一种用于PCB板的返修工装制造技术

技术编号:41273607 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-11 09:26
本技术公开了一种用于PCB板的返修工装,包括有印刷夹具以及焊接夹具,印刷夹具至少包括有底座、印刷板、盖座,底座上表面设有第一凹槽、与第一凹槽连通且贯穿底座的第一通孔,印刷板设在底座上侧,印刷板在第一通孔对应的区域设有元件避让孔以及若干印刷孔,盖座设在印刷板上侧,盖座上设有一个印刷窗口,元件避让孔以及印刷孔均位于印刷窗口内,盖座上还设有位于元件避让孔上方的遮盖部,遮盖部的底部设有容纳腔,焊接夹具包括有座板,座板上设有用于放置产品的第二凹槽、与第二凹槽连通且贯穿座板的第二通孔,座板在第二凹槽的一侧设有用于将产品顶向第二凹槽的侧槽壁的压紧结构,座板下侧连接有能够遮挡在第二通孔下端孔口处的防护支架。

【技术实现步骤摘要】

本技术具体涉及一种用于pcb板的返修工装。


技术介绍

1、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称,pcb(printedcircuit board)为印刷电路板,smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surfacemountedtechnology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,电子电路表面组装技术(surface mount technology,smt),称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,采用smt贴片工艺具有效率高、精度高等诸多优点。但是如果采用smt贴片工艺制成的pcb产品需要返修就非常困难,由于pcb产品已经被制成产品,并且无法再次采用smt贴片工艺的方式进行返修,难以再次将锡膏规则、精准地印刷到元件对应的焊盘上,在pcb产品返修时只能采用人工手动修理,人工手动修理是利用电洛铁等工具将锡焊接到焊盘上,这样不但操作难度高,工人工作负担重,而且加工精度差,无法保证修理品质而且修理速度非常缓慢。

2、本技术正是基于上述的不足而产生的。


技术实现思路

1、本技术目的是克服现有技术的不足,提供一种用于pcb板的返修工装,以提高返修效率、提高返修产品品质。

2、本技术是通过以下技术方案实现的:

3、一种用于pcb板的返修工装,包括有印刷夹具以及焊接夹具,所述的印刷夹具至少包括有底座、印刷板、盖座,所述的底座上表面设有用于放置产品的第一凹槽、与第一凹槽连通且贯穿底座的第一通孔,所述的印刷板设在底座上侧进而将产品覆盖,所述的印刷板在第一通孔对应的区域设有元件避让孔以及若干印刷孔,所述的盖座设在印刷板上侧进而将印刷板装夹在底座与盖座之间,所述的盖座上设有一个印刷窗口,所述的元件避让孔以及印刷孔均位于印刷窗口内,所述的盖座上还设有位于元件避让孔上方的遮盖部,所述的遮盖部的底部设有用于容纳电子元件的容纳腔,所述的焊接夹具包括有座板,所述的座板上设有用于放置产品的第二凹槽、与第二凹槽连通且贯穿座板的第二通孔,所述的座板在第二凹槽的一侧设有用于将产品顶向第二凹槽的侧槽壁的压紧结构,所述的座板下侧连接有能够遮挡在第二通孔下端孔口处的防护支架。

4、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的印刷夹具还包括有设置在底座与印刷板之间的垫板,所述的垫板可拆卸连接在盖座上。

5、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的底座上设有若干第一定位孔,所述的第一定位孔中设有定位柱,所述的垫板上设有与定位柱匹配的第二定位孔,所述的印刷板上设有与定位柱匹配的第三定位孔,所述的盖座上设有与定位柱匹配的第四定位孔。

6、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的压紧结构包括设在座板上的压块,所述的座板上设有滑动槽,所述的压块滑动设置在滑动槽中,所述的压块上设有位于滑动槽中并能够在滑动槽中前后滑动的卡接部,所述的滑动槽的侧槽壁上设有阻挡卡接部滑动的限位凸起,所述的压块与座板之间设有用于推动压块压向产品的弹性件。

