【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种系统，且具体来说涉及一种包括集成电路封装和波导组合件的系统。其还涉及一种包括所述系统的电子装置。
技术介绍
1、封装配置中的发射器包括集成到包括一个或多个集成电路的封装中的一个或多个波导发射器或波导耦合器。波导可用于往来于波导发射器或波导耦合器路由电磁辐射。
技术实现思路
1、根据本公开的第一方面，提供一种系统，其包括：
2、波导组合件，其包括多个波导，所述多个波导至少包括第一波导和第二波导，以及
3、集成电路封装，即ic封装，其包括用以进行将信令传输到所述多个波导中的一个相应波导以及从所述多个波导中的一个相应波导接收信令这两个操作中的一个或多个的多个发射器，
4、其中所述波导组合件包括被配置成位于ic封装附近的表面，且其中所述多个波导中的每一个包括表面中的被配置成与其相应发射器对准的开口，且
5、其中所述开口中的每一个具有主要尺寸和次要尺寸，其中所述主要尺寸大于所述次要尺寸，且
6、其中第一波导的至少所述开口的主要尺寸垂直于第二波导的开口的主要尺寸而定向。
7、在一个或多个实施例中，所述多个发射器中的每一个具有主要尺寸和次要尺寸，其中所述主要尺寸大于所述次要尺寸，且其中每一发射器和所述多个波导中的其一个相应波导的开口被布置成使得所述开口的主要尺寸平行于发射器的主要尺寸。
8、在一个或多个实施例中，所述多个发射器中的每一个包括差分贴片发射器，且所述主要尺寸包括差分贴片发射器的长度，且所
9、在一个或多个实施例中，第一波导和第二波导的每一开口具有矩形横截面。
10、在一个或多个实施例中，第一波导和第二波导的每一开口具有拥有圆角的矩形横截面。
11、在一个或多个例子中，第一波导和第二波导的每一开口具有卵形横截面。
12、在一个或多个实施例中，第一波导和第二波导的每一开口具有狗骨形横截面。
13、在一个或多个例子中，狗骨形横截面可包括伸长形状，所述伸长形状具有中间区段中的平行侧部，且在伸长形状的每一端处具有宽度大于中间区段的第二区段。
14、在一个或多个实施例中，第一波导与第二波导隔开至少第一预定距离，所述第一预定距离包括至少1mm。
15、在一个或多个实施例中，波导组合件包括基板，其中所述多个波导包括延伸穿过基板的通道。
16、在一个或多个实施例中，ic封装被配置成实现经由第一波导传输信令以及经由第二波导接收信令，且其中第一波导及其相应发射器和第二波导及其相应发射器分别布置于波导组合件和ic封装的相对侧上。
17、在一个或多个实施例中，所述多个波导被配置成使得：
18、所述多个波导中的布置成使得其主要尺寸彼此垂直的波导隔开第一最小间隔；以及
19、所述多个波导中的布置成使得其主要尺寸彼此平行的波导隔开第二最小间隔；
20、其中第一最小间隔小于第二最小间隔。
21、在一个或多个实施例中，发射器中的每一个包括差分贴片发射器，所述差分贴片发射器包括其中具有槽的平面主体，所述槽沿着平面主体的对称线从外边缘延伸，其中包括第一线和第二线的差分微带线在槽的相对侧处耦合到平面主体。
22、在一个或多个实施例中，微带线的第一线或第二线中的至少一个包括被配置成实现共模缩减的补偿组件。
23、在一个或多个例子中，微带线从ic管芯的输出向发射器的输入旋转约90度。
24、在一个或多个例子中，补偿组件为平衡-不平衡转换器。
25、在一个或多个实施例中，差分贴片发射器经整形使得差分贴片发射器上的预定位置在使用中时处于接地电位，且其中所述系统包括在所述预定位置处耦合到所述差分贴片发射器的检测器，其中所述检测器被配置成检测所述连接中的电流流动并基于所述电流流动的检测而提供信号。
26、在一个或多个实施例中，所述系统包括被配置成在波导组合件的表面与ic封装之间延伸的接口层，其中所述接口层可包括以下中的一个：
27、导电材料，其具有对应于所述多个波导中的所述多个开口中的每一个的开口，以及
28、电磁带隙结构，其在所述多个波导中的所述多个开口中的每一个周围。
