【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片包装管加工，具体为一种用于芯片包装管的烘干装置。
技术介绍
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而芯片包装管则是用来对芯片进行包装的条形管件，芯片包装管在生产的过程中，需要用到烘干装置来对芯片包装管进行烘干操作，而芯片包装管加工用烘干装置在使用的过程中，不便于同时对包装管的内部以及外部进行烘干操作，降低了烘干的效率，从而不便于达到更好的实用性。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种用于芯片包装管的烘干装置，有效的解决了芯片包装管加工用烘干装置在使用的过程中，不便于同时对包装管的内部以及外部进行烘干操作，降低了烘干的效率，从而不便于达到更好的实用性的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片包装管的烘干装置，包括底座，所述底座的顶部对称固定安装有四根支撑杆，四根支撑杆之间均匀固定安装有三块支撑板，支撑板的顶部对称固定安装有挡板，底座的顶部且...
【技术保护点】
1.一种用于芯片包装管的烘干装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部对称固定安装有四根支撑杆(2)，四根支撑杆(2)之间均匀固定安装有三块支撑板(3)，支撑板(3)的顶部对称固定安装有挡板(4)，底座(1)的顶部且位于支撑板(3)的一侧安装有烘干机构(5)，底座(1)的顶部且位于支撑板(3)远离烘干机构(5)的一侧安装有定位组件(6)，定位组件(6)远离支撑板(3)的一侧且位于底座(1)的顶部固定安装有控制开关(7)，烘干机构(5)包括竖板(8)，且竖板(8)固定安装于底座(1)的顶部，竖板(8)的内部均匀贯穿开设有三个方形口(9)，且三个方形口(9)分...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片包装管的烘干装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部对称固定安装有四根支撑杆(2)，四根支撑杆(2)之间均匀固定安装有三块支撑板(3)，支撑板(3)的顶部对称固定安装有挡板(4)，底座(1)的顶部且位于支撑板(3)的一侧安装有烘干机构(5)，底座(1)的顶部且位于支撑板(3)远离烘干机构(5)的一侧安装有定位组件(6)，定位组件(6)远离支撑板(3)的一侧且位于底座(1)的顶部固定安装有控制开关(7)，烘干机构(5)包括竖板(8)，且竖板(8)固定安装于底座(1)的顶部，竖板(8)的内部均匀贯穿开设有三个方形口(9)，且三个方形口(9)分别与三块支撑板(3)水平对齐，三个方形口(9)的内部均固定安装有方形板(10)，且方形板(10)上均匀贯穿开设有通孔(11)，竖板(8)远离支撑板(3)的一侧固定安装有壳体(12)，壳体(12)的内部固定安装有加温棒(13)，壳体(12)远离竖板(8)的一侧中部固定安装有风机(14)，风机(14)远离壳体(12)的一侧固定安装有三通接头(15)，三通接头(15)的顶部与底部均固定安装有风管(16)，且风管(16)远离三通接头(15)的一端固定贯穿并延伸至壳体(12)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装管的烘干装置，其特征在于：所述定位组件(6)包括支撑座(17)，且支撑座(17)固定安装于底座(1)的顶部，支撑座(17)的顶部固定安装有条...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱黎明，姚晓春，
申请(专利权)人：无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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