半导体制造装置的清洗装置及清洗方法制造方法及图纸

技术编号:4125547 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种半导体制造装置的清洗装置及清洗方法,能够进行比以往效率高的清洗作业,并且能够得到更好的清洗效果。所述半导体制造装置的清洗装置(100)具有由纯水生成纯水水蒸气的纯水水蒸气生成容器(2)、将纯水水蒸气供给到被清洗部位的供给口(5)、连接纯水水蒸气生成容器和供给口的供给管路(4)、从被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完毕水蒸气的回收口(6)、将使用完毕水蒸气凝结并回收的回收容器(8)、以及连接回收口(6)和回收容器(8)的回收管路(7)。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体制造装置的清洗装置,其特征在于,具有: 纯水水蒸气生成容器,其由纯水生成纯水水蒸气; 供给口,其将纯水水蒸气供给到被清洗部位; 供给管路,其连接上述纯水水蒸气生成容器和上述供给口; 回收口,其设置于上述供给 口的周围,从被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完毕水蒸气; 回收容器,其使使用完毕水蒸气凝结并回收;以及 回收管路;其连接上述回收口和上述回收容器。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:小久保峰幸山涌纯守屋刚
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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