7、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的座板连接有用于将压块封盖在滑动槽中的盖板。

8、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的座板上排列设有多个第二凹槽和第二通孔,所述的防护支架设有若干用于连接在座板底部的支脚,相邻的两个支脚之间设有栏板,所述的栏板位于第二通孔下端孔口对应的位置。

9、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的底座中部设有凸台,所述的第一凹槽和第一通孔设置在凸台上,所述的垫板是一块中部具有套在凸台上的套接口的环形板。

10、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的第一通孔截面为矩形或圆角矩形,所述的第一凹槽包括位于第一通孔四角处的圆形凹槽部。

11、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的第一通孔的前侧壁和后侧壁至少其中之一上设有凹陷的第一避让凹槽。

12、如上所述的用于pcb板的返修工装,所述的压紧结构位于第二通孔的前侧壁,而第二通孔的后侧壁上设有第二避让凹槽。

13、与现有技术相比,本技术有如下优点:

14、本技术的用于pcb板的返修工装包括印刷夹具以及焊接夹具,通过印刷夹具将返修产品进行固定进行印刷锡膏工艺,这样能够精准地控制印刷锡膏的位置、大小和厚度,以便于返修产品能够进行精准贴片以及进行smt贴片工艺中的回流焊接工艺;再通过焊接夹具将返修产品进行固定进行对返修产品表面的锡膏进行回流焊接。通过这样的工装能够精准的印刷锡膏工艺,以及能够进行smt贴片工艺中的回流焊接,减少人工操作带来的误差,提高返修产品的品质,通过smt贴片工艺进行操作,减少人工操作环节,提高返修的效率。

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【技术保护点】

1.一种用于PCB板的返修工装,其特征在于:包括有印刷夹具(1)以及焊接夹具(2),所述的印刷夹具(1)至少包括有底座(11)、印刷板(13)、盖座(14),所述的底座(11)上表面设有用于放置产品的第一凹槽(111)、与第一凹槽(111)连通且贯穿底座(11)的第一通孔(112),所述的印刷板(13)设在底座(11)上侧进而将产品覆盖,所述的印刷板(13)在第一通孔(112)对应的区域设有元件避让孔(131)以及若干印刷孔(132),所述的盖座(14)设在印刷板(13)上侧进而将印刷板(13)装夹在底座(11)与盖座(14)之间,所述的盖座(14)上设有一个印刷窗口(141),所述的元件避让孔(131)以及印刷孔(132)均位于印刷窗口(141)内,所述的盖座(14)上还设有位于元件避让孔(131)上方的遮盖部(142),所述的遮盖部(142)的底部设有用于容纳电子元件的容纳腔(143),所述的焊接夹具(2)包括有座板(21),所述的座板(21)上设有用于放置产品的第二凹槽(211)、与第二凹槽(211)连通且贯穿座板(21)的第二通孔(212),所述的座板(21)在第二凹槽(211)的一侧设有用于将产品顶向第二凹槽(211)的侧槽壁的压紧结构(22),所述的座板(21)下侧连接有能够遮挡在第二通孔(212)下端孔口处的防护支架(23)。

2.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的印刷夹具(1)还包括有设置在底座(11)与印刷板(13)之间的垫板(12),所述的垫板(12)可拆卸连接在盖座(14)上。

3.根据权利要求2所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的底座(11)上设有若干第一定位孔(113),所述的第一定位孔(113)中设有定位柱(114),所述的垫板(12)上设有与定位柱(114)匹配的第二定位孔(133),所述的印刷板(13)上设有与定位柱(114)匹配的第三定位孔(121),所述的盖座(14)上设有与定位柱(114)匹配的第四定位孔(144)。

