【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。
技术介绍
1、近年，以便携终端为首，电子设备、通讯设备等中使用的半导体元件的高集成化及微细化正在加速。伴随于此，要求能够进行半导体元件的高密度安装的技术，对于占据其重要地位的印刷电路板也要求改良。
2、另一方面，电子设备等的用途多样化且在继续扩大。对此，印刷电路板、用于其的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各特性也变得多样化且严格。为了获得考虑了这样的所要求的特性、同时得到了改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工法。作为其中之一，可列举构成预浸料、树脂复合片的树脂材料的改良开发。
3、例如，专利文献1中公开了耐热性、相容性、透明性及韧性得到改善的新型可溶性多官能乙烯基芳香族共聚物、其制造方法、及含有该共聚物的固化性组合物。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：国际公开第2017/115813号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、如本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(A)的重均分子量为1,000～160,000。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(A)的含量为5～70质量份。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团具有CH2＝C(X)-结构，X为氢原子或甲基。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团为选自由乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、以及甲基丙烯酸基组成的组中的1种。
6.根...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚合物(a)的重均分子量为1,000～160,000。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述聚合物(a)的含量为5～70质量份。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团具有ch2＝c(x)-结构，x为氢原子或甲基。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述包含碳-碳不饱和键的有机基团为选自由乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、以及甲基丙烯酸基组成的组中的1种。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(b)的分子量为70～500。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述化合物(b)的沸点为110～300℃。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述化合物(b)的含量为1～10质量份。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，树脂组合物中的所述聚合物(a)与所述化合物(b)的质量比率为1：0.025～0.7。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含不属于所述聚合物(a)及所述化合物(b)的其他热固性化合物(c)。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由马来酰亚胺化合物、含有2个以上碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、烯基取代纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、以及苯并噁嗪化合物组成的组中的至少1种。
12.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、式(m5)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成的组中的至少1种；
13.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述其他热固性化合物(c)包含选自由式(m1)表示的化合物(m1)、式(m3)表示的化合物、以及式(op-1)表示的化合物组成...
【专利技术属性】
技术研发人员：中岛祐司，桥口和弘，平野俊介，长谷部惠一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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