【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及电子组件以及制造其的方法。
技术介绍
1、晶圆上系统(sow)组件可以包括sow和被耦合到sow的散热结构。当sow和散热结构被结合在一起时，可以施加显著的压力。在制造过程中可以对sow组件施加显著的力。这种力可以被不均匀地施加到sow上。
技术实现思路
1、在一个方面，公开了一种晶圆上系统(sow)组件。sow组件可以包括冷却部件、借助于至少一个紧固件被耦合到冷却部件的框架结构以及被设置在sow上的插入器组件。插入器组件的至少一部分被设置在冷却部件和框架结构之间。sow组件可以包括被设置在插入器组件的部分与框架结构之间的垫圈。
2、在一个实施例中，框架结构包括内框架部分、外框架部分、以及在内框架部分和外框架部分之间的开口。插入器组件可以包括载体和被耦合到载体的连接器，连接器可通过开口访问。sow组件还可以包括被设置在由内框架部分限定的内开口中的电压调节模块(vrm)。垫圈可以包括被定位于内框架部分和插入器组件的该部分之间的细长结构。sow组件还可以包括具有多个间隔开的岛状物的第二垫圈。第二垫圈的岛状物中的每个岛状物比垫圈的细长结构短。
3、在一个实施例中，sow包括集成电路管芯的阵列，并且插入器组件为sow组件提供输入/输出连接器。集成电路管芯的阵列可以被配置为执行神经网络训练。
4、在一个实施例中，sow组件还包括围绕sow的外围定位的多个附加插入器组件。插入器组件和多个附加插入器组件各自包括用于sow组件的输入/输出连接器。
5、在一个实施例中，垫圈包括可压缩材料。垫圈还可以包括至少部分地围绕可压缩材料的导电层。垫圈还可以包括在导电层上的压敏粘合剂。垫圈可以被配置为在框架结构和插入器组件之间提供接地路径。
6、在一个方面，公开了一种晶圆上系统(sow)组件。sow组件可以包括框架结构，该框架结构在框架结构的边缘区域处具有第一开口。sow组件可以包括借助于至少一个紧固件被耦合到框架结构的冷却部件。sow组件可以包括在sow上的、具有集成电路管芯的阵列的插入器组件。插入器组件包括载体和被耦合到载体的连接器。连接器可通过框架结构的第一开口访问。载体的一部分位于框架结构和冷却部件之间。sow组件可以包括被设置在载体的该部分和框架结构之间的垫圈。
7、在一个实施例中，框架结构还具有在框架结构的中心区域处的第二开口。sow组件还可以包括被设置在框架结构的第二开口中的电压调节模块(vrm)。
8、在一个实施例中，垫圈包括可压缩材料。垫圈还可以包括至少部分地围绕可压缩材料的导电层。垫圈还可以包括压敏粘合剂。
9、在一个实施例中，插入器组件为sow组件提供输入/输出连接器。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆上系统SoW组件，包括：
2.根据权利要求1所述的SoW组件，其中所述框架结构包括内框架部分、外框架部分、以及在所述内框架部分和所述外框架部分之间的开口。
3.根据权利要求2所述的SoW组件，其中所述插入器组件包括载体和被耦合到所述载体的连接器，所述连接器能够通过所述开口访问。
4.根据权利要求3所述的SoW组件，还包括被设置在由所述内框架部分限定的内部开口中的电压调节模块(VRM)。
5.根据权利要求2所述的SoW组件，其中所述垫圈包括被定位在所述内框架部分和所述插入器组件的所述部分之间的细长结构。
6.根据权利要求5所述的SoW组件，还包括具有多个间隔开的岛状物的第二垫圈，所述第二垫圈的所述岛状物中的每个岛状物比所述垫圈的所述细长结构短。
7.根据权利要求1所述的SoW组件，其中所述SoW包括集成电路管芯的阵列，并且所述插入器组件为所述SoW组件提供输入/输出连接器。
8.根据权利要求7所述的SoW组件，其中所述集成电路管芯的阵列被配置执行神经网络训练。
9.根据权利要
10.根据权利要求1所述的SoW组件，其中所述垫圈包括可压缩材料。
11.根据权利要求10所述的SoW组件，其中所述垫圈还包括至少部分地围绕所述可压缩材料的导电层。
12.根据权利要求11所述的SoW组件，其中所述垫圈还包括在所述导电层上的压敏粘合剂。
13.根据权利要求11所述的SoW组件，其中所述垫圈被配置为在所述框架结构与所述插入器组件之间提供接地路径。
14.一种晶圆上系统SoW组件，包括：
15.根据权利要求14所述的SoW组件，其中所述框架结构在所述框架结构的中心区域处还具有第二开口。
16.根据权利要求15所述的SoW组件，还包括被设置在所述框架结构的所述第二开口中的电压调节模块(VRM)。
17.根据权利要求14所述的SoW组件，其中所述垫圈包括可压缩材料。
18.根据权利要求17所述的SoW组件，其中所述垫圈还包括至少部分地围绕所述可压缩材料的导电层。
19.根据权利要求18所述的SoW组件，其中所述垫圈还包括压敏粘合剂。
20.根据权利要求14所述的SoW组件，其中所述插入器组件为所述SoW组件提供输入连接器/输出连接器。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种晶圆上系统sow组件，包括：
2.根据权利要求1所述的sow组件，其中所述框架结构包括内框架部分、外框架部分、以及在所述内框架部分和所述外框架部分之间的开口。
3.根据权利要求2所述的sow组件，其中所述插入器组件包括载体和被耦合到所述载体的连接器，所述连接器能够通过所述开口访问。
4.根据权利要求3所述的sow组件，还包括被设置在由所述内框架部分限定的内部开口中的电压调节模块(vrm)。
5.根据权利要求2所述的sow组件，其中所述垫圈包括被定位在所述内框架部分和所述插入器组件的所述部分之间的细长结构。
6.根据权利要求5所述的sow组件，还包括具有多个间隔开的岛状物的第二垫圈，所述第二垫圈的所述岛状物中的每个岛状物比所述垫圈的所述细长结构短。
7.根据权利要求1所述的sow组件，其中所述sow包括集成电路管芯的阵列，并且所述插入器组件为所述sow组件提供输入/输出连接器。
8.根据权利要求7所述的sow组件，其中所述集成电路管芯的阵列被配置执行神经网络训练。
9.根据权利要求1所述的sow组件，还包括围绕所述sow的外围被定位的多个附加插入器组件，所述插入器组件和所述多个附加插入器组件各自包括用于所述s...
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