软瓷劈开砖铺贴工具制造技术

技术编号:41301880 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-13 14:48
本技术涉及一种软瓷劈开砖铺贴工具,它包括底框和推板;所述推板的前侧面设有若干矩形阵列分布的凸块,所述凸块的形状与软瓷劈开砖形状一致,且相邻凸块之间设有间隙,所述推板的后侧面设有两个间隔分布的持握部;所述底框包括套接在推板外周侧的外框架,所述外框架的前侧面设有与凸块之间间隙相互对应的限位格栅,所述外框架的后侧面设有若干旋转挡片。本技术的目的在于提供一种软瓷劈开砖铺贴工具,其可提高施工效率,且实现铺贴工艺的标准化。本技术的优点在于:可预先将软瓷放置在矩形阵列分布的凸块上,进而一次性完成多块软瓷铺贴操作,不仅高效,还能提高铺贴的工整度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑施工领域,具体为一种软瓷劈开砖铺贴工具


技术介绍

1、mcm软瓷是一种新型的节能低碳装饰材料,其作为墙面装饰材料,具有质轻、柔性好、外观造型多样、耐候性好等特点;其作为地面装饰材料,具有耐磨、防滑、脚感舒适等特点。施工简便快捷,比传统材料缩短工期,节约空间,节约成本,而且不易脱落。适用于外墙、内墙、地面等建筑装饰,特别适用于高层建筑外饰面工程、建筑外立面装饰工程、城市旧城改造外墙面材、外保温体系的饰面层及弧形墙、拱形柱等异性建筑的饰面工程。

2、mcm软瓷技术产品的主要原料可以是普通城建废弃泥土包括黄土、红土、白土、黑土、水泥弃块、瓷碴及石粉等无机物,经过30余道工艺流程,具有很好的可塑性,兼具有机材料的柔韧性和无机材料的耐老化性、无毒无辐射性,具有较好的抗紫外线辐照、耐酸碱盐的腐蚀及温和特性。它可以回收利用,再生新品,或通过物化机械处理还原泥土本质,回归耕种。

3、mcm软瓷在光化异构及受控的曲线温度下,可任意制成各种片材、块材、卷材、型材,其专属机械系统,成型过程,可以实现零排放、零污染。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种软瓷劈开砖铺贴工具,其可提高施工效率,且实现铺贴工艺的标准化。

2、本技术的目的通过如下技术方案实现:一种软瓷劈开砖铺贴工具,它包括底框和推板;所述推板的前侧面设有若干矩形阵列分布的凸块,所述凸块的形状与软瓷劈开砖形状一致,且相邻凸块之间设有间隙,所述推板的后侧面设有两个间隔分布的持握部;所述底框包括套接在推板外周侧的外框架,所述外框架的前侧面设有与凸块之间间隙相互对应的限位格栅,所述外框架的后侧面设有若干旋转挡片;所述推板位于限位格栅和旋转挡片之间,且可相对外框架前后伸缩位移。

3、进一步地,所述旋转挡片对称设置,旋转挡片的转轴转动连接在外框架的后侧边沿处。

4、进一步地,所述外框架的后侧边沿处设有对称分布的支撑腿。

5、进一步地,其特征在于:所述推板为矩形,所述凸块为矩形。

6、较之现有技术而言,本技术的优点在于:

7、本技术设置有底框和推板,推板可相对底框前后伸缩位移,可预先将软瓷放置在矩形阵列分布的凸块上,进而一次性完成多块软瓷铺贴操作,不仅高效,还能提高铺贴的工整度。

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【技术保护点】

1.一种软瓷劈开砖铺贴工具,其特征在于:它包括底框(1)和推板(2);

2.根据权利要求1所述的软瓷劈开砖铺贴工具,其特征在于:所述旋转挡片(1-3)对称设置,旋转挡片(1-3)的转轴转动连接在外框架(1-1)的后侧边沿处。

3.根据权利要求1所述的软瓷劈开砖铺贴工具,其特征在于:所述外框架(1-1)的后侧边沿处设有对称分布的支撑腿(1-4)。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的软瓷劈开砖铺贴工具,其特征在于:所述推板(2)为矩形,所述凸块(2-1)为矩形。

【技术特征摘要】

1.一种软瓷劈开砖铺贴工具,其特征在于:它包括底框(1)和推板(2);

2.根据权利要求1所述的软瓷劈开砖铺贴工具,其特征在于:所述旋转挡片(1-3)对称设置,旋转挡片(1-3)的转轴转动连接在外框架(1-1)的后侧边沿处。

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【专利技术属性】
技术研发人员:林国泉林钰承张辉蔡涵黄日东
申请(专利权)人:莆田中建建设发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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