【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信设备，尤其涉及一种无线网卡保护装置。
技术介绍
1、随着集成化、精密化电子元件的迅速发展，集成化、精密化的电子元件的发热量也大量增加，容易出现温度过高导致电子元件无法正常工作，甚至导致电子元件损坏的问题。
2、现有技术中，在电子元件进行保护时，是通过设计一种保护装置，然后将该电子元件放置于保护装置中，以避免电子元件在使用过程中，由于掉落等碰撞造成损失，同时通过将保护装置的外壳设计为网状外壳，从而使得保护装置可以通风，以对内部的电子元件进行散热、降温。
3、然而，上述方案，在面对发热量较大的情况下，仅通过通风散热无法及时降低电子元件温度，散热效果较差，导致电子元件损坏的风险较高。
技术实现思路
1、本申请提供一种无线网卡保护装置，能够解决无线网卡芯片工作温度过高导致无线网卡损坏的问题。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、第一方面，本申请提供一种无线网卡保护装置，该装置包括：保护盖、保护壳、散热块、水冷管道和通风孔；上述散热块安装在上述保护盖的内侧面；上述水冷管道安装在上述保护壳的底端内部；上述通风孔设置在上述保护壳的侧面。
4、基于上述技术方案，本申请实施例提供的无线网卡保护装置，通过在保护盖的内侧面安装散热块(石墨烯)，对卡接在保护壳内部的无线网卡芯片的上表面进行吸热，降低无线网卡芯片使用时的温度；并在保护壳的底端内部的空腔内安装水冷管道(铜管)，对卡接在保护壳内部的无线网卡芯片的下表面进行吸
5、在第一方面的第一种可能的实现方式中，上述装置还包括：第一卡扣和转轴；上述第一卡扣安装在上述保护盖的顶端；上述转轴安装在上述保护盖的底端；上述保护盖通过上述转轴与上述保护壳连接。
6、在第一方面的第二种可能的实现方式中，上述装置还包括：第二卡扣；该第二卡扣安装在上述保护壳的第一侧面的顶端，该第一侧面为与上述保护盖的顶端相对应的侧面；上述第一卡扣配合上述第二卡扣紧密闭合上述保护盖与上述保护壳。
7、在第一方面的第三种可能的实现方式中，上述装置还包括：滤网；该滤网安装在上述通风孔的内部。
8、在第一方面的第四种可能的实现方式中，上述装置还包括：换水孔；该换水孔设置在上述保护壳的底端外侧；上述换水孔与上述水冷管道连接。
9、在第一方面的第五种可能的实现方式中，上述保护壳的底端内部为空腔；上述水冷管道安装在该空腔的内部。
10、在第一方面的第六种可能的实现方式中，上述水冷管道为铜管；该铜管均匀分布在上述空腔的内部。
11、在第一方面的第七种可能的实现方式中，上述散热块为石墨烯；该石墨烯均匀涂抹在上述保护盖的内侧面。
12、在第一方面的第八种可能的实现方式中，上述保护壳的内部用于卡接无线网卡芯片。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种无线网卡保护装置，其特征在于，所述装置包括：保护盖、保护壳、散热块、水冷管道和通风孔；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第一卡扣和转轴；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第二卡扣；
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：滤网；
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：换水孔；
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种无线网卡保护装置，其特征在于，所述装置包括：保护盖、保护壳、散热块、水冷管道和通风孔；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第一卡扣和转轴；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第二卡扣；
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：许凡，李佳优，
申请(专利权)人：中国联合网络通信集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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