【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料性能测试，具体涉及一种用于表征硅片室温断裂强度的装置及应用。
技术介绍
1、室温下断裂强度是脆性材料机械性能的重要指标之一，硅作为常见的室温脆性材料广泛运用于集成电路和可穿戴电子封装的制造中，出于降低制备成本的考虑，硅单晶的尺寸逐渐变大、厚度逐渐变薄，这直接影响了硅片的断裂强度，同时也对硅晶圆片良率和可靠性带来了很大的挑战。鉴于掺杂对于硅片的机械强度(如：室温硬度、硅片翘曲以及抑制位错滑移等(chen j,yang d,ma x,et al.influence of germanium doping on themechanical strength of czochralski silicon wafers[j].journal of appliedphysics,2008,103(12):123521.))有较为显著的影响，因此研究掺杂对于硅片断裂强度的影响不仅有理论上的意义也对实际集成电路等制造中控制硅片成品率有重要的意义。
2、脆性材料断裂强度的表征方法主要分为单轴应力测试(三点弯曲加载、四点弯曲加...
【技术保护点】
1.一种用于表征硅片室温断裂强度的装置，其特征在于，包括加载组件、传动组件以及测试组件，所述加载组件包括用于放置硅片的加载台、用于对硅片施压的加载杆和套设于加载杆外围的透明防护罩，所述加载台端面上设有凹槽，凹槽中心具有圆形通孔且通孔顶沿设置环形结构的加载环；所述加载杆末端焊接有加载球，加载球与加载环对应设置，且加载杆、加载球和加载环中心处于同一轴线上；所述防护罩与加载台适配，工作时罩住加载台；所述传动组件包括竖直设置的重型双轨滑台模组和运动控制器，所述加载台固定安装在重型双轨滑台模组的滑块上，运动控制器驱动滑块沿竖直方向移动；所述测试组件包括与加载杆连接的力学传感器模
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【技术特征摘要】
1.一种用于表征硅片室温断裂强度的装置，其特征在于，包括加载组件、传动组件以及测试组件，所述加载组件包括用于放置硅片的加载台、用于对硅片施压的加载杆和套设于加载杆外围的透明防护罩，所述加载台端面上设有凹槽，凹槽中心具有圆形通孔且通孔顶沿设置环形结构的加载环；所述加载杆末端焊接有加载球，加载球与加载环对应设置，且加载杆、加载球和加载环中心处于同一轴线上；所述防护罩与加载台适配，工作时罩住加载台；所述传动组件包括竖直设置的重型双轨滑台模组和运动控制器，所述加载台固定安装在重型双轨滑台模组的滑块上，运动控制器驱动滑块沿竖直方向移动；所述测试组件包括与加载杆连接的力学传感器模块。
2.如权利要求1所述的用于表征硅片室温断裂强度的装置，其特征在于，还包括垂直于地面的固定支架，所述重型双轨滑台模组固定安装于固定支架上，所述固定支架上设置具有悬臂结构的悬臂支架，所述加载杆通过力学传感器模块固定连接在悬臂支架的自由端上。
3.如权利要求2所述的用于表征硅片室温断裂强度的装置，其特征在于，所述透明防护罩顶部具有供加载杆穿过的通孔，防护罩通过细绳悬挂在悬臂支架自由端，随着加载台的上升自动盖住加载台。
...【专利技术属性】
技术研发人员：马向阳，陈昊，吴德凡，聂群霖，杨德仁，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：
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