【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热，特别涉及一种导热复合材料、制备方法及电子设备。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备越来越多地被应用，电子设备中存在众多电子器件，对电子器件散热的研究是技术发展的关注重点之一。
2、高分子薄膜拥有优异的导热性能，例如石墨烯薄膜因其卓越的面内热导率(通常大于1000w·m-1·k-1)、良好的柔性及较低的密度，在功率器件散热模块的导热界面材料领域展现了巨大的应用前景。但是，在传统的设备热管理系统中，热流一般从发热元件垂直的通过导热界面材料导入散热片，这就需要导热界面材料具有良好的面外热导率，而石墨烯膜较低的面外热导率(小于5w·m-1·k-1)将严重影响散热效率。将石墨烯膜垂直排列使热流传递方向与石墨烯膜平面保持一致，这种垂直石墨烯膜阵列可以充分利用石墨烯膜优异的面内热导率，有效提升散热效率。然而，石墨烯薄膜难以制成厚膜，其截面面积小，难以获得大面积的垂直阵列结构。
3、目前制备垂直石墨烯阵列可以通过电磁场作用结合等离子体辅助化学气相沉积，但其制备工艺复杂。此外，通过石墨烯薄膜简单的机械处理，如卷切、定向冷冻干燥及皱缩压缩等，也可获得垂直石墨烯薄膜阵列。但是，这种垂直石墨烯阵列中石墨烯薄膜层间结合力较弱，同时垂直石墨烯的粗糙表面会大大增加与装配表面之间的接触热阻，严重影响垂直石墨烯阵列的结构强度和散热性能。此外，上述方法均难以获得大面积的垂直石墨烯阵列，难以满足电子器件的散热使用需求。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的不足，本专利
2、为实现上述目的，第一方面，本专利技术实施例提供了一种导热复合材料，所述导热复合材料包括：若干垂直排列的导热薄膜，将相邻的所述导热薄膜相互结合的胶联层，所述导热薄膜在垂直方向上的至少部分末端未与所述胶联层粘结。
3、优选地，所述导热薄膜包括石墨烯薄膜、氧化石墨烯薄膜、聚酰亚胺薄膜中的至少一种。
4、优选地，所述导热薄膜的厚度在1μm-1mm；较佳地，所述导热薄膜的厚度为20μm-100μm；及/或，所述末端在垂直方向上的尺寸在100μm-200μm。
5、优选地，所述胶联层由纳米银浆、低温烘焙银浆、聚二甲基硅氧烷中的至少一种干燥后得到。
6、优选地，所述导热复合材料的厚度在1mm-10mm。
7、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种导热复合材料的制备方法，所述制备方法包括：
8、s10、将若干导热薄膜垂直排列，得到三维复合构型；
9、s20、将三维复合构型浸渍胶联剂，得到第一复合中间体；
10、s30、沿垂直导热薄膜方向对第一复合中间体进行切割，得到第二复合中间体；
11、s40、对第二复合中间体进行热处理，得到所述导热复合材料。
12、优选地，所述三维复合构型通过对导热薄膜进行折叠、卷绕、皱缩中的至少一种得到。
13、优选地，所述胶联剂包括纳米银浆、低温烘焙银浆、聚二甲基硅氧烷中的至少一种。
14、优选地，所述三维复合构型在真空下浸渍胶联剂；及/或，所述热处理气氛为真空或者稀有气体气氛；及/或，所述热处理时间在0.5h-3h。
15、第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括电子元器件及根据上述第一方面所述的导热复合材料，所述导热薄膜的末端接触所述电子元器件的散热表面。
16、本实施例提供的导热复合材料，通过将高导热的导热薄膜垂直排列，并通过胶联形成三维结构，并且将导热薄膜的末端设置为自由状态，实现了高垂直导热，以及具有高适应性的接触表面结构，适用于不同电子器件的散热表面，具有良好的散热效果及综合性能。
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1.一种导热复合材料，其特征在于，所述导热复合材料包括：若干垂直排列的导热薄膜，将相邻的所述导热薄膜相互结合的胶联层，所述导热薄膜在垂直方向上的至少部分末端未与所述胶联层粘结。
2.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热薄膜包括石墨烯薄膜、氧化石墨烯薄膜、聚酰亚胺薄膜中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热薄膜的厚度在1μm-1mm；较佳地，所述导热薄膜的厚度为20μm-100μm；及/或，
4.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述胶联层由纳米银浆、低温烘焙银浆、聚二甲基硅氧烷中的至少一种干燥后得到。
5.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热复合材料的厚度在1mm-10mm。
6.一种导热复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述三维复合构型通过对导热薄膜进行折叠、卷绕、皱缩中的至少一种得到。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述胶联剂包括纳米
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述三维复合构型在真空下浸渍胶联剂；及/或，所述热处理气氛为真空或者稀有气体气氛；及/或，所述热处理时间在0.5h-3h。
10.一种电子设备，其特征在于，包括电子元器件及根据权利要求1-5任一项所述的导热复合材料，所述导热薄膜的末端接触所述电子元器件的散热表面。
...【技术特征摘要】
1.一种导热复合材料，其特征在于，所述导热复合材料包括：若干垂直排列的导热薄膜，将相邻的所述导热薄膜相互结合的胶联层，所述导热薄膜在垂直方向上的至少部分末端未与所述胶联层粘结。
2.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热薄膜包括石墨烯薄膜、氧化石墨烯薄膜、聚酰亚胺薄膜中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热薄膜的厚度在1μm-1mm；较佳地，所述导热薄膜的厚度为20μm-100μm；及/或，
4.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述胶联层由纳米银浆、低温烘焙银浆、聚二甲基硅氧烷中的至少一种干燥后得到。
5.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热复合材料的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：何大平，傅华强，田超，方仁强，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：
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