侧面发光二极管封装件制造技术

一种用于背光单元的侧面发光二极管封装件，包括：封装件本体，其具有腔室，所述腔室具有在底部与顶部之间倾斜的内侧壁；第一和第二引线框架，布置在封装件本体中，每个所述第一和第二引线框架的一部分位于腔室的底部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及至少一条导线，用于将所述发光二极管芯片电连接至所述第一和第二引线框架中的至少一个。所述导线布置的方式使得从所述发光二极管芯片的顶表面到所述导线的顶端的高度是１００μｍ或更少，并且发光二极管芯片的安装高度是５０μｍ至２００μｍ，且所述腔室的深度是２００μｍ至４８０μｍ。从而改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种大功率发光二极管(LED)封装件，具体地， 在该封装件中，侧壁高度被缩短，以改进发射光的光束孔径角特性、 增加光通量、并防止侧壁的才莫塑在夹陷。背景4支术液晶显示器(LCD)不具备自身的光源，因此需要通常净皮称为 背光单元的外部照明。背光单元乂人后方照亮LCD,并使用冷阴才及荧 光灯(CCFL )或LED作为光源。图1和图2示出了 LCD常用的背光单元1。参照图1和图2， 背光单元l包括多个LED封装件10、光导向板20、反射片24、散 射片26、和一对棱镜片28。对于这样的布置，从LED封装件10入 射到光导向板20的光射向上方的LCD面板30，为LCD提供背光。对其进行更详细的描迷，LED封装件10包4舌LED芯片12; 阴极和阳极引线14,用于为置于其上的LED芯片12供电；封装件本体16,其保持引线14;以及透明树脂的密封剂18，其#皮填充到 封装件本体16的腔室C中，以去于装LED芯片12,如图3和图4所示。由LED芯片12产生的光束L1至L3被引导到光导向板20内， 并在光点图形22处分散之前在光导向板20内传播。当光束Ll在 光点图形22处向上分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧面发光二极管封装件，包括：　封装件本体，其具有腔室，所述腔室具有在底部与顶部之间倾斜的内侧壁；　第一和第二引线框架，布置在所述封装件本体中，每个所述第一和第二引线框架的一部分位于所述腔室的底部；　发光二极管芯片，其安 装在所述腔室的底部，以电连接至所述第一和第二引线框架；以及　至少一条导线，用于将所述发光二极管芯片电连接至所述第一和第二引线框架中的至少一个，　其中，所述导线布置的方式使得从所述发光二极管芯片的顶表面到所述导线的顶端的高度是１０ ０μｍ或更少，并且　所述发光二极管芯片的安装高度是５０μｍ至２００μｍ，且　所述腔室的深度...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金昶煜，韩允锡，宋怜宰，金炳晚，卢在基，洪性在，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]