29、根据本公开的第二方面，提供一种包括所述系统的电子装置，其包括电信无线电接口和雷达系统中的一个。
30、在一个或多个例子中，所述ic封装包括以下中的一个：底部耦合倒装芯片-芯片-规模-封装平台，fc-csp；顶部耦合倒装芯片-芯片-规模-封装possum平台；以及顶部或底部耦合扇出-晶片级-封装，fo-wlp。
31、根据本公开的第二方面，提供一种包括所述系统的电子装置，其包括电信无线电接口和雷达系统(例如汽车雷达系统)中的一个。
32、因此，在(例如，汽车)雷达系统中，所述系统可被配置成经由波导组合件中的波导传输雷达信号和/或接收经反射雷达信号。在电信无线电接口中，所述封装可被配置成发送和/或接收信号以启用移动电话和基站之间的通信。
33、虽然本公开容许各种修改和替代形式，但其细节已经以举例的方式在图式中示出且将详细地描述。然而，应理解，超出所描述的特定实施例的其它实施例也是可能的。也涵盖落在所附权利要求书的精神和范围内的所有修改、等效物和替代实施例。
34、以上论述并不希望表示当前或将来权利要求集的范围内的每个示例实施例或每个实施方案。图式和以下具体实施方式还例示各种示例实施例。考虑结合附图的以下具体实施方式可以更全面地理解各种示例实施例。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述多个发射器中的每一个包括差分贴片发射器，且所述主要尺寸包括所述差分贴片发射器的长度，且所述次要尺寸包括所述差分贴片发射器的宽度。
4.根据在前的任一项权利要求所述的系统，其特征在于，所述IC封装被配置成实现经由所述第一波导传输信令以及经由所述第二波导接收信令，且其中所述第一波导及其相应发射器和所述第二波导及其相应发射器分别布置于所述波导组合件和IC封装的相对侧上。
5.根据在前的任一项权利要求所述的系统，其特征在于，所述多个波导被配置成使得：
6.根据在前的任一项权利要求所述的系统，其特征在于
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述微带线的所述第一线或所述第二线中的至少一个包括被配置成实现共模缩减的补偿组件。
8.根据权利要求6或7所述的系统，其特征在于，所述差分贴片发射器整形为使得所述差分贴片发射器上的预定位置在使用中时处于接地电位，且其中所述系统包括在所述预定位置处
9.根据在前的任一项权利要求所述的系统，其特征在于，所述系统包括被配置成在所述波导组合件的所述表面与所述IC封装之间延伸的接口层，其中所述接口层包括以下中的一个：
10.一种包括电信无线电接口和雷达系统中的一个的电子装置，其特征在于，包括根据权利要求1至9所述的系统。
...【技术特征摘要】
1.一种系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述多个发射器中的每一个包括差分贴片发射器，且所述主要尺寸包括所述差分贴片发射器的长度，且所述次要尺寸包括所述差分贴片发射器的宽度。
4.根据在前的任一项权利要求所述的系统，其特征在于，所述ic封装被配置成实现经由所述第一波导传输信令以及经由所述第二波导接收信令，且其中所述第一波导及其相应发射器和所述第二波导及其相应发射器分别布置于所述波导组合件和ic封装的相对侧上。
5.根据在前的任一项权利要求所述的系统，其特征在于，所述多个波导被配置成使得：
6.根据在前的任一项权利要求所述的系统，其特征在于
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：哈什塔·提普尔希瓦穆尔蒂，拉比·赛亚达，罗西欧·加布里埃拉·莫利纳莫雷诺，克里斯汀·阿吉拉·巴迪奥，皮埃特·鲁克，阿德里亚努斯·布伊斯曼，莱奥·范海默特，马尔滕·隆特，乔治·卡卢西奥，安东尼斯·J·M·德格拉乌，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：
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