【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器，特别是涉及一种服务器和服务器散热方法。
技术介绍
1、服务器散热一直是受到关注的问题，传统的散热方式就是散热片搭配风扇进行降温，而根据不同系统机箱大小的不同，选用不同大小的风扇尺寸，此方式是目前最常见的方式。
2、有鉴于近年来gpu的崛起，服务器所需要的功耗变大，传统的散热片加上风扇的方式已经无法满足需求，如果无法有效降温，gpu与系统可能产生问题，例如gpu不工作或是系统关机。因此有了水冷散热的出现，此方式可达到传统风扇散热方式约两倍的散热效果，但水冷散热必须在系统上加上一大片的导水管，通过导水管中的循环水来达到冷却效果，但此方式会导致系统需要保留较大的空间来放导水管。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种服务器和服务器散热方法。
2、第一方面，本专利技术实施例公开了一种服务器，所述服务器包括风扇、半导体制冷片和复杂可编程逻辑器件；
3、所述风扇包括轴心结构和多个扇叶，所述多个扇叶由导热系数大于预设导热系数阈值的材料制成，所述多个扇叶与所述轴心结构连接；
4、所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述半导体制冷片的冷端与所述风扇的轴心结构连接，所述半导体制冷片的热端置于所述服务器的外部；
5、所述复杂可编程逻辑器件与所述风扇以及所述半导体制冷片连接，所述复杂可编程逻辑器件用于启动所述风扇时，启动所述半导体制冷片，以使所述半导体制冷片
6、可选地，所述服务器还包括基板管理控制器和温度传感器，所述基板管理控制器与所述温度传感器以及所述复杂可编程逻辑器件连接，所述半导体制冷片的数量为多个；
7、所述基板管理控制器用于获取所述温度传感器检测的所述服务器内部的温度信息；根据所述温度信息确定目标半导体制冷片；以及，向所述复杂可编程逻辑器件发送半导体制冷片控制信息；其中，所述目标半导体制冷片为所述多个半导体制冷片中的至少一个半导体制冷片；所述半导体制冷片控制信息包括所述目标半导体制冷片；
8、所述复杂可编程逻辑器件具体用于启动所述风扇时，启动所述目标半导体制冷片，以使所述目标半导体制冷片的冷端通过所述风扇的轴心结构吸收所述风扇的扇叶上的热量，以及通过所述目标半导体制冷片的热端将所述热量散发至所述服务器的外部。
9、可选地，所述半导体制冷片控制信息还包括：目标半导体制冷片的电流信息；
10、所述复杂可编程逻辑器件用于根据所述目标半导体制冷片的电流信息控制流经所述目标半导体制冷片的电流大小。
11、可选地，所述半导体制冷片包括p型半导体、n型半导体和电源；所述半导体制冷片的冷端分别与所述p型半导体和所述n型半导体连接，所述p型半导体与所述电源的负极连接，所述n型半导体与所述电源的正极连接。
12、可选地，所述多个扇叶由金属铜制成。
13、第二方面，本专利技术实施例公开了一种服务器散热方法，所述服务器包括风扇、半导体制冷片和复杂可编程逻辑器件；所述风扇包括轴心结构和多个扇叶，所述多个扇叶由导热系数大于预设导热系数阈值的材料制成，所述多个扇叶与所述轴心结构连接；所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述半导体制冷片的冷端与所述风扇的轴心结构连接，所述半导体制冷片的热端置于所述服务器的外部；所述复杂可编程逻辑器件与所述风扇以及所述半导体制冷片连接，所述方法包括：
14、通过所述复杂可编程逻辑器件启动所述风扇时，启动所述半导体制冷片，以使所述半导体制冷片的冷端通过所述风扇的轴心结构吸收所述风扇的扇叶上的热量，以及通过所述半导体制冷片的热端将所述热量散发至所述服务器的外部。
15、可选地，所述服务器还包括基板管理控制器和温度传感器，所述基板管理控制器与所述温度传感器以及所述复杂可编程逻辑器件连接，所述半导体制冷片的数量为多个，所述方法还包括：
16、通过所述基板管理控制器获取所述温度传感器检测的所述服务器内部的温度信息；根据所述温度信息确定目标半导体制冷片；以及，向所述复杂可编程逻辑器件发送半导体制冷片控制信息；其中，所述目标半导体制冷片为所述多个半导体制冷片中的至少一个半导体制冷片；所述半导体制冷片控制信息包括所述目标半导体制冷片；
17、所述通过所述复杂可编程逻辑器件启动所述风扇时，启动所述半导体制冷片，以使所述半导体制冷片的冷端通过所述风扇的轴心结构吸收所述风扇的扇叶上的热量，以及通过所述半导体制冷片的热端将所述热量散发至所述服务器的外部，包括：
18、通过所述复杂可编程逻辑器件启动所述风扇时，启动所述目标半导体制冷片，以使所述目标半导体制冷片的冷端通过所述风扇的轴心结构吸收所述风扇的扇叶上的热量，以及通过所述目标半导体制冷片的热端将所述热量散发至所述服务器的外部。
19、可选地，所述半导体制冷片控制信息还包括：目标半导体制冷片的电流信息；所述方法还包括：
20、通过所述复杂可编程逻辑器件，根据所述目标半导体制冷片的电流信息控制流经所述目标半导体制冷片的电流大小。
21、可选地，所述方法还包括：
22、通过所述基板管理控制器根据所述温度信息确定所述目标半导体制冷片的电流信息。
