层压制品及其制备方法和使用该层压制品的电路基板技术

本发明专利技术提供一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液、从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层、设置第二金属层使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，以及从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。在所述制备方法中，所述第一金属层优选包含与所述第二金属层不同的金属。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层压制品、制备方法和使用所述层压制品的电路基板。
技术介绍
近年来，具有低吸水性性质和优异电性能的液晶聚合物己经被研究作 为用于印刷电路板的基板中的绝缘聚合物材料。例如，已知通过将由这种 液晶聚合物制成的膜层压到能够构成电路(导电图案)的金属箔上而获得的 层压基板。层压基板可以通过被多层层压而提供多层印刷电路板，这有利 于高密度布线和广泛的应用。层压基板可以通过已知方法制备(参见，日本专利申请公开(JP-A)2008-73985)。
技术实现思路
关于上述层压基板，已经研究了使用这样的层压基板作为用于平板显示器的电路基板等其中将布置在能够构成电路的金属层反面的金属层制 成例如用于热辐射等的层。在这种情况下，当形成电路(导电)图案时，趋 于将两个面上所形成的金属层中能够构成电路的金属层加工为具有精细 形式。因此，希望能够构成电路的金属层对液晶聚合物层具有强粘附性， 从而即使形成精细的导电图案的情况下，该金属层也不会从液晶聚合物层 上剥离。然而，通常而言，在将另一金属层进一步热压粘合到具有液晶聚 合物层和位于液晶聚合物层这一侧的金属箔的层压制品的反面上的情况 下，预先层压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：　向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液，　从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层，　设置第二金属层，使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，和　 　从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，　其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。

【技术特征摘要】
JP 2008-7-31 2008-1984261.一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液，从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层，设置第二金属层，使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，和从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。2. 根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属层包含与所述第 二金属层不同的金属。3. 根据权利要求1所述的方法，其中所述液晶聚合物具有由下面显示的式(l)、 (2)和(3)表示的结构单元<formula>formula see original document page 2</formula>其中A^表示亚苯基或亚萘基；A 表示亚苯基、亚萘基或由下面显示的式 (4)表示的基团；-Ar41-Z-Ar42- (4) AP表示亚苯基或由式(4)表示的基团；X和Y各自独立地表示氧基或亚氨 基；Ar1、 A一和A—的所述亚苯基或所述亚萘基的一个或多个氢原子可以 被卤原子、烷基或芳基取代；其中A产和Ai^各自独立地表示亚苯基或亚 萘基；Z表示氧基、羰基或磺酰基；Ar41和Ar42的所述亚苯基或所述亚萘 基的一个或多个氢原子可以被卤原子、垸基或芳基取代；并且其中基于由式(l)、 (2)和(3)表示的所述结构单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤丰诚，冈本敏，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]