【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯具的，具体涉及一种灯丝组件以及发光装置。
技术介绍
1、现有的双色以及多色灯丝主要由led灯丝排列而成，led灯丝需要通过led芯片激发荧光胶来实现发光，因此led灯丝的表面涂覆有荧光胶，然而在双色灯丝或者多色灯丝的排列情况中，相邻led灯丝之间的荧光胶容易粘结在一起而造成混胶现象，影响了发光效果，因此每条led灯丝之间需要保持足够的间距以避免混胶，如此设置在一定程度上增大了灯丝产品的外观宽度，难以做到细窄外形。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种灯丝组件，能够在防止混胶的基础上，将整体结构做到尽可能细窄。
2、本申请还提出一种具有上述灯丝组件的发光装置。
3、根据本申请的第一方面实施例的灯丝组件，包括基板和发光组，其中，基板采用长条形结构，发光组包括csp光源组、led光源组以及荧光胶层，csp光源组和led光源组并排地设在基板上，且分别沿基板的长度方向延伸设置，基板的表面设有荧光胶层，荧光胶层覆盖csp光源组和led光源组。
4、根据本技术实施例的灯丝组件，至少具有如下有益效果：
5、针对若干led灯丝紧密并排而容易发生混胶这一技术难点，本申请实施例对光源组的构成作出改进，通过在led光源组之外设置csp光源组来避免混胶并以此缩小灯丝组件的整体宽度。如此设置的原因在于，在常规结构中，csp光源组所使用的csp芯片的表面通常自带荧光粉，其无需涂覆荧光胶也无需通过激发荧光
6、在解决了混胶风险的基础上，csp光源组和led光源组可以紧密地并排设置，从而显著缩小灯丝组件的外观宽度，达到细窄化结构。并且，由于csp光源组的荧光粉是事先涂覆的，其不会与荧光胶层发生混料现象，因此还可以将荧光胶层延伸至csp光源组的表面，以直接用作csp光源组的保护胶层，省却了csp光源组额外设置保护涂层的操作，有助于进一步缩小灯丝组件的外观尺寸。
7、根据本技术的一些实施例，csp光源组包括若干个依次串联的csp芯片，led光源组包括若干个依次串联的led芯片，csp芯片和led芯片沿基板的长度方向相间排列。
8、根据本技术的一些实施例，csp光源组还包括csp导线，若干csp芯片串联在csp导线上；led光源组还包括led导线，若干led芯片串联在led导线上；csp导线和led导线均沿基板的长度方向迂回行进。
9、根据本技术的一些实施例，csp芯片的宽度小于或等于0.7mm。
10、根据本技术的一些实施例，led芯片的宽度小于或等于0.3mm。
11、根据本技术的一些实施例，csp光源组和led光源组的发光颜色不相同。
12、根据本技术的一些实施例，发光组还包括rgb光源组，rgb光源组设在基板上，且rgb光源组分为红色光源组、绿色光源组以及蓝色光源组，红色光源组、绿色光源组以及蓝色光源组的芯片源均采用led形式，rgb光源组上覆盖有保护胶层。
13、根据本技术的一些实施例，荧光胶层的材料包括透明硅胶和荧光粉。
14、根据本技术的一些实施例，灯丝组件还包括控制单元，控制单元控制csp光源组、led光源组、红色光源组、绿色光源组以及蓝色光源组的电路导通。
15、根据本申请的第二方面实施例的发光装置，包括第一方面实施例的灯丝组件。
16、根据本申请的第二方面实施例的发光装置，至少具有如下有益效果：包括第一方面实施例的灯丝组件的全部有益效果，此处不再赘述。
17、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.灯丝组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的灯丝组件，其特征在于，所述CSP光源组包括若干个依次串联的CSP芯片，所述LED光源组包括若干个依次串联的LED芯片，所述CSP芯片和所述LED芯片沿所述基板的长度方向相间排列。
3.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述CSP光源组还包括CSP导线，若干所述CSP芯片串联在所述CSP导线上；所述LED光源组还包括LED导线，若干所述LED芯片串联在所述LED导线上；所述CSP导线和所述LED导线均沿所述基板的长度方向迂回行进。
4.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述CSP芯片的宽度小于或等于0.7mm。
5.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述LED芯片的宽度小于或等于0.3mm。
6.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述CSP光源组和所述LED光源组的发光颜色不相同。
7.根据权利要求1所述的灯丝组件，其特征在于，所述发光组还包括RGB光源组，所述RGB光源组设在所述基板上，且所述RGB光源组分为红色光源组、
8.根据权利要求1所述的灯丝组件，其特征在于，所述荧光胶层的材料包括透明硅胶和荧光粉。
9.根据权利要求7所述的灯丝组件，其特征在于，还包括控制单元，所述控制单元控制所述CSP光源组、所述LED光源组、所述红色光源组、所述绿色光源组以及所述蓝色光源组的电路导通。
10.发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的灯丝组件。
...【技术特征摘要】
1.灯丝组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的灯丝组件，其特征在于，所述csp光源组包括若干个依次串联的csp芯片，所述led光源组包括若干个依次串联的led芯片，所述csp芯片和所述led芯片沿所述基板的长度方向相间排列。
3.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述csp光源组还包括csp导线，若干所述csp芯片串联在所述csp导线上；所述led光源组还包括led导线，若干所述led芯片串联在所述led导线上；所述csp导线和所述led导线均沿所述基板的长度方向迂回行进。
4.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述csp芯片的宽度小于或等于0.7mm。
5.根据权利要求2所述的灯丝组件，其特征在于，所述led芯片的宽度小于或等于0.3mm。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永飞，莫继上，
申请(专利权)人：浙江瑞丰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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