23、可选地，所述方法还包括：
24、获取所述服务器内部的温度；
25、所述启动所述风扇时，启动所述半导体制冷片，包括：
26、当启动所述风扇，且所述服务器内部的温度达到温度阈值时，启动所述半导体制冷片。
27、本专利技术实施例包括以下优点：
28、本专利技术实施例的服务器包括风扇、半导体制冷片和cpld(complex programmablelogic device，复杂可编程逻辑器件)；风扇包括轴心结构和多个扇叶，多个扇叶与轴心结构连接，多个扇叶由导热系数大于预设导热系数阈值的材料制成；半导体制冷片包括冷端和热端，半导体制冷片的冷端与风扇的轴心结构连接，半导体制冷片的热端置于服务器的外部；cpld与风扇以及半导体制冷片连接，cpld用于启动风扇时，启动半导体制冷片。则，半导体制冷片的冷端可以通过风扇的轴心结构吸收风扇扇叶上的热量，保证风扇扇叶上的温度较低，风扇启动时吹出冷风，同时从风扇扇叶上吸收的热量在热端排放出去，也就是将热量排放至服务器的外部，因为服务器外部的温度通常比服务器内部的温度低很多，因此，将热端置于服务器的外部，可以更好的排放热量。
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1.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括风扇、半导体制冷片和复杂可编程逻辑器件；
2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包括基板管理控制器和温度传感器，所述基板管理控制器与所述温度传感器以及所述复杂可编程逻辑器件连接，所述半导体制冷片的数量为多个；
3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述半导体制冷片控制信息还包括：目标半导体制冷片的电流信息；
4.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述半导体制冷片包括P型半导体、N型半导体和电源；所述半导体制冷片的冷端分别与所述P型半导体和所述N型半导体连接，所述P型半导体与所述电源的负极连接，
5.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述多个扇叶由金属铜制成。
6.一种服务器散热方法，其特征在于，所述服务器包括风扇、半导体制冷片和复杂可编程逻辑器件；所述风扇包括轴心结构和多个扇叶，所述多个扇叶由导热系数大于预设导热系数阈值的材料制成，所述多个扇叶与所述轴心结构连接；所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述半导体制冷片的冷端与所述风扇的轴心结构连接，所
7.根据权利要求6所述的服务器散热方法，其特征在于，所述服务器还包括基板管理控制器和温度传感器，所述基板管理控制器与所述温度传感器以及所述复杂可编程逻辑器件连接，所述半导体制冷片的数量为多个，所述方法还包括：
8.根据权利要求7所述的服务器散热方法，其特征在于，所述半导体制冷片控制信息还包括：目标半导体制冷片的电流信息；所述方法还包括：通过所述复杂可编程逻辑器件，根据所述目标半导体制冷片的电流信息控制流经所述目标半导体制冷片的电流大小。
9.根据权利要求8所述的服务器散热方法，其特征在于，所述方法还包括：通过所述基板管理控制器根据所述温度信息确定所述目标半导体制冷片的电流信息。
10.根据权利要求6所述的服务器散热方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括风扇、半导体制冷片和复杂可编程逻辑器件；
2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包括基板管理控制器和温度传感器，所述基板管理控制器与所述温度传感器以及所述复杂可编程逻辑器件连接，所述半导体制冷片的数量为多个；
3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述半导体制冷片控制信息还包括：目标半导体制冷片的电流信息；
4.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述半导体制冷片包括p型半导体、n型半导体和电源；所述半导体制冷片的冷端分别与所述p型半导体和所述n型半导体连接，所述p型半导体与所述电源的负极连接，
5.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述多个扇叶由金属铜制成。
6.一种服务器散热方法，其特征在于，所述服务器包括风扇、半导体制冷片和复杂可编程逻辑器件；所述风扇包括轴心结构和多个扇叶，所述多个扇叶由导热系数大于预设导热系数阈值的材料制成，所述多个扇叶与所述轴心结构连...
【专利技术属性】
技术研发人员：王士维，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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