【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子雾化领域，尤其涉及一种气溶胶产生装置及其微波加热组件。
技术介绍
1、相关技术中，气溶胶产生装置的微波加热组件需要依靠微波馈入单元，将微波馈入至其内。其中，微波馈入单元与微波加热组件必须进行物理连接，它们之间的连接效率和可靠性影响着整个微波加热组件的加热效率和加热可靠性。
2、目前，物理连接的方式一般是微波馈入单元的内导体伸入至微波加热组件内部，直接抵接于微波加热组件的导体柱的外周壁。而该接触点以及附近壁电流比较大，会造成较为严重的欧姆损耗；在工作一段时间后，使得内导体与导体柱之间的接触变差，可靠性降低。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的气溶胶产生装置及其微波加热组件。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微波加热组件，用于气溶胶产生装置，包括：
3、外导体单元，呈筒状，其包括相对的一个开口端和一个封闭端，以及位于所述开口端与所述封闭端之间的腔体；
4、微波匹配结构，包括：
5、导体柱，设置于所述腔体中，并与所述外导体单元欧姆接触；以及连接杆，包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端结合于所述导体柱的外周壁上；
6、以及，
7、微波馈入单元，包括：
8、外导体，装于所述外导体单元上，并与所述外导体单元欧姆接触；以及
9、内导体，伸入所述腔体中，并与所述连接杆的第二端连接。
10、在一些
11、在一些实施例中，所述第一端焊接于所述导体柱上。
12、在一些实施例中，所述连接杆为直杆，其沿垂直于所述导体柱轴向的方向结合于所述导体柱的外周壁上。
13、在一些实施例中，其特征在于，所述内导体包括馈入端，所述馈入端的端面与所述第二端的端面欧姆接触。
14、在一些实施例中，所述连接杆上设有插孔，所述插孔由所述第二端的端面向所述导体柱延伸；所述内导体包括馈入端，所述馈入端插设于所述插孔中，并与所述插孔的内壁面欧姆接触。
15、在一些实施例中，所述馈入端与所述插孔弹性欧姆接触。
16、在一些实施例中，所述插孔中设有可导电的弹性套；所述弹性套呈筒状，其外周面贴合于所述插孔的内周面，且所述弹性套的内径略大于或等于所述馈入端的直径；所述馈入端插入所述弹性套中，并紧抵所述弹性套的内壁面。
17、在一些实施例中，所述插孔为盲孔，所述插孔的孔底部相对位于所述导体柱中。
18、在一些实施例中，所述外导体单元的侧壁上设有一个连通所述腔体与外界的馈入孔，所述外导体嵌置于所述馈入孔中；所述插孔与所述馈入孔相对。
19、在一些实施例中，所述内导体共轴地设置于所述外导体中，所述微波馈入单元还包括介质层，所述介质层介乎于所述外导体与所述内导体之间。
20、在一些实施例中，所述外导体单元呈筒状，其包括相对的一个开口端和一个与所述开口端相对的封闭端，所述腔体位于所述开口端和所述封闭端之间；
21、所述导体柱包括一个固定端和一个与所述固定端相对的自由端，所述固定端固定于所述封闭端的端壁上，所述自由端向所述开口端延伸。
22、在一些实施例中，所述微波匹配结构还包括轴向结合于所述自由端上的导体盘，所述导体盘的直径大于所述导体柱的直径。
23、在一些实施例中，所述微波匹配结构还包括呈纵长形的探针装置，所述探针装置的一端插入至所述导体盘上，并与所述导体盘欧姆接触。
24、在一些实施例中，所述导体盘、所述导体柱、所述探针装置以及所述外导体单元共轴。
25、在一些实施例中，所述微波加热组件还包括安装于所述外导体单元上的收容座，所述收容座包括用于收容气溶胶生成制品的收容部，所述收容部设置于所述腔体内。
26、本专利技术还构造一种气溶胶产生装置，包括微波发生装置，还包括上述的微波加热组件，所述微波馈入单元与所述微波发生装置相连接
27、实施本专利技术具有以下有益效果：本专利技术通过在导体柱的外周侧壁上设置向馈入孔延伸的连接杆，令内导体与连接杆欧姆接触，使得内导体的接触点远离于壁电流比较大的地方，从而降低欧姆损耗。
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1.一种微波加热组件，用于气溶胶产生装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述第一端一体结合于所述导体柱上。
3.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述第一端焊接于所述导体柱上。
4.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述连接杆为直杆，其沿垂直于所述导体柱轴向的方向结合于所述导体柱的外周壁上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体包括馈入端，所述馈入端的端面与所述第二端的端面欧姆接触。
