【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及一种电子设备的冷却装置。
技术介绍
1、目前，pc(personal computer：个人计算机)等的电子设备包括cpu(centralprocessing unit：中央处理单元)等的发热而变为高温的部件。在这样的部件上通常安装有用于散热的散热器，并且，为了使散热器周围气体(空气)适当地流动，设置风扇及风道，确定风道的吸气排气孔的位置。
2、在此，根据电子设备的壳体所内置的部件的数量或配置等，有时在风扇的下风侧配置有妨碍气体顺利通过的部件(障碍物)。在这样的情况下，散热性能降低，不优选。
3、另外，在这样用途中，一般的风扇是轴流风扇(叶片(螺旋桨)风扇)，由于该机构的情况，在旋转轴的下游侧的区域，风速容易变慢。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术要解决的问题是提供一种电子设备的冷却装置，即使在进行用于散热的送风的风扇的下风侧有障碍物的情况下也能够得到良好的散热性能。
2、为解决上述问题，实施例的电子设备的冷却装置，具有散热器、风扇及偏流肋条。散热器，多个散热片在厚度方向上竖直排列设置在接受电子部件的热量的基座部。风扇，通过旋转进行的送风在所述散热片之间形成空气流。偏流肋条，位于所述风扇的宽度方向中央部的送风方向下游侧的所述散热片的前端侧并具有向所述散热片的根部侧引导在该位置流动的空气的斜面，并插入相邻的所述散热片之间。
3、根据上述的电子设备的冷却装置，使旋转轴的下游侧附近的区域的风速良好，即使下风侧
4、在上述的电子设备的冷却装置中，还包括：风道，覆盖所述散热器和所述风扇，并设置有所述风扇的送风方向上游侧的吸气口及下游侧的排气口，其中，所述风道具有将来自所述排气口的排气方向一分为二的分支壁，所述偏流肋条位于所述分支壁和所述风扇之间，从与所述散热片的前端相向的所述风道的内侧的面突出设置。
5、根据上述的电子设备的冷却装置，能够避开下风侧的障碍物排气。
6、在上述的电子设备的冷却装置中，所述分支壁构成为以相互的一个边连接着的两个板状部朝向所述风扇的送风方向下游侧、且相互分离的方式相对于所述送风方向倾斜，所述电子设备的冷却装置，还包括：分支肋条，从所述分支壁的与所述散热器相向的一侧的面，大于所述分支壁和所述散热器之间的间隔地突出，最突出的顶部具有锐角的山形的板状形状，并具有所述散热器的散热片的间隔以下的厚度，以插入所述散热片之间的间隔在本身厚度方向上并列设置多个。
7、根据上述的电子设备的冷却装置，能够向排气方向高效地排气。
8、在上述的电子设备的冷却装置中，从所述风扇一侧来观察，所述偏流肋条的所述斜面为与所述分支肋条的顶部不重叠的位置及大小。
9、根据上述的电子设备的冷却装置，能够进行高效的排气。
10、在上述的电子设备的冷却装置中，所述偏流肋条的所述斜面是平面或曲面。
11、根据上述的电子设备的冷却装置，能够将风的朝向引导至风扇的旋转轴侧。
12、在上述的电子设备的冷却装置中，所述偏流肋条设置于所述风道的宽度方向中央部、且位于所述散热器的散热片的排列方向中央部。
13、根据上述的电子设备的冷却装置，能够有效地冷却散热器的中央部的散热片。
14、在上述的电子设备的冷却装置中，所述分支肋条的山形的边缘和所述风扇的送风方向所成的角大约在20度至45度的范围内。
15、根据上述的电子设备的冷却装置，模具不复杂化。
16、在上述的电子设备的冷却装置中，所述分支肋条，其根部侧的厚度为3mm以下。
17、根据上述的电子设备的冷却装置，模制成形时不易发生不良。
18、在上述的电子设备的冷却装置中，所述分支壁所具有的两个所述板状部所成的角是直角或钝角。
19、根据上述的电子设备的冷却装置，易于制作模具。
20、在上述的电子设备的冷却装置中，所述偏流肋条具有相对于所述风道的内侧的面倾斜的斜面和大致直立于所述风道的内侧的面的端面的山形。
21、根据上述的电子设备的冷却装置，偏流肋条易于模制成形。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子设备的冷却装置，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，还包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备的冷却装置，其中，
4.根据权利要求3所述的电子设备的冷却装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备的冷却装置，其中，
6.根据权利要求2所述的电子设备的冷却装置，其中，
7.根据权利要求3所述的电子设备的冷却装置，其中，
8.根据权利要求3所述的电子设备的冷却装置，其中，
9.根据权利要求3所述的电子设备的冷却装置，其中，
10.根据权利要求2所述的电子设备的冷却装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的冷却装置，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备的冷却装置，其中，还包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备的冷却装置，其中，
4.根据权利要求3所述的电子设备的冷却装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备的冷却装置，其中，
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