【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及指纹传感器封装，尤其涉及一种指纹传感器的封装结构及方法。
技术介绍
1、由于每个人的遗传基因都不相同导致了指纹的不同，使得指纹具有终身不变性、唯一性等特性。随着当今科技的进步，指纹识别技术逐渐被应用于保护个人隐私及信息安全的各个领域，尤其是笔记本电脑、智能手机、智能门锁等。指纹传感器装配到移动设备上，当用户手指接触到指纹识别芯片感应区时，便能读取到用户的指纹信息，通过对指纹信息的比对认证可以进行解锁，极大地提高了移动电子设备的安全性与便捷性。
2、指纹传感器主要由指纹传感芯片完成对指纹信息的采集和比对。指纹识别传感芯片包含感应区与电性焊盘区，通常使用封胶的方式将指纹传感芯片进行包裹保护。但封胶材料流动性大，在封胶过程中封胶材料容易溢出到指纹传感芯片的感应区，从而影响指纹传感芯片的灵敏度，同时损失生产良率。
3、在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：
4、现有指纹传感器在封胶过程中封胶材料容易溢胶，沾染指纹传感芯片的感应区，使得指纹传感芯片的灵敏度较低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种指纹传感器的封装结构及方法，以解决现有技术中存在的现有指纹传感器在封胶过程中封胶材料容易溢胶，沾染指纹传感芯片的感应区，使得指纹传感芯片的灵敏度较低的技术问题。本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
...【技术保护点】
1.一种指纹传感器的封装结构，其特征在于，包括：基板（1）、指纹传感芯片（5）、金属导线（3）和绝缘密封树脂（4）；
2.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，所述指纹传感芯片（5）的侧边与所述凹槽的对应的槽壁之间的距离为100微米至200微米，所述绝缘密封树脂（4）覆盖所述指纹传感芯片（5）的侧边与所述凹槽的对应的槽壁之间的间隙空间。
3.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，所述电性焊盘区（7）与所述感应区（6）之间的距离为200微米至500微米。
4.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，还包括粘结层（2），所述指纹传感芯片（5）的第一面通过所述粘结层（2）与所述凹槽固定连接。
5.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，所述感应区（6）上表面与所述绝缘密封树脂（4）上表面的垂直高度为50微米至200微米。
6.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，所述金属导线（3）的最高点与所述绝缘密封树脂（4）上表面之间的垂直高度不低于10微米。p>
7.一种指纹传感器的封装方法，其特征在于，用于制成如权利要求1-6任一项所述的指纹传感器的封装结构，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的指纹传感器的封装方法，其特征在于，所述准备具有阻挡层的指纹传感芯片，包括：
9.根据权利要求8所述的指纹传感器的封装方法，其特征在于，所述在所述传感芯片晶圆中的每个所述指纹传感芯片的感应区上形成阻挡层，包括：
10.根据权利要求7所述的指纹传感器的封装方法，其特征在于，所述将所述指纹传感芯片的第一面固定在所述基板的凹槽内，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器的封装结构，其特征在于，包括：基板（1）、指纹传感芯片（5）、金属导线（3）和绝缘密封树脂（4）；
2.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，所述指纹传感芯片（5）的侧边与所述凹槽的对应的槽壁之间的距离为100微米至200微米，所述绝缘密封树脂（4）覆盖所述指纹传感芯片（5）的侧边与所述凹槽的对应的槽壁之间的间隙空间。
3.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，所述电性焊盘区（7）与所述感应区（6）之间的距离为200微米至500微米。
4.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，还包括粘结层（2），所述指纹传感芯片（5）的第一面通过所述粘结层（2）与所述凹槽固定连接。
5.根据权利要求1所述的指纹传感器的封装结构，其特征在于，所述感应区...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟涛，
申请(专利权)人：深圳贝特莱电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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