6.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述连接杆上设有插孔，所述插孔由所述第二端的端面向所述导体柱延伸；
7.根据权利要求6所述的微波加热组件，其特征在于，所述馈入端与所述插孔弹性欧姆接触。
8.根据权利要求6所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔中设有可导电的弹性套；所述弹性套呈筒状，其外周面贴合于所述插孔的内周面，且所述弹性套的内径略大于或等于所述馈入端的直径；所述馈入端插入所述弹性套中，并紧抵所述弹性
9.根据权利要求6所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔为盲孔，所述插孔的孔底部相对位于所述导体柱中。
10.根据权利要求6所述的微波加热组件，其特征在于，所述外导体单元的侧壁上设有一个连通所述腔体与外界的馈入孔，所述外导体嵌置于所述馈入孔中；所述插孔与所述馈入孔相对。
11.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体共轴地设置于所述外导体中，所述微波馈入单元还包括介质层，所述介质层介乎于所述外导体与所述内导体之间。
12.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述导体柱包括一个固定端和一个与所述固定端相对的自由端，所述固定端固定于所述封闭端的端壁上，所述自由端向所述开口端延伸。
13.根据权利要求12所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波匹配结构还包括轴向结合于所述自由端上的导体盘，所述导体盘的直径大于所述导体柱的直径。
14.根据权利要求13所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波匹配结构还包括呈纵长形的探针装置，所述探针装置的一端插入至所述导体盘上，并与所述导体盘欧姆接触。
15.根据权利要求14所述的微波加热组件，其特征在于，所述导体盘、所述导体柱、所述探针装置以及所述外导体单元共轴。
16.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波加热组件还包括安装于所述外导体单元上的收容座，所述收容座包括用于收容气溶胶生成制品的收容部，所述收容部设置于所述腔体内。
17.一种气溶胶产生装置，包括微波发生装置，其特征在于，还包括权利要求1至权利要求16任一项所述的微波加热组件，所述微波馈入单元与所述微波发生装置相连接。
...【技术特征摘要】
1.一种微波加热组件，用于气溶胶产生装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述第一端一体结合于所述导体柱上。
3.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述第一端焊接于所述导体柱上。
4.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述连接杆为直杆，其沿垂直于所述导体柱轴向的方向结合于所述导体柱的外周壁上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导体包括馈入端，所述馈入端的端面与所述第二端的端面欧姆接触。
6.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述连接杆上设有插孔，所述插孔由所述第二端的端面向所述导体柱延伸；
7.根据权利要求6所述的微波加热组件，其特征在于，所述馈入端与所述插孔弹性欧姆接触。
8.根据权利要求6所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔中设有可导电的弹性套；所述弹性套呈筒状，其外周面贴合于所述插孔的内周面，且所述弹性套的内径略大于或等于所述馈入端的直径；所述馈入端插入所述弹性套中，并紧抵所述弹性套的内壁面。
9.根据权利要求6所述的微波加热组件，其特征在于，所述插孔为盲孔，所述插孔的孔底部相对位于所述导体柱中。
10.根据权利要求6所述的微波加热组件，其特征在于，所述外导体单元的侧壁上设有一个连通所述腔体与外界的馈入...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝永海，梁峰，杜靖，邓洋，李东建，
申请(专利权)人：思摩尔国际控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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