【技术实现步骤摘要】
本申请涉及薄膜领域，特别涉及阻燃绝缘薄膜和包括该阻燃绝缘薄膜的电器部件。
技术介绍
1、阻燃绝缘薄膜被用于隔离各类电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间，或电子器件或部件中电子元气件因短路，击穿等引起的失效，并降低电子器件或部件起火的风险，从而保障各类电子元气件的正常工作。传统上，使用有卤阻燃剂来制造绝缘薄膜。但是，有卤阻燃剂对于环境是有害的。为消除对环境的影响，试图采用无卤阻燃剂来制造阻燃绝缘薄膜。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种阻燃绝缘薄膜，该耐高温绝缘薄膜被用于电子器件或部件，以满足电子器件或部件对于绝缘性的要求。
2、本申请在第一方面提供了一种阻燃绝缘薄膜，该阻燃绝缘薄膜包括聚丙烯、无卤膨胀阻燃剂和协同添加剂。所述无卤膨胀阻燃剂占所述阻燃绝缘薄膜的重量的39％-50％。所述协同添加剂是片径为2-200μm的片层状无机材料，所述协同添加剂占所述阻燃绝缘薄膜的重量的0.5％-6％。
3、如上所述的阻燃绝缘薄膜中，所述片层状无机材料的片径为4-80μm。
4、如上所述的阻燃绝缘薄膜，所述片层状无机材料包括云母和滑石粉中的至少一种。
5、如上所述的阻燃绝缘薄膜，所述聚丙烯为直链均聚或共聚聚丙烯，并且所述聚丙烯占所述阻燃绝缘薄膜重量的45％-57％。
6、如上所述的阻燃绝缘薄膜，所述无卤膨胀阻燃剂选自聚磷酸铵或其衍生物、三聚氰胺聚磷酸盐或其衍生物和焦磷酸哌嗪或其衍生物中的至少一种。
7、如上所述的阻燃
8、如上所述的阻燃绝缘薄膜，所述无卤膨胀阻燃剂由焦磷酸哌嗪或其衍生物和三聚氰胺聚磷酸盐或其衍生物组成，其中，所述焦磷酸哌嗪或其衍生物占所述阻燃绝缘薄膜的重量的17％-35％，所述三聚氰胺聚磷酸盐或其衍生物占所述阻燃绝缘薄膜的重量的10％-25％。
9、如上所述的阻燃绝缘薄膜还包括阻燃助剂和成炭剂。所述阻燃助剂占所述阻燃绝缘薄膜重量的15％以下，所述阻燃助剂包括三聚氰胺氰尿酸盐。所述成炭剂占所述阻燃绝缘薄膜重量的2％以下，所述成炭剂选自季戊四醇和三嗪中的至少一种。
10、如上所述的阻燃绝缘薄膜还包括附加阻燃剂，所述附加阻燃剂占所述阻燃绝缘薄膜重量的5％以下，所述附加阻燃剂包括烷基次磷酸盐。
11、如上所述的阻燃绝缘薄膜具有0.08-3mm厚度。
12、如上所述的阻燃绝缘薄膜通过熔融挤出成型工艺制造。
13、本申请在第二方面提供了一种电器装置，该电器装置包括外壳和位于所述外壳内的电器部件。所述电器部件被根据本申请的阻燃绝缘薄膜包围或部分包围。
14、如上所述的电器装置是电源适配器或电源供应器。
15、本申请在第三方面提供了一种阻燃绝缘材料的配方，所述配方包括聚丙烯、无卤膨胀阻燃剂和协同添加剂。所述无卤膨胀阻燃剂占所述阻燃绝缘薄膜的重量的39％-50％。所述协同添加剂是片径为2-200μm的片层状无机材料，所述协同添加剂占所述阻燃绝缘薄膜的重量的0.5％-6％。
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1.一种阻燃绝缘薄膜，其特征在于，所述阻燃绝缘薄膜包括：
2.根据权利要求2所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
12.一种电器装置(100)，其特征在于，所述电器装置(100)包括外壳(101)和位于所述外壳(101)内的电器部件(104)，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的电器装置(100)，其特征在于，所述电器装置(100)是电源适配器或电源供应器。
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...【技术特征摘要】
1.一种阻燃绝缘薄膜，其特征在于，所述阻燃绝缘薄膜包括：
2.根据权利要求2所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的阻燃绝缘薄膜，其特征在于，
9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏润，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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