【技术实现步骤摘要】
本申请涉及超声波焊接，尤其是涉及一种超声波焊接装置。
技术介绍
1、目前，将某些半导体器件焊接到电路板上，会采用锡焊进行焊接，这种焊接方式容易造成电路板与半导体器件的连接处（焊点处）内阻偏大，导致电流通过时产生的热量过多，进而影响焊接处的寿命。
2、在相关技术中，依据超声波固相焊接的特点，会通过超声波焊接机构直接将半导体器件焊接到电路板上，以降低焊点处的内阻，同时还另外设置摄像头，利于该摄像头的移动，使该摄像头对应识别焊点，并根据该焊点所处的位置来避免超声波焊接机构的焊接过程错位，但是每个焊点都需要通过摄像头进行图形识别，这样效率低下。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的每个焊点都需要通过摄像头进行图形识别，效率低下的技术问题。为此，本申请提出一种超声波焊接装置。
2、第一方面，本申请提供的了一种超声波焊接装置，包括：
3、顶部移动机构，包括用于远离或接近待焊接物的第一移动部；
4、超声波焊接机构，安装于所述第一移动部，用于...
【技术保护点】
1.一种超声波焊接装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述顶部移动机构(100)还包括：第二移动部(120)；
3.根据权利要求2所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述第一移动部(110)沿第一方向移动，所述第二移动部(120)沿第二方向移动，所述第二方向与所述第一方向垂直。
4.根据权利要求3所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述第一移动部(110)包括：伺服电机(121)和丝杆；
5.根据权利要求3所述的超声波焊接装置，其特征在于，还包括：底部移动机构(400)；
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