【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路领域，特别是一种防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构。
技术介绍
1、在柔性线路与柔性线路或pcb对焊时，柔性线路（焊接件）金手指再摇摆或受外力影响时，沿柔性线路（焊接件）金手指的焊锡面边缘出现裂痕或断裂，引起电路断路，造成产品严重功能性不良。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供了一种防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，利用旁路引线，在被焊接件金手指根部发生断裂时，提供正常的线路导通作用，同时起到金手指端补强作用，防止撕裂。
2、本专利技术采用的技术方案为：
3、一种防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，包括焊接件和被焊接件，所述焊接件的反面设有多个第一导电触片，第一导电触片排列成一排形成金手指，每个第一导电触片连接有旁路引线，所述第一导电触片的宽度为c，第一导电触片的长度为d；被焊接件上设有多个与焊接件上各第一导电触片焊接的焊接pin，焊接pin的宽度为g，焊接pin的长度为h，g＞c，h＞d。
4、优选地，所述焊接件的正面设有多个第二导电触片，第二导电触片排列成一排形成金手指，第二导电触片的宽度为a，0.3mm≤a≤2mm，第二导电触片的长度为b，0.3mm≤b≤3mm ，a＜c，b＜d；0.15mm≤c-a≤a,且0.15mm≤c-a，0.3mm≤d-b≤1mm。
5、更优选地，所述焊接pin宽度g，0.2mm≤g-c≤c,且0.2mm≤g-c；所述焊接pin长度h，0.5mm≤h-d≤2mm
6、优选地，所述旁引线包括主线和与主线连接的支线主线宽度e，0.15mm≤e≤2mm，支线宽度f：0.15mm≤f≤2mm。
7、优选地，所述被焊接件的焊接面设有对位标记。
8、优选地，所述焊接件为柔性线路，所述被焊接件为柔性线路或pcb。
9、与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供一种防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，第一导电触片的长度和宽度都大于第二导电触片的长度和宽度，增大焊接面积，提高焊接稳定性；并且在被焊接件金手指根部发生断裂时，旁路引线可提供正常的线路导通作用，同时起到金手指端补强作用，防止撕裂。
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1.一种防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，包括焊接件和被焊接件，其特征在于，所述焊接件的反面设有多个第一导电触片，第一导电触片排列成一排形成金手指，每个第一导电触片连接有旁路引线，所述第一导电触片的宽度为c，第一导电触片的长度为d；被焊接件上设有多个与焊接件上各第一导电触片焊接的焊接PIN，焊接PIN的宽度为g，焊接PIN的长度为h，g＞c，h＞d。
2.根据权利要求1所述的防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，其特征在于：所述焊接件的正面设有多个第二导电触片，第二导电触片排列成一排形成金手指，第二导电触片的宽度为a，0.3mm≤a≤2mm，第二导电触片的长度为b，0.3mm≤b≤3mm ，a＜c，b＜d；0.15mm≤c-a≤a,且0.15mm≤c-a，0.3mm≤d-b≤1mm。
3.根据权利要求1所述的防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，其特征在于：所述焊接PIN宽度g，0.2mm≤g-c≤c,且0.2mm≤g-c；所述焊接PIN长度h，0.5mm≤h-d≤2mm。
4.根据权利要求1所述的防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，其特
5.根据权利要求1所述的防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，其特征在于：所述被焊接件的焊接面设有对位标记。
6.根据权利要求1所述的防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，其特征在于：所述焊接件为柔性线路，所述被焊接件为柔性线路或PCB。
...【技术特征摘要】
1.一种防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，包括焊接件和被焊接件，其特征在于，所述焊接件的反面设有多个第一导电触片，第一导电触片排列成一排形成金手指，每个第一导电触片连接有旁路引线，所述第一导电触片的宽度为c，第一导电触片的长度为d；被焊接件上设有多个与焊接件上各第一导电触片焊接的焊接pin，焊接pin的宽度为g，焊接pin的长度为h，g＞c，h＞d。
2.根据权利要求1所述的防止柔性线路焊接金手指断裂的焊接结构，其特征在于：所述焊接件的正面设有多个第二导电触片，第二导电触片排列成一排形成金手指，第二导电触片的宽度为a，0.3mm≤a≤2mm，第二导电触片的长度为b，0.3mm≤b≤3mm ，a＜c，b＜d；0.15mm≤c-a≤a,且0.15mm≤c-a，0.3mm...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏恒军，朱了了，陈春荣，刘凯，欧木兰，
申请(专利权)人：深圳市国显科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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