一种热电器件的快速制备方法技术

本发明专利技术提供一种热电器件的快速制备方法，包括以下步骤：准备原料，原料包括：陶瓷基板、焊锡膏、P型晶粒和N型晶粒；通过焊锡膏印刷机将焊膏丝网印刷在下基板上；通过高速高精度贴片机实现P型晶粒和N型晶粒的自动落位；根据所使用的焊锡膏的类型，选择相应的温度曲线，再通过回流炉将晶粒焊接在下基板上；闭合上基板，再次将热电器件送入回流炉之中，完成所有晶粒的焊接即完成整个热电器件的制备。本发明专利技术对落位P型晶粒和N型晶粒进行横向和纵向的限位，避免焊锡膏融化时晶粒产生倾斜，影响制备热电器件的质量。同时通过掩模版的特殊设计，跳过导流片的中间部分。降低电阻的同时，避免焊锡膏融化时晶粒产生倾斜，影响制备热电器件的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种器件的制备工艺的，具体而言，尤其涉及一种热电器件的快速制备方法。

技术介绍

1、热电制冷技术包括温差发电技术和热电制冷技术，前者基于塞贝克效应，后者基于帕尔贴效应。

2、热电器件在民用和军用方面有着非常广泛的用途，比如热电冰箱、热电制冷汽车座椅、5g通讯模块的散热等。

3、smt是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。通常是在是在pcb基础上进行加工，在陶瓷基板上加工的技术相对较少。

4、目前热电器件晶粒的落位主要靠人工装配，生产效率较低，且器件的可靠性较差，开发新的制备工艺，可以提升热电器件的性能与可靠性，对热电器件的应用与推广有着非常重要的作用。

技术实现思路

1、根据上述
技术介绍
中提到的技术问题，而提供一种热电器件的快速制备方法。本专利技术主要利用表面贴装技术实现晶粒的自动落位，解决了人工装配过程中效率和可靠性较差的问题。

2、本专利技术采用的技术手段如下：

3、一种热电器件的快速制备方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热电器件的快速制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种热电器件的快速制备方法，其特征在于，所述热电器件的尺寸范围为1.6mm×1.6mm到60mm×60mm之间，所述P型晶粒和所述N型晶粒的尺寸范围为0.2mm×0.2mm到2mm×2mm之间。

3.根据权利要求1所述的一种热电器件的快速制备方法，其特征在于，进行所述下基板的回流焊接的时候温度低于所述上基板焊接时设置的温度一些，避免焊锡膏融化时晶粒产生倾斜，影响制备热电器件的质量。

4.根据权利要求1所述的一种热电器件的快速制备方法，其特征在于，所述丝网印刷的过程中，通...

【技术特征摘要】

1.一种热电器件的快速制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种热电器件的快速制备方法，其特征在于，所述热电器件的尺寸范围为1.6mm×1.6mm到60mm×60mm之间，所述p型晶粒和所述n型晶粒的尺寸范围为0.2mm×0.2mm到2mm×2mm之间。

3.根据权利要求1所述的一种热电器件的快速制备方法，其特征在于，进行所述下基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜鹏，王卓发，陈昀，包信和，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：