【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料表面抛光处理，具体涉及一种用于精抛的氧化铈抛光粉的制备及其使用方法。
技术介绍
1、化学机械抛光过程中使用的抛光粉磨料的作用是借助于机械力，将加工材料表面经化学反应后形成的钝化膜去除，从而达到表面平整化的目的。目前常用的抛光粉磨料有胶体硅、sio2、al2o3及ceo2等。其中，氧化铈是一种性能优异的抛光粉，其抛光浆料与传统的抛光浆料不同，在碱性抛光条件下能同时吸附阴离子和阳离子，具有更好的抛光性能。ceo2纳米材料更是玻璃抛光最常用的磨料，被广泛应用在玻璃的精密抛光加工工艺中。
2、氧化铈磨料的粒径大小是影响抛光效果的重要参数之一。粒径过大，容易导致抛光工件表面产生划痕，影响抛光质量；粒径过小，材料去除速度变慢，抛光效率降低。因此，制备尺寸合适的氧化铈尤为关键，既要兼顾抛光质量，又要兼顾抛光效率。2020年，netzband c m等【ecs journal of solid state science and technology,2020,9(4):044001】使用1wt％的68nm ceo2抛光液...
【技术保护点】
1.一种用于精抛的氧化铈抛光粉的制备方法，其特征在于：
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：
3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：
4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：
5.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
6.按照权利要求1或3所述的方法，其特征在于：
7.按照权利要求1、4所述的方法，其特征在于：
8.一种权利要求1-7所述的方法制备获得的氧化铈抛光粉。
9.一种权利要求8所述的氧化铈抛光粉可配制成化学机械抛光液被应用于精抛抛光工艺中。>
10.按照权...
【技术特征摘要】
1.一种用于精抛的氧化铈抛光粉的制备方法，其特征在于：
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：
3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：
4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：
5.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于：
6.按照权利要求1或3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，张志鑫，王业红，石振，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：
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