【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体设备，具体涉及一种应用于半导体传输系统的晶圆盒读取装置。
技术介绍
1、在半导体制造领域，为了能够使晶圆片经过众多加工工艺后成为所需的芯片，需要用到oht(overhead hoist transport，天车)对装满晶圆片的晶圆盒在各处理机台或存储装置之间进行搬运；并需要用到stocker(存储库)对大量等待进行下一工艺处理的晶圆片，进行存储并净化处理；当晶圆盒需要存储到存储库时，需要携带有晶圆盒的天车通过与存储库的天车口进行对接，并且需要在入库前对晶圆盒携带的标签标识(如id信息等)进行识别并记录，进而满足工序要求地将晶圆盒存入存储库中，当晶圆盒需要取下一个工艺流程进行加工时，天车需要从存储库取走该晶圆盒并搬运至下一加工机台。
2、当前天车搬运物品使所依赖的空中轨道在不断的发展中，由于频繁处理晶圆片的处理装置，其上方的空中轨道上的小车总是排队，等待和该处理装置对接晶圆盒，为了解决上述问题，需要对轨道进行优化，通过开发一种不同高度的多层轨道来提高晶圆盒运输效率，以满足更高的生产需求。同时，由于目前晶圆盒读取装置一般设于天车口固定位置，用于读取单层单向(晶圆盒一般是正面朝向放置)轨道天车运送的晶圆盒标识信息，尤其对于不同朝向放置的多层天车轨道的复杂场景，需要相应地改进晶圆盒标识读取装置设计。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书实施例提供了一种晶圆盒读取装置，应用于半导体传输系统的不同层天车运输轨道运送不同晶圆盒的复杂场景，实现了及时且准确的读取晶圆盒标
2、本说明书实施例提供以下技术方案：
3、提供一种应用于半导体传输系统的晶圆盒读取装置，所述半导体传输系统包括，存放晶圆盒的存储库、第一天车、第二天车，以及供天车运行的第一天车轨道和第二天车轨道；
4、所述存储库上设置有天车口；
5、所述第一天车轨道位于所述第二天车轨道上方，所述第一天车在所述第一天车轨道上将第一晶圆盒运输至所述天车口，所述第二天车在所述第二天车轨道上将第二晶圆盒运输至所述天车口；
6、其特征在于，所述晶圆盒读取装置，包括：第一读取装置和第二读取装置，所述第一读取装置和所述第二读取装置设置在所述天车口读取工位的第一承载盘底部或旁侧；
7、当所述第一晶圆盒被所述第一天车运输至所述天车口后置于所述第一承载盘上时，所述第一晶圆盒的第一读取标识与所述第一读取装置的位置对应，当所述第二晶圆盒被所述第二天车运输至所述天车口后置于所述第一承载盘上时，所述第二晶圆盒的第二读取标识与所述第二读取装置的位置对应，其中，所述第一晶圆盒放置于所述天车口时所述第一晶圆盒的第一表面朝向存储库，所述第二晶圆盒放置于所述天车口时所述第二晶圆盒的第一表面背离所述存储库。
8、在一些实施例中，所述第一读取标识位于所述第一晶圆盒的第二表面底部，所述第一读取装置位于所述第一承载盘的底部且靠近所述第一晶圆盒的第二表面底部的位置，使得所述第一晶圆盒的所述第一读取标识与所述第一读取装置的第一读取部对应；
9、或者，
10、所述第一读取标识位于所述第一晶圆盒的第二表面底部，所述第一读取装置位于所述天车口的支撑面板且靠近所述第一晶圆盒的第二表面底部的位置，使得所述第一晶圆盒的所述第一读取标识与所述第一读取装置的第一读取部对应。
11、在一些实施例中，所述第二读取标识位于所述第二晶圆盒的第二表面底部，所述第二读取装置位于所述天车口的支撑面板且靠近所述第二晶圆盒的第二表面底部的位置，使得所述第二晶圆盒的所述第二读取标识与所述第二读取装置的第二读取部对应。
12、在一些实施例中，所述支撑面板上设有第一l型支架，所述第一读取装置位于所述天车口的支撑面板时被固定在所述第一l型支架的上部支腿上，所述第一l型支架的部分下部支腿固定于所述支撑面板的侧面；和/或，
13、所述支撑面板上设有第二l型支架，所述第二读取装置固定在所述第二l型支架的上部支腿上，所述第二l型支架的部分下部支腿固定于所述支撑面板的侧面。
14、在一些实施例中，所述第一l型支架的部分下部支腿与所述支撑面板可拆卸地连接，使得所述第一读取装置的安装位置可调，所述第二l型支架的部分下部支腿与所述支撑面板可拆卸地连接，使得所述第二读取装置的安装位置可调。
15、在一些实施例中，所述第一读取标识或所述第二读取标识采用rfid标签，所述第一读取装置或所述第二读取装置采用rfid读取装置。
16、在一些实施例中，在固定所述第一l型支架的支撑面板槽内布置所述第一读取装置的rfid信号传输线的走线，在固定所述第二l型支架的支撑面板槽内布置所述第二读取装置的rfid信号传输线的走线。
17、在一些实施例中，晶圆盒承载于第一承载盘上时，所述第一读取标识与所述第一读取装置的直线距离小于所述第一读取装置的最大读取距离，所述第二读取标识与所述第二读取装置之间的直线距离小于所述第二读取装置的最大读取距离。
