System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种发光二极管量子阱保护层的生长方法技术_技高网
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一种发光二极管量子阱保护层的生长方法技术

技术编号:41272722 阅读:6 留言:0更新日期:2024-05-11 09:26
本发明专利技术提供了一种发光二极管量子阱保护层的生长方法,量子阱的单元结构自下而上包括InGaN阱层,Al<subgt;x</subgt;Ga<subgt;1‑x</subgt;N保护层和GaN势垒层,其特征在于包括以下生长步骤:在T<subgt;1</subgt;温度下生长InGaN阱层;在生长Al<subgt;x</subgt;Ga<subgt;1‑x</subgt;N保护层过程中将温度从T<subgt;1</subgt;线性升高到T<subgt;2</subgt;,且使Al<subgt;x</subgt;Ga<subgt;1‑x</subgt;N保护层中Al组分渐变减少;升温至T<subgt;3</subgt;生长GaN势垒层。相比较现有技术中单层的Al<subgt;x</subgt;Ga<subgt;1‑x</subgt;N保护层,采用递增温度和递减组分方式生长的Al<subgt;x</subgt;Ga<subgt;1‑x</subgt;N保护层,能阻挡高温下InGaN阱层中的In的分解,提高InGaN阱层的晶体质量,且有利于提高Al<subgt;x</subgt;Ga<subgt;1‑x</subgt;N保护层的晶体质量,为GaN势垒的生长提供更好的界面,从而提高长波段LED芯片的发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体薄膜外延,尤其涉及一种发光二极管量子阱保护层的生长方法


技术介绍

1、发光二极管(led,light emitting diode)是一种半导体发光器件,而量子阱是led器件的核心部分,它的生长方法是影响是长波段led光效的关键因素之一。量子阱是由ingan阱层,保护层以及gan势垒层组成。由于ingan阱层和gan势垒层之间存在巨大的晶格失配和热失配,随着in组分的增加,ingan阱层和gan势垒层之间的失配度加剧,在长波段下实现高质量发光有源区的难度明显增加。

2、在量子阱外延生长过程中,通常需要低温生长来获得高in组分,同时为了修复低温生长带来的相关缺陷,gan势垒层的生长温度要比ingan阱层的生长温度高约100-200℃。为了减少量子ingan阱层在升温过程中in发生分解、相分离等现象,通常需要在ingan阱层后生长一层盖层作为保护层。保护层的生长温度、组分、厚度及气压等对量子阱的质量和发光性能有很大的影响。

3、目前常用的量子阱保护层有gan保护层和algan保护层,许多的研究者发现algan保护层能够在高温垒生长过程中阻挡in分解和减少in组分波动,但是低温下生长algan保护层材料缺陷多,不利于提高长波段led的发光效率,高温下生长又容易促使ingan阱层中in发生分解,所以专利技术一种既能提高量子阱晶体质量又能阻挡高温下in的分解的保护层对量子阱的生长十分重要。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种发光二极管量子阱保护层的生长方法,通过采用渐变升温和al组分渐变减少的方式生长alxga1-xn保护层,在高温生长过程中有利于阻挡ingan阱层中in的分解以及提高量子阱的晶体质量,从而提高了长波段led的发光效率。

2、本专利技术的目的是这样实现的:

3、一种发光二极管量子阱保护层的生长方法,所述量子阱的单元结构自下而上包括ingan阱层,alxga1-xn保护层和gan势垒层,其特征在于包括以下生长步骤:

4、在t1温度下生长ingan阱层;

5、在生长alxga1-xn保护层过程中将温度从t1线性升高到t2,且使alxga1-xn保护层中al组分渐变减少;

6、升温至t3生长gan势垒层。

7、优选的,t1和t2的差值满足0℃<t2-t1≤100℃。

8、优选的,所述alxga1-xn保护层的线性升温时间为t1,30s≤t1≤50s。

9、优选的,所述alxga1-xn保护层在渐变升温过程中通过调控铝源流量和镓源流量使al组分渐变减少,且0.3≤x<1。

10、进一步的,使alxga1-xn保护层中al组分渐变减少的生长方法为镓源流量逐渐增加,铝源流量保持不变或逐渐减少。

11、进一步优选的,在生长alxga1-xn保护层过程中,所述镓源为三乙基镓,铝源为三甲基铝,三乙基镓的气流量从ingan阱层生长的m1 ml/min渐变增加到m2 ml/min,m2/m1≥2。

12、优选的,所述alxga1-xn保护层的厚度为h,10å<h<30å。

13、优选的,所述alxga1-xn保护层在生长过程中nh3,n2,以及生长气压与ingan阱层生长条件相同。

14、相较于现有技术,本专利技术实现的有益效果为:

15、相比较现有技术中单层的alxga1-xn保护层,采用递增温度和递减组分方式生长的alxga1-xn保护层,能阻挡高温下ingan阱层中的in的分解,提高ingan阱层的晶体质量,且有利于提高alxga1-xn保护层的晶体质量,为gan势垒的生长提供更好的界面,从而提高长波段led芯片的发光效率。

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【技术保护点】

1.一种发光二极管量子阱保护层的生长方法,所述量子阱的单元结构自下而上包括InGaN阱层,AlxGa1-xN保护层和GaN势垒层,其特征在于包括以下生长步骤:

2.根据权利要求1所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于: T1和T2的差值满足0℃<T2-T1≤100℃。

3.根据权利要求1所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于:所述AlxGa1-xN保护层的线性升温时间为t1,30s≤t1≤50s。

4.根据权利要求1所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于:所述AlxGa1-xN保护层在渐变升温过程中通过调控铝源流量和镓源流量使Al组分渐变减少,且0.3≤x<1。

5.根据权利要求4所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于:使AlxGa1-xN保护层中Al组分渐变减少的生长方法为镓源流量逐渐增加,铝源流量保持不变或逐渐减少。

6. 根据权利要求5所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于:在生长AlxGa1-xN保护层过程中,所述镓源为三乙基镓,铝源为三甲基铝,三乙基镓的气流量从InGaN阱层生长的M1 mL/min渐变增加到M2 mL/min,M2/M1≥2。

7.根据权利要求1所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于:所述AlxGa1-xN保护层的厚度为h,10Å<h<30Å。

8.根据权利要求1所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于:所述AlxGa1-xN保护层在生长过程中NH3,N2,以及生长气压与InGaN阱层生长条件相同。

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【技术特征摘要】

1.一种发光二极管量子阱保护层的生长方法,所述量子阱的单元结构自下而上包括ingan阱层,alxga1-xn保护层和gan势垒层,其特征在于包括以下生长步骤:

2.根据权利要求1所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于: t1和t2的差值满足0℃<t2-t1≤100℃。

3.根据权利要求1所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于:所述alxga1-xn保护层的线性升温时间为t1,30s≤t1≤50s。

4.根据权利要求1所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,其特征在于:所述alxga1-xn保护层在渐变升温过程中通过调控铝源流量和镓源流量使al组分渐变减少,且0.3≤x<1。

5.根据权利要求4所述的发光二极管量子阱保护层的生长方法,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李丹张建立高江东王小兰杨小霞
申请(专利权)人:南昌大学
类型:发明
国别省市:

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