【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于研磨抛光，具体涉及一种高精度试样研磨抛光装置。
技术介绍
1、试样零件的表面粗糙度和圆度是影响主轴轴系回转精度和性能的重要参数。因此，棒状试样在精密磨削后，则需要利用由粗到细的砂纸沿棒材的周向对圆周面进行抛光加工，从而降低其表面粗糙度，最终获得表面光亮、平整，且具有良好机械性能的标准棒材试样。但现有的磨削加工技术在加工试样时效率十分低下，且当关键零部件采用难加工材料为基础制作时，无法利用砂纸进行磨削。
2、立式外圆柱面专用研磨机床通过上下顶尖夹持固定试样，由下部的气体静压主轴带动试样旋转而形成主切削运动；油石通过第一气缸施加低压力弹性压在试样表面做往复进给运动，从而实现对外圆柱面的精整加工。同时，试样旋转和油石往复进给的两种运动，使磨粒在试样表面形成螺旋状运动轨迹进行切削。但受到圆心定位的影响，当上下顶尖偏移圆心时，影响试样与油石的接触面，进而导致一侧切削量大而另一侧切削量小甚至未被切削，使试样圆度偏失。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高精度试样研磨抛光装置，至少解决在磨削抛光的过程中，能够对旋转圆心进行调整，减少试样的圆度偏失的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种高精度试样研磨抛光装置，包括底座，所述底座上设有沿底座长度方向布置的第一传动装置和机架，且机架位于第一传动装置一侧，第一传动装置上设置有下加工台，下加工台上设置有下顶具，所述机架朝向下加工台一侧的侧壁上设置有横梁，横梁底部滑
4、所述机架上还固定安装有控制器及激光测距仪，激光测距仪的位于下加工台和上加工台之间且更靠近下加工台一侧，同时激光测距仪位于抛光组件下方的机架上。
5、所述上顶具包括第一气缸，所述第一气缸一端通过螺栓固定在上加工台底端，另一端通过螺栓固定安装有上顶块，且在上顶块底端安装有第二传动装置ⅱ；
6、所述下顶具包括旋转驱动件，所述旋转驱动件位于下加工台的凹槽内，且旋转驱动件的输出轴端部安装有下顶块，下顶块上安装有与第二传动装置ⅱ配合使用的第一传动装置ⅰ。
7、所述机架上安装有位于横梁下方设置的抛光组件，且抛光组件位于下加工台与上加工台之间布置。
8、所述抛光组件包括四边形安装框架，四边形安装框架通过螺栓固定在机架上，四边形安装框架上沿竖向安装有第三传动机构，第三传动机构的丝母上安装有抛光件，通过抛光件对试样的外表面进行打磨抛光。
9、所述上顶具包括第一气缸，所述第一气缸一端通过螺栓固定在上加工台底端，另一端通过螺栓固定安装有上顶块；
10、所述下顶具包括空心旋转驱动件，所述空心旋转驱动件位于下加工台的凹槽内，且空心旋转驱动件的输出轴端部安装有下顶块，空心旋转驱动件的中空输出轴内安装有第二气缸，第二气缸底端穿出空心旋转驱动件输出轴固定在下加工台上，第二气缸的活塞杆端部安装有探入棒组件，且探入棒组件底端穿过下顶块。
11、所述探入棒组件包括探入棒，所述探入棒第一端与位于第二气缸安装孔内的第二气缸连接，探入棒第二端穿过下顶块上的通孔，且在探入棒外表面沿轴向等间距布置移动控制环，在移动控制环的周向等间距布置有伸缩杆。
12、所述探入棒组件还包括抵块，所述抵块焊接在伸缩杆的工作端。
13、所述探入棒组件还包括金刚石磨料，所述金刚石磨料通过螺栓可拆卸安装在抵块上。
14、本专利技术的技术效果为：
15、本专利技术通过两种形式的上加工台与下加工台的布置，实现了试件旋转圆心的调整，减少试样的圆度偏失。
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1.一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：包括底座，所述底座上设有沿底座长度方向布置的第一传动装置和机架，且机架位于第一传动装置一侧，第一传动装置上设置有下加工台，下加工台上设置有下顶具，所述机架朝向下加工台一侧的侧壁上设置有横梁，横梁底部滑动连接有上加工台，上加工台上安装有上顶具，上顶具与下顶具之间安装有试件，所述上加工台和所述下加工台通过支板连接为一体；在第一传动装置的驱动下，上加工台和下加工台一同朝靠近机架一端或远离机架一端移动；通过上加工台和下加工台的配合，确定试件的加工旋转圆心。
2.根据权利要求1所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述机架上还固定安装有控制器及激光测距仪，激光测距仪的位于下加工台和上加工台之间且更靠近下加工台一侧，同时激光测距仪位于抛光组件下方的机架上。
3.根据权利要求2所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述上顶具包括第一气缸，所述第一气缸一端通过螺栓固定在上加工台底端，另一端通过螺栓固定安装有上顶块，且在上顶块底端安装有第二传动装置Ⅱ；
4.根据权利要求1所述的一种高精度试样研磨抛光装置
5.根据权利要求4所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述抛光组件包括四边形安装框架，四边形安装框架通过螺栓固定在机架上，四边形安装框架上沿竖向安装有第三传动机构，第三传动机构的丝母上安装有抛光件，通过抛光件对试样的外表面进行打磨抛光。
6.根据权利要求2所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述上顶具包括第一气缸，所述第一气缸一端通过螺栓固定在上加工台底端，另一端通过螺栓固定安装有上顶块；
7.根据权利要求6所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述探入棒组件包括探入棒，所述探入棒第一端与位于第二气缸安装孔内的第二气缸连接，探入棒第二端穿过下顶块上的通孔，且在探入棒外表面沿轴向等间距布置移动控制环，在移动控制环的周向等间距布置有伸缩杆。
8.根据权利要求7所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述探入棒组件还包括抵块，所述抵块焊接在伸缩杆的工作端。
9.根据权利要求8所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述探入棒组件还包括金刚石磨料，所述金刚石磨料通过螺栓可拆卸安装在抵块上。
...【技术特征摘要】
1.一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：包括底座，所述底座上设有沿底座长度方向布置的第一传动装置和机架，且机架位于第一传动装置一侧，第一传动装置上设置有下加工台，下加工台上设置有下顶具，所述机架朝向下加工台一侧的侧壁上设置有横梁，横梁底部滑动连接有上加工台，上加工台上安装有上顶具，上顶具与下顶具之间安装有试件，所述上加工台和所述下加工台通过支板连接为一体；在第一传动装置的驱动下，上加工台和下加工台一同朝靠近机架一端或远离机架一端移动；通过上加工台和下加工台的配合，确定试件的加工旋转圆心。
2.根据权利要求1所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述机架上还固定安装有控制器及激光测距仪，激光测距仪的位于下加工台和上加工台之间且更靠近下加工台一侧，同时激光测距仪位于抛光组件下方的机架上。
3.根据权利要求2所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述上顶具包括第一气缸，所述第一气缸一端通过螺栓固定在上加工台底端，另一端通过螺栓固定安装有上顶块，且在上顶块底端安装有第二传动装置ⅱ；
4.根据权利要求1所述的一种高精度试样研磨抛光装置，其特征在于：所述机架上安装有位于横梁下方设置的抛光...
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