【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的实施例大体上涉及电子器件制造处理中基板的双侧物理气相沉积(pvd)溅射，并且更具体地，涉及用于在每侧的pvd溅射之间在真空中翻转基板的设备和方法。相关技术说明电子器件制造中的基板处理通常涉及在基板的两侧上执行沉积处理。然而，处理腔室通常设计用于一次仅在一个表面上沉积材料，例如在基板的上或下表面上。因此，通常需要在沉积处理之间相对于腔室将基板翻转或重新定向。当处理一些大面积的基板(例如面板)时，这尤其是一种挑战。如本文所用，术语“面板”可指包含大表面面积聚合物材料的大面积基板。例如，常见的面板尺寸可为600mm×600mm。常见的面板材料可包括味的素积层膜(abf)、覆铜板(ccl)、顶上有聚合物的面板、玻璃等。由于面板上的聚合物材料表面面积很大，面板吸收很多的湿气。因此，为了达到良好的接触电阻，需要非常有效的脱气来移除来自面板的所有除气并移除污染。为了在基板/面板的两侧上执行pvd溅射，将基板/面板从集群工具的真空腔室移除并在大气中翻转。完成此操作后，需要进行额外的脱气操作以移除在基板/面板上吸收的湿气。由于脱气可能需要数十分钟(例如在某些情况下约40分钟)，这种额外的脱气操作对产量产生非常不利的影响。已尝试将基板/面板垂直保持在pvd腔室中，以便同时从两侧进行溅射。然而，使用这种方法，不会对基板/面板进行主动冷却，且可能会发生不期望的电弧。据此，本领域需要用于在每侧的pvd溅射之间在真空中翻转基板的设备和方法。
技术介绍
技术实现思路
1、本文描述的实施例大体上涉及电子器件制造处理中
2、在一个实施例中，处理系统包括沉积腔室、耦合到沉积腔室的传送腔室、及耦合到传送腔室的装载锁定腔室，装载锁定腔室具有用于在真空中翻转基板的模块。
3、在另一实施例中，用于在真空中翻转基板的处理系统的模块包括用于固定基板的夹持组件、耦合到夹持组件以用于旋转夹持组件的第一电机组件，及耦合到第一电机组件的第二电机组件，以用于升高和降低第一电机组件和夹持组件。
4、在另一实施例中，翻转基板的方法包括在装载锁定腔室中接收基板，装载锁定腔室具有用于翻转基板的模块，且所述方法包括在真空中翻转基板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于在真空中翻转基板的处理系统的模块，所述模块包括：
2.如权利要求1所述的模块，进一步包括具有轴承支撑件的滑件，所述滑件在相对于所述第一电机组件的一侧上耦合至所述夹持组件，所述滑件支撑：
3.如权利要求1所述的模块，其中所述夹持组件、所述第一电机组件、及所述滑件各自设置于真空中。
4.如权利要求1所述的模块，其中所述夹持组件包括：
5.如权利要求4所述的模块，其中所述第一板及第二板中的每一者包括多个L形工件而集体地形成壁架以用于支撑所述基板的边缘，其中：
6.如权利要求5所述的模块，其中所述第一板及第二板中的每一者包括不具有L形工件的边缘，以实现所述基板的装载。
7.如权利要求4所述的模块，其中所述模块进一步包括升降销对，所述升降销对被配置成接触所述第一板及第二板中的一者，以用于将所述夹持组件移动至开启位置。
8.如权利要求1所述的模块，进一步包括：
9.一种处理系统，包括：
10.如权利要求9所述的处理系统，其中所述模块包括：
11.如权利要求9所述
12.如权利要求9所述的处理系统，其中所述沉积腔室包括物理气相沉积(PVD)腔室。
13.如权利要求9所述的处理系统，进一步包括耦合至所述传送腔室的预清洁腔室。
14.如权利要求9所述的处理系统，其中所述装载锁定腔室包括用于将所述基板从所述系统卸除的门，所述系统进一步包括另一装载锁定腔室以用于将另一基板装载进入所述系统。
15.一种翻转基板的方法，包括以下步骤：
16.如权利要求15所述的方法，进一步包括以下步骤：
17.如权利要求16所述的方法，其中降低所述夹持组件至所述翻转位置的步骤包括以下步骤：相对于所述第二板降低所述第一板以在所述第一及第二板之间夹持所述基板。
18.如权利要求17所述的方法，其中相对于所述第二板降低所述第一板的步骤包括以下步骤：弹簧加载连接器对将所述第一及第二板偏置朝向彼此。
19.如权利要求16所述的方法，其中将所述夹持组件升高至所述第二升高位置的步骤包括以下步骤：相对于所述第一板升高所述第二板以开启所述夹持组件。
20.如权利要求19所述的方法，其中相对于所述第一板升高所述第二板的步骤包括以下步骤：使用升降销对来接触所述第一板以在所述第二板升高时维持所述第一板的位置。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于在真空中翻转基板的处理系统的模块，所述模块包括：
2.如权利要求1所述的模块，进一步包括具有轴承支撑件的滑件，所述滑件在相对于所述第一电机组件的一侧上耦合至所述夹持组件，所述滑件支撑：
3.如权利要求1所述的模块，其中所述夹持组件、所述第一电机组件、及所述滑件各自设置于真空中。
4.如权利要求1所述的模块，其中所述夹持组件包括：
5.如权利要求4所述的模块，其中所述第一板及第二板中的每一者包括多个l形工件而集体地形成壁架以用于支撑所述基板的边缘，其中：
6.如权利要求5所述的模块，其中所述第一板及第二板中的每一者包括不具有l形工件的边缘，以实现所述基板的装载。
7.如权利要求4所述的模块，其中所述模块进一步包括升降销对，所述升降销对被配置成接触所述第一板及第二板中的一者，以用于将所述夹持组件移动至开启位置。
8.如权利要求1所述的模块，进一步包括：
9.一种处理系统，包括：
10.如权利要求9所述的处理系统，其中所述模块包括：
11.如权利要求9所述的处理系统，其中所述沉积腔室、所述传送腔室、及所述装载锁定腔室中的每一者处于真空。
12.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：H·潘梅斯撒，S·帕兰尼萨米，D·拉贾马尼卡姆，N·K·阿索坎，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。