【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，特别是涉及一种防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板。
技术介绍
1、焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡等。
2、在相关技术中，在电子硬件产品的设计阶段，为了节约设计成本，可能在同一个位置上放置两个功能相同的器件焊盘，如图1所示，然而此方式容易出现器件焊盘重叠的情况，当两个焊盘锡膏量少或者只刷了重叠焊盘中的其中一个焊盘，在后续高温过炉工艺时，锡膏会发生滑动，进而导致锡膏不均匀，从而导致器件脱落，若在高温过炉工艺前加大锡膏的用量，将会提升生产成本。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，能够避免在高温过炉工艺，重叠焊盘上的锡膏不会发生流动，进而保证锡膏的均匀，从而保证器件不会发生脱落。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、本申请第一方面提供一种防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，包括：电路板板体；及焊锡组件，包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘及所述第二焊盘设置于所述电路板板体上，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间形成间隙部，所述间隙部靠近所述第一焊盘的一侧形成第一锡膏非流动区，所述间隙部靠近所述第二焊盘的一侧形成第二锡膏非流动区。
4、所述间隙部的宽度为0.9mm～1.1mm。
5、所述间隙部为铜皮层。
6、所述第一焊盘设置有第一侧边，所述第二焊盘设置有
7、所述第一侧边与所述第二侧边相互平齐。
8、所述第一焊盘设置有第五侧边、第六侧边及第七侧边，所述第二焊盘设置有第八侧边，所述第五侧边、所述第六侧边及所述第七侧边与所述第八侧边共同形成所述间隙部，所述间隙部靠近所述第五侧边、所述第六侧边及所述第七侧边的一侧形成所述第一锡膏非流动区，所述间隙部所述第八侧边的一侧形成所述第二锡膏非流动区。
9、所述第五侧边及所述第七侧边分别与所述第六侧边相互垂直。
10、所述第一焊盘及所述第二焊盘为矩形结构。
11、所述第一焊盘上开设有第一器件安置区及第一锡膏涂覆区，所述第一器件安置区与所述第一锡膏涂覆区重合。
12、所述第二焊盘上开设有第二器件安置区及第二锡膏涂覆区，所述第二器件安置区与所述第二锡膏涂覆区重合。
13、与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
14、通过将第一焊盘和第二焊盘进行切割，在第一焊盘和第二焊盘之间形成间隙部，利用锡膏只会粘附在铜皮层的原理，从而将第一焊盘和第二焊盘之间的锡膏隔离开，在后续高温过炉工艺中，能够避免锡膏流动，使得锡膏更加均匀，进而保证器件不会发生脱落。
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1.一种防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述间隙部的宽度为0.9mm～1.1mm。
3.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述间隙部为铜皮层。
4.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第一焊盘设置有第一侧边，所述第二焊盘设置有第二侧边，所述第一侧边与所述第二侧边之间形成所述间隙部，所述第一侧边邻近所述间隙部的一侧形成所述第一锡膏非流动区，所述第二侧边邻近所述间隙部的一侧形成所述第二锡膏非流动区。
5.根据权利要求4所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第一侧边与所述第二侧边相互平齐。
6.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第一焊盘设置有第五侧边、第六侧边及第七侧边，所述第二焊盘设置有第八侧边，所述第五侧边、所述第六侧边及所述第七侧边与所述第八侧边共同形成所述间隙部，所述间隙部靠近所述第五侧边、所述第六侧边及所述第七侧边的一侧形成所述第一
7.根据权利要求6所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第五侧边及所述第七侧边分别与所述第六侧边相互垂直。
8.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第一焊盘及所述第二焊盘为矩形结构。
9.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第一焊盘上开设有第一器件安置区及第一锡膏涂覆区，所述第一器件安置区与所述第一锡膏涂覆区重合。
10.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第二焊盘上开设有第二器件安置区及第二锡膏涂覆区，所述第二器件安置区与所述第二锡膏涂覆区重合。
...【技术特征摘要】
1.一种防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述间隙部的宽度为0.9mm～1.1mm。
3.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述间隙部为铜皮层。
4.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第一焊盘设置有第一侧边，所述第二焊盘设置有第二侧边，所述第一侧边与所述第二侧边之间形成所述间隙部，所述第一侧边邻近所述间隙部的一侧形成所述第一锡膏非流动区，所述第二侧边邻近所述间隙部的一侧形成所述第二锡膏非流动区。
5.根据权利要求4所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第一侧边与所述第二侧边相互平齐。
6.根据权利要求1所述的防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板，其特征在于，所述第一焊盘设置有第五侧边、第六侧边及第七侧边，所述第二焊盘设...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑肖平，彭威臣，苏俊杰，陈韶峰，
申请(专利权)人：惠州高盛达光显技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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