【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。
技术介绍
1、近年，以便携终端为首，电子设备、通讯设备等中使用的半导体元件的高集成化及微细化正在加速。伴随于此，要求能够进行半导体元件的高密度安装的技术，对于占据其重要地位的印刷电路板也要求改良。
2、另一方面，电子设备等的用途多样化且在继续扩大。对此，印刷电路板、用于其的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各特性也变得多样化且严格。为了获得考虑了这样的所要求的特性、同时得到了改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工法。作为其中之一，可列举构成预浸料、树脂复合片的树脂材料的改良开发。
3、例如，专利文献1中公开了耐热性、相容性、透明性及韧性得到改善的新型可溶性多官能乙烯基芳香族共聚物、其制造方法、及含有该共聚物的固化性组合物。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：国际公开第2017/115813号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、如上所述，电子设备等的用途多样化且在继续扩大，对于构成预浸料等的树脂材料也要求新的材质。尤其是针对维持优异的介电特性且吸湿耐热性优异的树脂组合物，要求进一步的材料开发。
3、本专利技术以解决上述课题为目的，其目的在于，提供维持优异的介电特性且吸湿耐热性优异的树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。
4、用于解决问题的方
5、基于上述课题，本专利技术人进行了研究，结果发现，通过在规定的芳香族乙烯基化合物中配混分子量小于1000且分子内含有1个包含碳-碳不饱和键的有机基团的化合物(b)，可解决上述课题。
6、具体而言，通过下列手段来解决上述课题。
7、<1>一种树脂组合物，其包含：
8、具有式(v)表示的结构单元的聚合物(a)，以及
9、分子量小于1000且分子内含有1个包含碳-碳不饱和键的有机基团的化合物(b)。
10、
11、(式(v)中，ar表示芳香族烃连接基团；*表示键合位置。)
12、<2>根据<1>所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(a)的重均分子量为1,000～160,000。
13、<3>根据<1>或<2>所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(a)的含量为5～70质量份。
14、<4>根据<1>至<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团具有ch2＝c(x)-结构，x为氢原子或甲基。
15、<5>根据<1>至<4>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团为选自由乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、以及甲基丙烯酸基组成的组中的1种。
16、<6>根据<1>至<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述化合物(b)的分子量为70～500。
17、<7>根据<1>至<6>中任一项所述的树脂组合物，其中，所述化合物(b)的沸点为110～300℃。
18、<8>根据<1>至<7>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述化合物(b)的含量为1～10质量份。
19、<9>根据<1>至<8>中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物中的所述聚合物(a)与所述化合物(b)的质量比率为1：0.025～0.7。
20、<10>根据<1>至<9>中任一项所述的树脂组合物，其还包含不属于所述聚合物(a)及所述化合物(b)的其他热固性化合物(c)。
21、<11>根据<10>所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由马来酰亚胺化合物、含有2个以上碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、以及苯并噁嗪化合物组成的组中的至少1种。
22、<12>根据<10>所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、式(m5)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成的组中的至少1种。
23、
24、(式(m1)中，rm1、rm2、rm3及rm4各自独立地表示氢原子或有机基团。rm5及rm6各自独立地表示氢原子或烷基。arm表示2价的芳香族基团。a为4～6元环的脂环基。rm7及rm8各自独立地为烷基。mx为1或2，lx为0或1。rm9及rm10各自独立地表示氢原子或烷基。rm11、rm12、rm13及rm14各自独立地表示氢原子或有机基团。rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的芳氧基、碳数1～10的芳硫基、卤素原子、羟基或巯基。px表示0～3的整数。nx表示1～20的整数。)
25、
26、(式(m3)中，r55各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n5表示1以上且10以下的整数。)
27、
28、(式(m5)中，r58各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，r59各自独立地表示氢原子或甲基，n6表示1以上的整数。)
29、
30、(式(op-1)中，x表示芳香族基团，-(y-o)n2-表示聚苯醚结构，r1、r2及r3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n1表示1～6的整数，n2表示1～100的整数，n3表示2～4的整数。)
31、<13>根据<10>所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成的组中的至少1种。
32、
