【技术实现步骤摘要】
本技术涉及土木建筑工程施工中地面工程，尤其是结构一次整平环氧自流平地面。
技术介绍
1、随着电子科技飞速发展，洁净厂房的大规模兴建，对所需环境的进一步提高，洁净度要求越来越高，地面作为洁净车间不可或缺的重要组成部分，对洁净车间的环境影响很大。目前环氧自流平地面做法（自下而上）：结构层、界面剂、混凝土找平层、打磨、环氧自流平。
2、结构层与混凝土找平层不是同步浇筑，随着地面的加荷及使用，尤其是厂房中频繁使用液压车等设备，后期会引起结构层与找平层之间粘结强度降低，出现空鼓和裂缝等现场，进而引起环氧自流平面层的裂缝和起皮，造成起尘现象，影响洁净车间的洁净度，增加洁净车间的能耗。
3、因此，需要研究如何降低地面空鼓及裂缝，提高地面平整度及观感，减少各工序的相互影响，为保证洁净室的使用和质量、减少洁净室自身环境对工艺的影响。
技术实现思路
1、本技术需要解决的技术问题是提供一种结构一次整平环氧自流平地面，能够克服常规式环氧自流平地面的诸多不足，优化施工工艺、缩短工期、节约成本、减少荷载、增加楼层净高等优势，使地面质量得到保证。
2、为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
3、一种结构一次整平环氧自流平地面，包括水泥基环氧自流平组合整体面层，所述水泥基环氧自流平组合整体面层包括自下而上依次设置的结构一次整平楼板层、水泥基自流平层和环氧自流平层；所述环氧自流平层包括自下而上依次设置的环氧底涂层、环氧中涂层和环氧面层。
4、本技术
5、本技术技术方案的进一步改进在于：所述环氧中涂层包括自下而上依次设置的水性砂浆自流平层、水性底漆结合层和导电层。
6、本技术技术方案的进一步改进在于：所述导电层中设置导电铜箔。
7、本技术技术方案的进一步改进在于：所述导电铜箔按照不大于6m*6m的间距“井”字型铺贴并连接到周围的接地点。
8、由于采用了上述技术方案，本技术取得的技术进步是：
9、1、结构一次整平环氧自流平地面以结构一次整平为基础、水泥基自流平对结构面进行修复取消找平层，7天后即可进行环氧面层施工，减少对安装工作的影响，减少工序间隔时间。
10、2、结构一次整平环氧自流平地面整体性较好，结构层与装饰层之间粘结更牢固，避免了结构层与装饰层之间出现空鼓裂缝现象，后期质量问题出现频次较小。
11、3、结构一次整平环氧自流平地面简化了施工工序，取消了混凝土找平层，施工成本有效降低，且后期维修成本较少。
12、4、结构一次整平环氧自流平地面，提高施工效率，减少楼地面空鼓开裂现象，优化施工工序，减少对安装作业的影响，缩短工期、节约成本、增加楼层净高等优势；后期质量问题出现频次较小，减少维修成本。
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1.一种结构一次整平环氧自流平地面，其特征在于：包括水泥基环氧自流平组合整体面层，所述水泥基环氧自流平组合整体面层包括自下而上依次设置的结构一次整平楼板层（3）、水泥基自流平层（2）和环氧自流平层（1）；所述环氧自流平层（1）包括自下而上依次设置的环氧底涂层、环氧中涂层和环氧面层。
2.根据权利要求1所述的结构一次整平环氧自流平地面，其特征在于：所述结构一次整平楼板层（3）的坍落度范围为100-140。
3.根据权利要求1所述的结构一次整平环氧自流平地面，其特征在于：所述环氧中涂层包括自下而上依次设置的水性砂浆自流平层、水性底漆结合层和导电层。
4.根据权利要求3所述的结构一次整平环氧自流平地面，其特征在于：所述导电层中设置导电铜箔。
5.根据权利要求4所述的结构一次整平环氧自流平地面，其特征在于：所述导电铜箔按照不大于6m*6m的间距“井”字型铺贴并连接到周围的接地点。
【技术特征摘要】
1.一种结构一次整平环氧自流平地面，其特征在于：包括水泥基环氧自流平组合整体面层，所述水泥基环氧自流平组合整体面层包括自下而上依次设置的结构一次整平楼板层（3）、水泥基自流平层（2）和环氧自流平层（1）；所述环氧自流平层（1）包括自下而上依次设置的环氧底涂层、环氧中涂层和环氧面层。
2.根据权利要求1所述的结构一次整平环氧自流平地面，其特征在于：所述结构一次整平楼板层（3）的坍落度范围为100-140...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜科军，程宝森，吴晓刚，张蜜刚，苑济民，
申请(专利权)人：中电科建设发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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