【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及电子器件组件，并且更具体地涉及用于增加集成电路管芯密度的电子器件组件。
技术介绍
1、高性能计算系统对于许多应用来说是重要的。然而，传统的计算系统设计可能面临重大的冷却挑战，并且空间使用效率低下，这会导致性能下降、物理空间要求增加等等。
2、诸如人工智能、机器学习和数据挖掘之类的高性能计算应用可以受益于高计算密度。例如，将计算管芯定位为彼此靠近可以减少特定计算容量所占用的物理空间，可以改善管芯之间的通信带宽和时延等等。诸如晶片上系统(sow)之类的封装技术使得能够构建试图缩小管芯之间的面积的更高密度的计算系统。传统上，与中央处理单元(cpu)实现相对应的管芯被集成到某种形式的印刷电路板(pcb)中，该印刷电路板包括各种部件，诸如网络部件/互连、冷却系统等。在这样的实现中，在pcb上水平地布置这些部件并与管芯共面。这种水平的平面实现常常会限制其中可以组合管芯的密度，诸如在sow实现中。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种计算组件，包括：
2.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层上的所述传导性材料对应于铜传导性材料。
3.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层上的所述传导性材料对应于光学传导性材料。
4.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于晶片上系统。
5.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于有机基底面板。
6.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于晶片扇出面板。
7.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于有机基底面板和硅中介层的组合。
8.根据权利要求1所述的计算组件，还包括用于提供信号发送和控制功能的控制板。
9.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层中的集成电路管芯的数量等于所述第二电子器件层中的功率传送模块的数量。
10.根据权利要求1所述的计算组件，其中功率从所述第二电子器件层被竖直地传送给所述第一电子器件层。
11.根据权利要求1所述
12.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述集成电路管芯阵列包括三乘三集成管芯阵列、四乘四集成管芯阵列、五乘五集成管芯阵列或六乘六集成芯片阵列中的至少一者。
13.一种用于冷却电子器件组件的方法，包括：
14.根据权利要求13所述的方法，还包括：
15.根据权利要求13所述的方法，还包括：
16.一种计算组件，包括：
17.根据权利要求16所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于有机基底面板。
18.根据权利要求16所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于晶片扇出面板。
19.根据权利要求16所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于有机基底面板和硅中介层的组合。
20.根据权利要求16所述的计算组件，其中所述多个已安装的集成电路包括集成电路管芯阵列。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种计算组件，包括：
2.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层上的所述传导性材料对应于铜传导性材料。
3.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层上的所述传导性材料对应于光学传导性材料。
4.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于晶片上系统。
5.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于有机基底面板。
6.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于晶片扇出面板。
7.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层对应于有机基底面板和硅中介层的组合。
8.根据权利要求1所述的计算组件，还包括用于提供信号发送和控制功能的控制板。
9.根据权利要求1所述的计算组件，其中所述第一电子器件层中的集成电路管芯的数量等于所述第二电子器件层中的功率传送模块的数量。
10.根据权利要求1所述的计算组件，其中功率从所述第二电子器件层被竖直地传送给所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙世双，G·文卡塔拉玛纳，孙扬，赵进，邓少伟，W·张，庞孟志，S·巴特勒，W·A·麦吉，A·纳博瓦提，
申请(专利权)人：特斯拉公司，
类型：发明
国别省市：
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