称重器,所述称重器被配置为捕获表示供给到所述研磨机(1022)中的所述陶瓷原料(MG)的重量的重量信号。

9.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),

10.根据权利要求9所述的设备,其中,所述测量单元(3)包括参考线路(34),所述参考线路(34)连接到所述发生器(2)以接收参考信号(S2)并被配置为响应于所述参考信号(S2)而产生传播到其中没有原料的空间区域中的电磁场,其中所述控制单元(4)连接到所述参考线路(34)以接收受干扰的参考信号(S2’),并被编程为还基于所述受干扰的参考信号(S2’)得出水分含量值。

11.根据权利要求9或10所述的设备(100),其中,所述测量线路(33)包括:

12.根据权利要求11所述的设备(100),其中,所述测量装置(1)包括:

13.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),其中,所述测量装置(1)与所述陶瓷原料间隔开。

14.一种用于制作成品或半成品陶瓷产品的方法,其包括以下步骤:

15.根据权利要求14所述的方法,其包括控制步骤,在所述控制步骤中,所述控制单元(4)基于得出的水分含量值来控制要供给到所述研磨机(1022)的水量。

16.根据权利要求14或15所述的方法,其中,捕获测量信号的步骤包括以下步骤:

17.根据权利要求16所述的方法,其中,捕获测量信号的步骤包括以下步骤:

18.根据权利要求14至17中任一项所述的方法,其中,所述陶瓷原料(M)与所述测量装置(1)间隔开,以对所述材料(M)执行非接触式水分测量。

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于制作成品或半成品陶瓷产品的设备(100),其包括:

2.根据权利要求1所述的设备(100),其中,所述控制单元(4)被编程为基于得出的水分含量值来控制要供给到所述研磨机(1022)的水量。

3.根据权利要求2所述的设备(100),其包括调节元件(1024),所述调节元件能够关闭所述供应管道(1023)并且所述调节元件被配置为调节供给到所述研磨机(1022)中的水量,并且其中所述控制单元(4)被编程为:

4.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),其中,所述测量装置(1)相对于所述输送机(1025)位于与放置所述陶瓷原料的第二侧相对的第一侧上。

5.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),其包括沿着所述输送路径(pt)定位在调平位置(plv)处的调平元件(1026),所述调平元件(1026)被配置为将所述陶瓷原料分布在所述输送机(1025)上,使得所述陶瓷原料沿着垂直于所述输送路径(pt)的测量方向(dr)限定均匀的厚度。

6.根据权利要求5所述的设备(100),其中,所述测量装置(1)沿着所述输送路径(pt)插置在所述调平位置(plv)与所述研磨机(1022)之间。

7.根据前述任一项权利要求所述的设备(100),所述设备包括附加输送机以形成多个输送机(1025),每个输送机连接到相应的拾取区域(zp)并连接到所述研磨机(1022)以将相应的陶瓷原料供给到所述研磨机(1022)中,并且所述设备包括附加测量装置以形成多个测量装置(1),每个测量装置与对应的输送机(1025)相关联以捕获表示在所述输送机上运送的所述陶瓷原料(mg)的水分含量值的对应的测量信号(s1)。

8.根据前述任一...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔瓦尼·兰切里吉尔多·博西
申请(专利权)人:萨克米伊莫拉机械合作社合作公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1