【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
所描述的实施方案整体涉及用于外壳、结构和/或电子设备的材料。更具体地，本实施方案涉及消除或防止包层零件的金属的电偶腐蚀(galvanic corrosion)。
技术介绍
1、与使用不同的材料相关的技术跨各种行业和应用变得越来越广泛，包括便携式计算行业和电子设备行业。例如，用于电子设备的外壳可包括金属包层材料，该金属包层材料在更耐用的外部金属内具有轻质内部金属。因为设备的重量对消费者来说很重要，所以期望包层材料主要是具有耐用材料的薄外部壳体的轻质材料。
2、然而，使用不同的金属的一个困难是电偶腐蚀造成的。电偶腐蚀的现象是由于在使不同的金属材料与电解质(例如，水)接触时，这些不同的金属材料的电位差而诱发的。在这种情形中，腐蚀电流是由于不同金属材料的电位差而生成的。当发生电偶腐蚀时，不同的金属材料之间的接触点强度减弱或包层材料的部件腐蚀，从而造成意想不到的损坏。
3、因此，防止电偶腐蚀的一种方法是确保仅更耐用、更耐腐蚀和更耐化学腐蚀的外部金属暴露于电解质，并且内部金属受到保护。不幸的是，这具有使外部金属和内部金属之间的材料过渡更远离设备的外部的效果，至少在外壳的外表面中存在开口的地方，从而导致较重的产品。
技术实现思路
1、根据一些实施方案，外壳可包括包层材料。该包层材料可包括设置在外部金属内的内部金属。在一些示例中，第一金属不同于第二金属。该外壳还可包括包层界面和熔体界面。该熔体界面可包括设置在该内部金属的一部分上的硬化焊剂层。
2、换句话讲，该外
3、根据一些实施方案，在外壳中形成保护界面的方法可包括使包层界面设置在外部金属和内部金属之间。该外部金属可包括外表面和内表面。该方法可包括机械加工该内部金属以移除该内部金属的接触该外部金属的部分，以及在该外部金属中形成孔。在一些示例中，在该外部金属中形成孔可包括在该孔的与该内部金属相邻的内部表面处形成保护界面。
4、在一些示例中，形成该孔可包括用热钻从该外表面钻穿该外部金属。在其他示例中，形成该孔可包括用热钻从该内表面钻穿该外部金属。在一些示例中，在该外壳中形成保护界面的该方法还可包括在该包层外壳中形成埋头孔。在一些示例中，形成该孔可包括将该外部金属挤出穿过该内部金属的移除部分。在其他示例中，形成该孔可包括从该内表面机械加工该外部金属的一部分，以及将嵌块(slug)按压配合到通过机械加工该外部金属的一部分而形成的开口中，以及穿过该嵌块机械加工该孔。
5、在一些实施方案中，设置在该嵌块和该外部金属之间的界面可包括密封剂。在一些实施方案中，该嵌块和该外部金属之间的结合可包括摩擦焊接或激光焊接中的至少一者。在一些实施方案中，该嵌块可包括被配置为固定该嵌块的凸缘。
6、根据一些实施方案，被配置为防止外壳的电偶腐蚀的系统可包括包层结构，该包层结构具有在界面处接合的外部金属和内部金属。在一些示例中，该内部金属在该界面处限定孔口。插入件可设置在该孔口内的该外部金属和该内部金属之间，并且粘合剂可被配置为将该插入件结合在该孔口内。在一些示例中，孔可穿过该包层结构和该插入件形成。在一些实施方案中，该插入件可包括金属或塑料。在一些示例中，该插入件可包括从该插入件的外部表面延伸的凸起部(lobe)。该凸起部可被配置为使该插入件在孔内居中。在一些实施方案中，该孔可包括非圆形形状。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种外壳，包括：
2.根据权利要求1所述的外壳，其中：
3.根据权利要求1所述的外壳，其中：
4.根据权利要求1所述的外壳，其中所述外部金属在所述包层界面处包括均匀晶粒结构并且在所述熔体界面处包括不均匀晶粒结构。
5.根据权利要求1所述的外壳，其中硬化的焊剂包括大于约300MPa的粘附拉伸强度。
6.根据权利要求1所述的外壳，其中接近所述包层界面的外部金属包括与接近所述熔体界面的外部金属不同的硬度。
7.根据权利要求1所述的外壳，其中所述熔体界面包括相对于所述包层界面的切向晶粒流。
8.一种在包层外壳中形成保护界面的方法，所述包层外壳包括包层界面，所述包层界面设置在外部金属与内部金属之间，所述外部金属包括外表面和内表面，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述孔包括用热钻从所述外表面钻穿所述外部金属。
10.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述孔包括用热钻从所述内表面钻穿所述外部金属。
11.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括：在所
12.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述孔包括将所述外部金属挤出穿过由所移除的内部金属限定的体积。
13.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述孔包括从所述内表面机械加工所述外部金属的部分；并且
14.根据权利要求13所述的方法，其中设置在所述嵌块与所述外部金属之间的界面包括密封剂。
15.根据权利要求13所述的方法，其中所述嵌块与所述外部金属之间的结合包括摩擦焊接或激光焊接中的至少一者。
16.根据权利要求13所述的方法，其中所述嵌块包括被配置为固定所述嵌块的凸缘。
17.一种被配置为防止外壳的电偶腐蚀的系统，包括：
18.根据权利要求17所述的系统，其中所述插入件包括金属或塑料。
19.根据权利要求17所述的系统，其中所述插入件包括从所述插入件的外部表面延伸的凸起部，所述凸起部被配置为使所述插入件在孔内居中。
20.根据权利要求17所述的系统，其中所述孔包括非圆形形状。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种外壳，包括：
2.根据权利要求1所述的外壳，其中：
3.根据权利要求1所述的外壳，其中：
4.根据权利要求1所述的外壳，其中所述外部金属在所述包层界面处包括均匀晶粒结构并且在所述熔体界面处包括不均匀晶粒结构。
5.根据权利要求1所述的外壳，其中硬化的焊剂包括大于约300mpa的粘附拉伸强度。
6.根据权利要求1所述的外壳，其中接近所述包层界面的外部金属包括与接近所述熔体界面的外部金属不同的硬度。
7.根据权利要求1所述的外壳，其中所述熔体界面包括相对于所述包层界面的切向晶粒流。
8.一种在包层外壳中形成保护界面的方法，所述包层外壳包括包层界面，所述包层界面设置在外部金属与内部金属之间，所述外部金属包括外表面和内表面，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述孔包括用热钻从所述外表面钻穿所述外部金属。
10.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述孔包括用热钻从所述内表面钻穿所述外部金属。
11.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·J·张，B·梅廷，M·J·奥克莱尔，林鸿生，H·Z·杨，J·谢斯塔尼，L·M·艾姆斯，A·F·莫拉斯，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：
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