18、在一些实施例中，所述天车口还设有暂存工位，所述暂存工位与所述读取工位对应设置，所述暂存工位上设有第二承载盘；所述第一承载盘与所述第二承载盘之间设有转运晶圆盒的转运装置，所述转运装置上设有承载晶圆盒的搬运移载盘。
19、在一些实施例中，所述天车口与所述第一天车对接的实际对接行程小于天车口有效行程，所述天车口与所述第二天车对接的实际对接行程小于所述天车口有效行程。
20、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述技术方案能够达到的有益效果至少包括：无论多个不同高度天车轨道上的天车，运送何种朝向放置的晶圆盒至天车口的读取工位，均可以第一时间高效读取，无需由于晶圆盒朝向问题致使相应晶圆盒无法识别或识别错误的问题，实现了复杂场景下及时且准确的读取不同朝向的晶圆盒标识，提高了晶圆盒标识信息读取效率。
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1.一种应用于半导体传输系统的晶圆盒读取装置，所述半导体传输系统包括，存放晶圆盒的存储库、第一天车、第二天车，以及供天车运行的第一天车轨道和第二天车轨道；
2.根据权利要求1所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，其中，
5.根据权利要求4所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，所述第一L型支架的部分下部支腿与所述支撑面板可拆卸地连接，使得所述第一读取装置的安装位置可调，所述第二L型支架的部分下部支腿与所述支撑面板可拆卸地连接，使得所述第二读取装置的安装位置可调。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，所述第一读取标识或所述第二读取标识采用RFID标签，所述第一读取装置或所述第二读取装置采用RFID读取装置。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，在固定所述第一L型支架的支撑面板槽内布置所述第一读取装置的RFID信号传输线的走线，在固定所述第二L型支架的支撑面板槽内布置所述第二读取装
8.根据权利要求1至3、5至7任一项所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，晶圆盒承载于第一承载盘上时，所述第一读取标识与所述第一读取装置的直线距离小于所述第一读取装置的最大读取距离，所述第二读取标识与所述第二读取装置之间的直线距离小于所述第二读取装置的最大读取距离。
9.根据权利要求8所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，所述天车口还设有暂存工位，所述暂存工位与所述读取工位对应设置，所述暂存工位上设有第二承载盘；所述第一承载盘与所述第二承载盘之间设有转运晶圆盒的转运装置，所述转运装置上设有承载晶圆盒的搬运移载盘。
10.根据权利要求9所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，所述天车口与所述第一天车对接的实际对接行程小于天车口有效行程，所述天车口与所述第二天车对接的实际对接行程小于所述天车口有效行程。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体传输系统的晶圆盒读取装置，所述半导体传输系统包括，存放晶圆盒的存储库、第一天车、第二天车，以及供天车运行的第一天车轨道和第二天车轨道；
2.根据权利要求1所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，其中，
5.根据权利要求4所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，所述第一l型支架的部分下部支腿与所述支撑面板可拆卸地连接，使得所述第一读取装置的安装位置可调，所述第二l型支架的部分下部支腿与所述支撑面板可拆卸地连接，使得所述第二读取装置的安装位置可调。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，所述第一读取标识或所述第二读取标识采用rfid标签，所述第一读取装置或所述第二读取装置采用rfid读取装置。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒读取装置，其特征在于，在固定所述第一l型支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：程未魏，张国鹏，缪峰，
申请(专利权)人：弥费科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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