33、(式(m1)中，rm1、rm2、rm3及rm4各自独立地表示氢原子或有机基团。rm5及rm6各自独立地表示氢原子或烷基。arm表示2价的芳香族基团。a为4～6元环的脂环基。rm7及rm8各自独立地为烷基。mx为1或2，lx为0或1。rm9及rm10各自独立地表示氢原子或烷基。rm11、rm12、rm13及rm14各自独立地表示氢原子或有机基团。rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(A)的重均分子量为1,000～160,000。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(A)的含量为5～70质量份。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团具有CH2＝C(X)-结构，X为氢原子或甲基。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团为选自由乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、以及甲基丙烯酸基组成的组中的1种。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(B)的分子量为70～500。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(B)的沸点为110～300℃。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述化合物(B)的含量为1～10质量份。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，树脂组合物中的所述聚合物(A
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含不属于所述聚合物(A)及所述化合物(B)的其他热固性化合物(C)。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(C)包含选自由马来酰亚胺化合物、含有2个以上碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、以及苯并噁嗪化合物组成的组中的至少1种。
12.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(C)包含选自由式(M1)表示的化合物(M1)、式(M3)表示的化合物、式(M5)表示的化合物、以及式(OP-1)表示的化合物组成的组中的至少1种；
13.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(C)包含选自由式(M1)表示的化合物(M1)、式(M3)表示的化合物、以及式(OP-1)表示的化合物组成的组中的至少1种；
14.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述热固性化合物(C)的含量为5～95质量份。
15.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(C)包含选自由式(OP-1)表示的化合物组成的组中的至少1种，且其含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为3～50质量份；
16.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含填充材料(D)。
17.根据权利要求16所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述填充材料(D)的含量为10～500质量份。
18.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(A)的含量为5～70质量份，且所述化合物(B)的含量为1～10质量份。
19.根据权利要求1所述的树脂组合物，其实质上不含聚合引发剂。
20.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(A)的重均分子量为1,000～160,000，
21.根据权利要求20所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(C)包含选自由式(OP-1)表示的化合物组成的组中的至少1种，且其含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为3～50质量份；
22.根据权利要求21所述的树脂组合物，其实质上不含聚合引发剂。
23.一种预浸料，其由基材、以及权利要求1至22中任一项所述的树脂组合物形成。
24.一种覆金属箔层叠板，其包含由权利要求23所述的预浸料形成的至少1层、以及配置于由所述预浸料形成的层的单面或双面的金属箔。
25.一种树脂复合片，其包含支承体、以及配置于所述支承体的表面的由权利要求1至22中任一项所述的树脂组合物形成的层。
26.一种印刷电路板，其包含绝缘层、以及配置于所述绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层包含由权利要求1至22中任一项所述的树脂组合物形成的层。
27.一种半导体装置，其包含权利要求26所述的印刷电路板。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(a)的重均分子量为1,000～160,000。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(a)的含量为5～70质量份。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团具有ch2＝c(x)-结构，x为氢原子或甲基。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团为选自由乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、以及甲基丙烯酸基组成的组中的1种。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(b)的分子量为70～500。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(b)的沸点为110～300℃。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述化合物(b)的含量为1～10质量份。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，树脂组合物中的所述聚合物(a)与所述化合物(b)的质量比率为1：0.025～0.7。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含不属于所述聚合物(a)及所述化合物(b)的其他热固性化合物(c)。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由马来酰亚胺化合物、含有2个以上碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、以及苯并噁嗪化合物组成的组中的至少1种。
12.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、式(m5)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成的组中的至少1种；
13.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成...
【专利技术属性】
技术研发人员：中岛祐司，桥口和弘，平野俊介，长谷部惠一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。