4.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的压紧结构(22)包括设在座板(21)上的压块(221),所述的座板(21)上设有滑动槽(210),所述的压块(221)滑动设置在滑动槽(210)中,所述的压块(221)上设有位于滑动槽(210)中并能够在滑动槽(210)中前后滑动的卡接部(222),所述的滑动槽(210)的侧槽壁上设有阻挡卡接部(222)滑动的限位凸起(214),所述的压块(221)与座板(21)之间设有用于推动压块(221)压向产品的弹性件(223)。

5.根据权利要求4所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的座板(21)连接有用于将压块(221)封盖在滑动槽(210)中的盖板(215)。

6.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的座板(21)上排列设有多个第二凹槽(211)和第二通孔(212),所述的防护支架(23)设有若干用于连接在座板(21)底部的支脚(231),相邻的两个支脚(231)之间设有栏板(232),所述的栏板(232)位于第二通孔(212)下端孔口对应的位置。

7.根据权利要求2所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的底座(11)中部设有凸台(116),所述的第一凹槽(111)和第一通孔(112)设置在凸台(116)上,所述的垫板(12)是一块中部具有套在凸台(116)上的套接口(123)的环形板。

8.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的第一通孔(112)截面为矩形或圆角矩形,所述的第一凹槽(111)包括位于第一通孔(112)四角处的圆形凹槽部(1110)。

9.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的第一通孔(112)的前侧壁和后侧壁至少其中之一上设有凹陷的第一避让凹槽(115)。

10.根据权利要求1所述的用于PCB板的返修工装,其特征在于:所述的压紧结构(22)位于第二通孔(212)的前侧壁,而第二通孔(212)的后侧壁上设有第二避让凹槽(216)。

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【技术特征摘要】

1.一种用于pcb板的返修工装,其特征在于:包括有印刷夹具(1)以及焊接夹具(2),所述的印刷夹具(1)至少包括有底座(11)、印刷板(13)、盖座(14),所述的底座(11)上表面设有用于放置产品的第一凹槽(111)、与第一凹槽(111)连通且贯穿底座(11)的第一通孔(112),所述的印刷板(13)设在底座(11)上侧进而将产品覆盖,所述的印刷板(13)在第一通孔(112)对应的区域设有元件避让孔(131)以及若干印刷孔(132),所述的盖座(14)设在印刷板(13)上侧进而将印刷板(13)装夹在底座(11)与盖座(14)之间,所述的盖座(14)上设有一个印刷窗口(141),所述的元件避让孔(131)以及印刷孔(132)均位于印刷窗口(141)内,所述的盖座(14)上还设有位于元件避让孔(131)上方的遮盖部(142),所述的遮盖部(142)的底部设有用于容纳电子元件的容纳腔(143),所述的焊接夹具(2)包括有座板(21),所述的座板(21)上设有用于放置产品的第二凹槽(211)、与第二凹槽(211)连通且贯穿座板(21)的第二通孔(212),所述的座板(21)在第二凹槽(211)的一侧设有用于将产品顶向第二凹槽(211)的侧槽壁的压紧结构(22),所述的座板(21)下侧连接有能够遮挡在第二通孔(212)下端孔口处的防护支架(23)。

2.根据权利要求1所述的用于pcb板的返修工装,其特征在于:所述的印刷夹具(1)还包括有设置在底座(11)与印刷板(13)之间的垫板(12),所述的垫板(12)可拆卸连接在盖座(14)上。

3.根据权利要求2所述的用于pcb板的返修工装,其特征在于:所述的底座(11)上设有若干第一定位孔(113),所述的第一定位孔(113)中设有定位柱(114),所述的垫板(12)上设有与定位柱(114)匹配的第二定位孔(133),所述的印刷板(13)上设有与定位柱(114)匹配的第三定位孔(121),所述的盖座(14)上设有与定位柱(114)匹配的第四定位孔(144)。

4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈康荣郝红伟任肖锋沈喜
申请(专利权)人:中山雅特生科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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