【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
所描述的实施方案整体涉及用于外壳、结构和/或电子设备的材料。更具体地，本实施方案涉及消除或防止包层零件的金属的电偶腐蚀(galvanic corrosion)。
技术介绍
1、与使用不同的材料相关的技术跨各种行业和应用变得越来越广泛，包括便携式计算行业和电子设备行业。例如，用于电子设备的外壳可包括金属包层材料，该金属包层材料在更耐用的外部金属内具有轻质内部金属。因为设备的重量对消费者来说很重要，所以期望包层材料主要是具有耐用材料的薄外部壳体的轻质材料。
2、然而，使用不同的金属的一个困难是电偶腐蚀造成的。电偶腐蚀的现象是由于在使不同的金属材料与电解质(例如，水)接触时，这些不同的金属材料的电位差而诱发的。在这种情形中，腐蚀电流是由于不同金属材料的电位差而生成的。当发生电偶腐蚀时，不同的金属材料之间的接触点强度减弱或包层材料的部件腐蚀，从而造成意想不到的损坏。
3、因此，防止电偶腐蚀的一种方法是确保仅更耐用、更耐腐蚀和更耐化学腐蚀的外部金属暴露于电解质，并且内部金属受到保护。不幸的是，这具有使外部金属和内部金属之间...
【技术保护点】
1.一种外壳，包括：
2.根据权利要求1所述的外壳，其中：
3.根据权利要求1所述的外壳，其中：
4.根据权利要求1所述的外壳，其中所述外部金属在所述包层界面处包括均匀晶粒结构并且在所述熔体界面处包括不均匀晶粒结构。
5.根据权利要求1所述的外壳，其中硬化的焊剂包括大于约300MPa的粘附拉伸强度。
6.根据权利要求1所述的外壳，其中接近所述包层界面的外部金属包括与接近所述熔体界面的外部金属不同的硬度。
7.根据权利要求1所述的外壳，其中所述熔体界面包括相对于所述包层界面的切向晶粒流。
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